提高LED光效的装置制造方法及图纸

技术编号:8178520 阅读:135 留言:0更新日期:2013-01-08 22:42
本实用新型专利技术公开了一种提高LED光效的装置,该装置包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩,LED灯珠焊接在铝基板上,铝基板与散热型材固定连接,散热型材内部中空成第一腔体,电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接,该电源的另一端与堵头上设有的导电针电连接,堵头与堵头套管固定连接,透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体,反光罩置于第二腔体内,LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。本实用新型专利技术提供的提高LED光效的装置及方法,通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩,能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效,不会在照明时出现光学暗影。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
,尤其涉及一种提高LED光效的装置
技术介绍
现有的LED灯管有两种,其中一种LED灯管的灯珠较多,这样制作成品需要的材料也随之较多,导致成本较高、不环保的缺陷;另一种LED灯管的灯珠较少,但这样制作的成品会产生光学暗影,降低光效。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本技术提供一种提高LED光效的装置,能 够在较少灯珠的情况下提高光效,且并不会在照明时出现光学暗影。为实现上述目的,本技术提供一种提高LED光效的装置,包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩,所述LED灯珠焊接在铝基板上,所述铝基板与散热型材固定连接,所述散热型材内部中空成第一腔体,所述电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接,该电源的另一端与所述堵头上设有的导电针电连接,所述堵头与堵头套管固定连接,所述透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体,所述反光罩置于第二腔体内,所述LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。其中,所述提高LED光效的装置还包括弹片,所述弹片设置在堵头内,所述导电针与弹片电接触,所述弹片与电源电连接。其中,所述透明罩为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。为实现上述目的,本技术提供一种提高LED光效的方法,包括如下步骤在铝基板上焊接LED灯珠,将焊接好LED灯珠的铝基板卡合装配在散热型材上;在LED灯珠的出光面上盖合反光罩,将透明罩装在反光罩上并与铝基板固定连接;在散热型材内部中空的腔体内装入电源,在堵头里面装设弹片,使得该弹片与堵头上的导电针电接触并与电源电连接;将堵头与堵头套管通过螺丝固定连接。本技术的有益效果是与现有技术相比,本技术提供的提高LED光效的装置及方法,通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩,能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效,不会在照明时出现光学暗影。附图说明图I为本技术的提高LED光效的装置的局部爆炸图。主要元件符号说明如下I、螺2、堵头3、弹片4、电源5、堵头套管6、铝基板7、散热型材8、反光罩9、透明罩10、LED灯珠具体实施方式·为了更清楚地表述本技术,以下结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1,本技术提供的提高LED光效的装置,包括LED灯珠10、铝基板6、散热型材7、电源4、堵头2、堵头套管5、反光罩8和透明罩9,LED灯珠10焊接在铝基板6上,铝基板6与散热型材7固定连接,散热型材7内部中空成第一腔体,电源4置于第一腔体中且电源4的一端与LED灯珠10电连接,电源4的另一端与堵头2上设有的导电针电连接,堵头2与堵头套管5固定连接,透明罩9与铝基板6固定连接围合成第二腔体,反光罩8置于第二腔体内,LED灯珠10的出光面透过反光罩8朝向透明罩9。在本实施例中,堵头2与堵头套管5通过螺丝I固定连接。相较于现有技术的情况,本技术提供的提高LED光效的装置及方法,通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩,能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效,不会在照明时出现光学暗影。在本实施例中,上述提高LED光效的装置还包括弹片3,弹片3设置在堵头2内,导电针与弹片3电接触,弹片3与电源4电连接。当然,本技术并不局限于弹片的形状或者数量,只要是通过弹片3实现插装的需要,实现本技术的装置与外接灯座连接的效果的实施方式,均是对本技术的简单变形或者变换,落入本技术的保护范围。在本实施例中,上述透明罩9为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。当然,本技术并不局限于透明罩的材料,只要是能够透光的透明罩,不管采用什么材料,均是对本技术的简单变形或者变换,落入本技术的保护范围。在另一实施例中,本技术还提供一种提高LED光效的方法,包括如下步骤步骤101 :在铝基板上焊接LED灯珠,将焊接好LED灯珠的铝基板卡合装配在散热型材上;步骤102 :在LED灯珠的出光面上盖合反光罩,将透明罩装在反光罩上并与铝基板固定连接;步骤103 :在散热型材内部中空的腔体内装入电源,在堵头里面装设弹片,使得该弹片与堵头上的导电针电接触并与电源电连接;步骤104 :将堵头与堵头套管通过螺丝固定连接。本技术在现有技术的产品上增加了反光罩装置,可以在减少灯珠的情况下,消除T8管内的光学暗影,改善光学效果。经实验表明,本技术的提高LED光效的装置及方法,可以提高30% -60%的亮度。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例,但是本技术并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。权利要求1.一种提高LED光效的装置,其特征在于,包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩,所述LED灯珠焊接在铝基板上,所述铝基板与散热型材固定连接,所述散热型材内部中空成第一腔体,所述电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接,该电源的另一端与所述堵头上设有的导电针电连接,所述堵头与堵头套管固定连接,所述透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体,所述反光罩置于第二腔体内,所述LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。2.根据权利要求I所述的提高LED光效的装置,其特征在于,所述提高LED光效的装置还包括弹片,所述弹片设置在堵头内,所述导电针与弹片电接触,所述弹片与电源电连接。3.根据权利要求I或2所述的提高LED光效的装置,其特征在于,所述透明罩为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。专利摘要本技术公开了一种提高LED光效的装置,该装置包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩,LED灯珠焊接在铝基板上,铝基板与散热型材固定连接,散热型材内部中空成第一腔体,电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接,该电源的另一端与堵头上设有的导电针电连接,堵头与堵头套管固定连接,透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体,反光罩置于第二腔体内,LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。本技术提供的提高LED光效的装置及方法,通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩,能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效,不会在照明时出现光学暗影。文档编号F21S2/00GK202647229SQ20122003215公开日2013年1月2日 申请日期2012年2月1日 优先权日2012年2月1日专利技术者李冠桦, 王晓锋 申请人:深圳市德泽能源科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高LED光效的装置,其特征在于,包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩,所述LED灯珠焊接在铝基板上,所述铝基板与散热型材固定连接,所述散热型材内部中空成第一腔体,所述电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接,该电源的另一端与所述堵头上设有的导电针电连接,所述堵头与堵头套管固定连接,所述透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体,所述反光罩置于第二腔体内,所述LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李冠桦王晓锋
申请(专利权)人:深圳市德泽能源科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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