【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明用LED光源，确切地讲是一种利用液体金属传热导热 的高导热低结温LED光源模块。
技术介绍
随着能源及环境问题的日益显现，节能产业及其产品越来越受到重视，半导体 二极管(LED)照明的节能效果已被公认，但LED诸如散热、配光等应用瓶颈还没有完 全很好的得以解决，特别是散热问题尤为突出，众所周知，LED芯片光效和寿命与其结 温呈现一定得相关关系，即结温越低光效越高，相应的寿命也就越长，控制LED结温的 关键技术是散热导热技术，其技术核心是先将LED发出的热量有效的快速的传导至外部 散热器，热量经外部散热器散发到周边环境中，制约LED热量传导的因素有传热通道和 热量梯度，在设定外部散热器温度一定的情况下我们希望温度梯度越小越好，即将LED 结温控制在尽量低是水平，如此要将一定量的的热量传递出去就必须设计更合理、更有 效的传热通道。传统LED芯片封装工艺的传热通道为LED芯片_固晶胶-热沉-导 热胶-散热器，此通道最大的弊端在于LED芯片和金属热沉间贴合不紧，两者间存在间 隙，通常加设固晶胶以填补间隙和固定芯片，而现有固晶胶的导热系数也不能和金属相 ...
【技术保护点】
一种高导热低结温ＬＥＤ光源模块，由导热板（１）、液体金属（２）、模块支架（３）、正电极（４）、负电极（５）、ＬＥＤ芯片（６）、金线（７）、荧光粉（８）和灌封胶（９）构成，其特征在于：液体金属注入导热板呈阵列排布的凹坑（１１）内，模块支架固连于导热板并正对导热板凹坑设置，模块支架底板与液体金属直接接触，ＬＥＤ芯片阵列排布固定于模块支架底板（３２）固晶过孔（３３），使ＬＥＤ芯片衬底层嵌于固晶过孔并直接接触液体金属，其缝隙处密封胶（１０）密封处理，阵列排布的ＬＥＤ芯片由金线串联连接后再并联连接于正负电极，串并联连接后的ＬＥＤ芯片上方涂布荧光粉，最后再由灌封胶封装。
【技术特征摘要】
1.一种高导热低结温LED光源模块，由导热板(1)、液体金属(2)、模块支架(3)、 正电极(4)、负电极(5)、LED芯片(6)、金线(7)、荧光粉⑶和灌封胶(9)构成，其 特征在于液体金属注入导热板呈阵列排布的凹坑(11)内，模块支架固连于导热板并正 对导热板凹坑设置，模块支架底板与液体金属直接接触，LED芯片阵列排布固定于模块 支架底板(32)固晶过孔(33)，使LED芯片衬底层嵌于固晶过孔并直接接触液体金属，其 缝隙处密封胶(10)密封处理，阵列排布的LED芯片由金线串联连接后再并联连接于正负 电极，串并联连接后的LED芯片上方涂布荧光粉，最后再由灌封胶封装。2.根据权利要求1所述的一种高导热低结温LED光源模块，其特征在于所述的导 热板(1)由金属或合金材料制成片状结构，导热板中间部位设置凹坑(11)，凹坑呈阵列 分布，其数量与拟封装的LED芯片数相匹配，导热板周边设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄金鹿，缪应明，郭金年，
申请(专利权)人：苏州中泽光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。