可印刷半导体结构以及相关制造和组装方法技术

本发明专利技术提供了一种高产率的用于加工、转移以及组装具有所选择的物理尺寸、形状、成分以及空间取向的高品质可印刷半导体元件的途径。本发明专利技术的成分以及方法提供了将微小尺寸和／或纳米尺寸的半导体结构阵列高精度配准转移和集成到基片上，所述基片包括大面积基片和／或柔性基片。此外，本发明专利技术提供了从诸如体硅晶片的低成本体材料以及智能材料处理策略来制备可印刷半导体元件的方法，该智能材料处理策略实现了一种用于制备宽范围功能半导体设备的多用途的、以及具有商业吸引力的基于印刷的制造平台。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】 相关申请的交叉援引本申请要求于2005年6月2日提交的美国专利申请 No. 11/145， 542、 2005年6月2日提交的美国专利申请No. 11/145， 574 以及2005年6月2日提交的国际PCT申请No.PCT/US05/19354的优先 权，此处通过引用的方式，以不与此处公开的内容不一致为限，将所 有这些申请的内容纳入本文。
技术介绍
自从1994年首次演示印刷的全聚合物晶体管以来，那些在塑料基 片上包括柔性集成的电子设备的潜在新类型电子系统引起了人们的广 泛关注。。最近，基本研究已经 着眼于开发新的用于半导体、绝缘体以及半导体元件的可溶液处理材 料来用于柔性塑料电子设备。然而，柔性电子设备领域的进展并不是 仅由新的可溶液处理材料的开发来推动的，而且还受到新的设备组件 的形状、高效设备、设备组件处理方法以及可应用于塑料基片的高分 辨率成图技术的推动。可以预期，这类材料、设备构造以及制造方法 将在迅速崛起的新类型柔性集成电子设备、系统和电路中扮演一实质 性的角色。对柔性电子设备的兴趣主要起因于该技术提供的几个重要优点。 首先，该塑料基片材料的机械耐用性使电子设备较不易于受到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造可印刷半导体元件的方法，所述方法包括以下步骤：　提供具有（１１１）取向以及具有外表面的硅晶片；　在所述硅晶片的所述外表面上产生多个凹槽特征，其中每个所述凹槽特征包括被曝光硅晶片的底面以及侧面；　遮盖所述凹槽特征 的所述侧面的至少一部分；　在所述凹槽特征之间进行刻蚀，其中刻蚀沿所述硅晶片的＜１１０＞方向进行，由此制造所述可印刷半导体元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：RG纳佐，JA罗杰斯，E梅纳德，李建宰，姜达荣，孙玉刚，M梅尔特，朱正涛，高興助，S麦克，
申请(专利权)人：伊利诺伊大学评议会，
类型：发明
国别省市：US[美国]