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本发明提供了一种高产率的用于加工、转移以及组装具有所选择的物理尺寸、形状、成分以及空间取向的高品质可印刷半导体元件的途径。本发明的成分以及方法提供了将微小尺寸和／或纳米尺寸的半导体结构阵列高精度配准转移和集成到基片上，所述基片包括大面积基片...
该专利属于伊利诺伊大学评议会所有，仅供学习研究参考，未经过伊利诺伊大学评议会授权不得商用。

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