【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种工具，具体地说是涉及一种对半导体晶片进 行切割时所用的夹具。
技术介绍
在半导体的加工过程中，需要将整片的半导体切割成小块的半导 体——晶粒，将若干整片的半导体叠加进行切割是提高生产率的有效 途径；目前，所使用的方法是若干片半导体晶片涂抹上石墨成份导 电解质或垫上金属夹层焊接在夹具上，这样的具有若干片半导体整片 的夹具叫做晶柱；将晶柱置于电火花数控机床上进行切割，可一次切 出多块晶粒；上述夹具的结构是夹具的一侧具有一个凹槽，半导体叠 加后的一侧具有和夹具的凹槽相吻合的凸起部，这个凸起部就悍接在 夹具凹槽进行切割，由于这样的夹具使得这样的生产工艺具有效率低、 工序麻烦、存在污染、浪费资源等缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供」种工序简单、效率高的半导体晶片 切割夹具。本技术的目的是这样实现的半导体晶片切割夹具，包括夹 具本体，其特征在于夹具本体的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽，两个凹槽之间有凸起。本技术的有益效果是由于这样的夹具采取了以上结构，使 得其具有以下优点(1) 、省去了原来中间需要垫夹的辅料和介质，减少了生产工序;(2) 、由于...
【技术保护点】
半导体晶片切割夹具，包括夹具本体（１），其特征在于夹具本体（１）的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽（２），两个凹槽（２）之间有凸起（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，陈燕青，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]
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