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本实用新型涉及一种工具，具体地说是涉及一种对半导体晶片进行切割时所用的夹具。半导体晶片切割夹具，包括夹具本体，其特征在于：夹具本体的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽，两个凹槽之间有凸起。这样的夹具采取了以上结构，使得其具有省去了原来中间...
该专利属于河南鸿昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南鸿昌电子有限公司授权不得商用。

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