本发明专利技术提供一种探针装置，包括：设置多个端子的线路板；以与线路板形成密闭空间的状态设置的、载置半导体晶片的晶片托盘；设置在线路板与晶片托盘之间的探针晶片，其装置侧连接端子与线路板的端子电连接，其多个晶片侧连接端子与各个半导体芯片一并电连接；设置在线路板和探针晶片之间的装置侧各向异性导电片；设置在探针晶片和半导体晶片之间的晶片侧各向异性导电片；以及在线路板和晶片托盘之间的密闭空间进行减压，以使晶片托盘接近线路板，直至规定的位置为止，且使线路板与探针晶片电连接、探针晶片与半导体晶片电连接的减压部。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种测试系统及探针装置。本专利技术尤其涉及测试在半导体晶片形成 的多个半导体芯片的测试装置，以及与半导体晶片上形成的多个半导体芯片电连接的探 针装置。
技术介绍
已知有一种在对半导体晶片上形成的半导体芯片进行检查时，使用收纳该半导 体晶片的半导体晶片收纳器的检测方法(比如参照专利文献1)。该半导体晶片收纳器， 由用于保持半导体晶片的保持板、设置了与半导体芯片的端子连接的探针的线路板以及 用于密闭保持板及线路板之间的密封材料形成。并且，通过在密闭空间减压，来连接线 路板的探针和半导体芯片的端子。专利文献1 特开平8-5666号公报在这里，比如在线路板的端子间隔与半导体芯片的端子间隔有差异的情况下， 可以考虑在线路板与半导体芯片之间插入间距变换基板。在这种情况下，也可以考虑 把间距变换基板固定在线路板上。但是，如果线路板等的热膨胀率与间距变换基板有差 异，如果将间距变换基板固定在线路板上，则随着温度的变化，会使间距变换基板及线 路板的固定部分的产生应力。同时，在不将间距变换基板固定在线路板上的情况下，如 果为了更换测试用的半导体晶片而移动了保持板时，间距变换基板将从线路板上脱落。如上所述，至今尚未解决的技术问题就是，当在线路板和被测试晶片之间插入 基板时，应该使用怎样的构成能在不产生如上所述的问题的情况下保持该基板；同时， 应该使用怎样的构成电连接这些基板的问题也没有解决。因此，本专利技术的目的在于提供能够解决上述问题的探针装置及测试系统。该目 的由权利要求书的独立权项所记载的特征组合而达成。另外，从属权利要求进一步规定 了对本专利技术更有利的具体例子。
技术实现思路
为了解决上述问题，在本专利技术的第1方式中，提供与形成有多个半导体芯片的 半导体晶片电连接的探针装置，其包括设置多个端子的线路板；以与线路板形成密闭 空间的状态设置的、在密闭空间侧的表面载置半导体晶片的晶片托盘；设置在线路板与 晶片托盘之间，使在线路板侧的表面设置的装置侧连接端子与线路板的端子电连接，使 设置在晶片托盘侧的表面的多个晶片侧连接端子与各个半导体芯片一并电连接的探针晶 片；设置在线路板和探针晶片之间，当受到挤压时，电连接线路板的端子和装置侧连接 端子的装置侧各向异性导电片；设置在探针晶片和半导体晶片之间，当受到挤压时，电 连接半导体晶片的端子和晶片侧连接端子的晶片侧各向异性导电片；以及在线路板和晶 片托盘之间的密闭空间进行减压，以使晶片托盘接近线路板，直至规定的位置为止，且 使线路板与探针晶片电连接、探针晶片及半导体晶片电连接的减压部。在本专利技术的第2方式中，提供一种测试系统，用于测试在一个半导体晶片上形 成的多个半导体芯片，所述测试系统包括多个测试组件，对各半导体芯片进行测试； 以及探针装置，电连接对应的测试组件及半导体芯片；探针装置包括线路板，设置有 多个端子；晶片托盘，以与线路板形成密闭空间的状态设置，在密闭空间侧的表面上载 置半导体晶片；探针晶片，设置在线路板及晶片托盘之间，使在线路板侧的表面设置的 装置侧连接端子与线路板的端子电连接，使在晶片托盘侧的表面设置的多个晶片侧连接 端子与各半导体芯片一并电连接；装置侧各向异性导电片，设置在线路板和探针晶片之 间，当被挤压时，使线路板的端子与装置侧连接端子电连接；晶片侧各向异性导电片， 设置在探针晶片和半导体晶片之间，当被挤压时，使半导体晶片的端子和晶片侧连接端 子电连接；以及减压部，对线路板及晶片托盘之间的密闭空间进行减压，以使晶片托盘 靠近线路板，直到规定的位置为止，且使线路板与探针晶片电连接、探针晶片与半导体 晶片电连接。另外，上述专利技术的概要并未列举出本专利技术的必要特征的全部，这些的特征的辅助结合也可构成专利技术。附图说明图1是表示一个实施方式涉及的测试系统400的示意图。图2是表示被设置在腔室20内的与半导体晶片300电连接的探针装置200 的结构的剖视图。图3是表示在晶片托盘226已从膜片222及探针晶片100分离的状态下的探 针装置200的剖视图。图4是表示探针晶片100的线路板侧的表面的一个俯视图。图5是表示膜片222的结构示意图。图6是表示晶片托盘226的结构示意图。图7是表示晶片托盘226的结构示意图。图8是说明探针晶片100的示意图。图9是探针晶片100 —个剖视图。图10是表示电路部110的功能构成的方块图。图11是表示使用2块探针晶片100来测试半导体晶片300的示意图。图12是表示第1探针晶片100-1及第2探针晶片100_2的示意图。图13是表示探针装置200的其它结构示意图。附图标记说明10.控制装置，20.腔室，40.搬运装置，60.晶片盒，100.探针晶片，102.晶片连 接面，104.装置连接面，110.电路部，111.晶片基板，112.晶片侧连接端子，114.装置侧 连接端子，116.通孔，117.配线，122.图形发生部，124.图形存储器，126.期待值存储 器，128.失效存储器，130.波形成形部，132.驱动器，134.比较仪，136.时序发生部， 138.逻辑比较部，140.特性检测部，142.电源供应部，150.垫，200.探针装置，202.线 路板，204.支持部，205.柱部，206.螺孔，208.螺孔，209.突出部，212.装置侧各向异性 导电片，214.装置侧密封部，218.晶片侧各向异性导电片，220.固定环，222.膜片，224.晶片侧密封部，226.晶片托盘，228.晶片载台，230.吸气路径，232.吸气路径，234.减压 部，236.减压器，238.减压器，240.贯通孔，242.贯通孔，244.空气积存空间，246.空气 积存空间，248.密封部，250.密封部，252.各向异性导电片，300.半导体晶片，310.半导 体芯片，400.测试系统具体实施方式 下面通过专利技术的实施方式说明本专利技术，不过以下实施方式并不用于限定权利要 求范围所涉及的专利技术。另外，在实施方式中说明的特征组合并非全部为专利技术解决问题的 手段所必须的。图1是表示一个实施方式涉及的测试系统400的示意图。测试系统400用于对 半导体晶片300上形成的多个半导体芯片进行测试。同时，测试系统400可以并列测试 多个半导体晶片300。测试系统400具有控制装置10、多个腔室20、搬运装置40及晶片 盒60。控制装置10控制测试系统400。比如，控制装置10可以控制腔室20、搬运装 置40及晶片盒60。腔室20依次接收应该测试的半导体晶片300，且在腔室20内部测试 半导体晶片300。各个腔室20可以独立测试半导体晶片300。即各个腔室20可与其它 腔室20不同步地测试半导体晶片300。晶片盒60储存多个半导体晶片300。搬运装置40向空置的任一个腔室20里面 搬运晶片盒60储存的各个半导体晶片300。同时，搬运装置40可以从腔室20搬出测试 结束的半导体晶片300储存在晶片盒60内。图2是表示被设置在腔室20内的、与半导体晶片300电连接的探针装置200的 结构的剖视图。本例的探针装置200根据来自控制装置10的控制信号，与半导体晶片 300之间交换信号。探针装置200具有线路板202、支持部204、装置侧各向异性导电片 212、装置侧密封部214、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种探针装置，与具有多个半导体芯片的半导体晶片电连接，其特征在于所述装置包括： 线路板，设置有多个端子； 晶片托盘，以与上述线路板形成密闭空间的状态设置，在上述密闭空间侧的面上载置上述半导体晶片； 探针晶片，设置在上述线路板及上述晶片托盘之间，使设置在上述线路板侧的面上的装置侧连接端子与上述线路板的端子电连接，使设置在上述晶片托盘侧的面上的多个晶片侧连接端子与各个上述半导体芯片一并电连接； 装置侧各向异性导电片，设置于上述线路板和上述探针晶片之间，由于被挤压而电连接上述线路板的端子和上述装置侧连接端子； 晶片侧各向异性导电片，设置于上述探针晶片和上述半导体晶片之间，由于被挤压而电连接上述半导体晶片的端子和上述晶片侧连接端子； 减压部，通过在上述线路板及上述晶片托盘之间的上述密闭空间进行减压，以使上述晶片托盘接近上述线路板，直至规定的位置为止，且使上述线路板与上述探针晶片电连接、上述探针晶片与上述半导体晶片电连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：梅村芳春，甲元芳雄，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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