【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种测试系统及探针装置。本专利技术尤其涉及测试在半导体晶片形成 的多个半导体芯片的测试装置，以及与半导体晶片上形成的多个半导体芯片电连接的探 针装置。
技术介绍
已知有一种在对半导体晶片上形成的半导体芯片进行检查时，使用收纳该半导 体晶片的半导体晶片收纳器的检测方法(比如参照专利文献1)。该半导体晶片收纳器， 由用于保持半导体晶片的保持板、设置了与半导体芯片的端子连接的探针的线路板以及 用于密闭保持板及线路板之间的密封材料形成。并且，通过在密闭空间减压，来连接线 路板的探针和半导体芯片的端子。专利文献1 特开平8-5666号公报在这里，比如在线路板的端子间隔与半导体芯片的端子间隔有差异的情况下， 可以考虑在线路板与半导体芯片之间插入间距变换基板。在这种情况下，也可以考虑 把间距变换基板固定在线路板上。但是，如果线路板等的热膨胀率与间距变换基板有差 异，如果将间距变换基板固定在线路板上，则随着温度的变化，会使间距变换基板及线 路板的固定部分的产生应力。同时，在不将间距变换基板固定在线路板上的情况下，如 果为了更换测试用的半导体晶片而移动了保持板时，间...
【技术保护点】
一种探针装置，与具有多个半导体芯片的半导体晶片电连接，其特征在于所述装置包括： 线路板，设置有多个端子； 晶片托盘，以与上述线路板形成密闭空间的状态设置，在上述密闭空间侧的面上载置上述半导体晶片； 探针晶片，设置在上述线路板及上述晶片托盘之间，使设置在上述线路板侧的面上的装置侧连接端子与上述线路板的端子电连接，使设置在上述晶片托盘侧的面上的多个晶片侧连接端子与各个上述半导体芯片一并电连接； 装置侧各向异性导电片，设置于上述线路板和上述探针晶片之间，由于被挤压而电连接上述线路板的端子和上述装置侧连接端子； 晶片侧各向异性导电片，设置于上述探针晶片和上述半导体晶片之间...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：梅村芳春，甲元芳雄，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。