探针晶片、探针装置以及测试系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种测试系统，用于测试在一个半导体晶片上形成的多个半导体芯片，该测试系统具有：晶片基板；和在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，与对应的半导体芯片的输入输出端电连接的多个晶片侧连接端；以及在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，生成用于所对应的半导体芯片的测试的测试信号，分别提供给对应的各个半导体芯片，以测试各个上述半导体芯片的多个电路部；生成用于控制多个电路部的控制信号的控制装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及探针晶片、探针装置以及测试系统。本专利技术特别涉及与具有多个半导 体芯片的半导体晶片电连接的探针晶片。
技术介绍
在半导体芯片的测试中，公知的一种装置是在具有多个半导体芯片的半导体晶片 状态下，测试各个半导体芯片的好坏(例如参考专利文献1)。该装置可被认为是具有一种 可与多个半导体芯片整体电连接的探针卡。专利文献1 特开2002-222839号公报专利文献2 国际公开2003/062837号文本通常，使用印刷电路板形成探针卡(例如参考专利文献2)。在该印刷电路板形成 多个探针销(probe pin)，可与多个半导体芯片共同电连接。但是，因半导体晶片与印刷电路板的热膨胀率不同，所以在测试时，如果在半导体 芯片发热、加热测试或冷却测试等发生温度变动时，可以想象半导体芯片与探针卡之间的 电连接有松开的可能。这一问题，对于在大面积的半导体晶片上形成半导体芯片的测试时 更为显著。同时，对于半导体芯片的测试，例如有使用BOST电路的方法。此时，虽然可以考虑 在探针卡上装载BOST电路，但如果以半导体晶片的状态进行测试，则应该设置的BOST电路 数量变多，难以将BOST电路安装在探本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：甲元芳雄，梅村芳春，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP