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本发明提供一种测试系统，用于测试在一个半导体晶片上形成的多个半导体芯片，该测试系统具有：晶片基板；和在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，与对应的半导体芯片的输入输出端电连接的多个晶片侧连接端；以及在晶片基板上形成，对各个半导体...
该专利属于爱德万测试株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过爱德万测试株式会社授权不得商用。

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