根据本发明专利技术的机器人装置被构造成通过以下方式移送工件，即将包含用于保持工件的保持器具的指部旋转规定的角度。机器人装置包括：包含彼此间隔的第一指部和第二指部的驱动轴。所述第一指部包含第一臂部和第二臂部，所述第一臂部和第二臂部从所述第一指部的旋转中心延伸，而所述第一臂部和第二臂部之间具有规定的角度，从而所述第一臂部和第二臂部彼此相互离开，并且所述第二指部包含第三臂部和第四臂部，所述第三臂部和第四臂部从所述第二指部的旋转中心延伸，而所述第三臂部和第四臂部之间具有规定的角度，从而所述第三臂部和第四臂部彼此相互离开。在所述第一臂部和所述第三臂部沿所述驱动轴的轴向重叠时，所述第二臂部和所述第四臂部彼此相互离开。所述机器人装置还提高了生产率而不造成尺寸增加以及成本增高。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于输送工件的机器人装置以及设有所述机器人装置 的处理装置，灰化系统和灰化方法。
技术介绍
例如，在用于在一工件(所述工件例如为用于液晶显示器件的玻 璃基板和用于半导体器件的晶片)上形成电路图案等的处理中，必须 在所述工件上完成不同的处理步骤。因而，提出了所谓的多室系统， 在所述多室系统内设置多个处理室，以在每个室同时地或逐步地完成 处理。在于多室系统内处理工件时，机器人装置从供应单元接收未被处 理的工件，并将所述工件供应至一处理室。例如，在所述工件在处理 室内被处理之后，机器人装置从处理室接收工件并将所述工件移送至 下一处理室或将所述工件输送至另一处理单元。这里，为了提高这种处理的生产率，提出了一种适于快速地接收 并供应工件的机器人装置(见专利参考文献l)。然而，近年，在高需求以及需要批量制造的领域中需要生产率的 进一步提高，例如包括不挥发性半导体记忆元件的半导体器件的领域。 因而，即使如专利参考文献1中所公开的技术从生产率提高的角度看 具有问题。专利公开文献l:日本特开平11-135600号公报
技术实现思路
本专利技术待解决的问题本专利技术提供了一种机器人装置、设有其的处理装置、灰化系统以 及灰化方法，这可进一步提高生产率而不造成尺寸增加以及成本增高。解决该问题的措施根据本专利技术的第一方面，提供了一种机器人装置，其被构造成移 送一工件，这是通过将包含用于保持所述工件的保持器具的指部旋转 规定的角度而实现的，所述机器人装置包括驱动轴，所述驱动轴包 含彼此相互分离的第一指部和第二指部，所述第一指部包含第一臂部 和第二臂部，所述第一臂部和第二臂部从所述第一指部的旋转中心延 伸，而所述第一臂部和第二臂部之间具有规定的角度，从而所述第一 臂部和第二臂部彼此相互离开，并且所述第二指部包含第三臂部和第 四臂部，所述第三臂部和第四臂部从所述第二指部的旋转中心延伸， 而所述第三臂部和第四臂部之间具有规定的角度，从而所述第三臂部 和第四臂部彼此相互离开，在所述第一臂部和所述第三臂部沿所述驱 动轴的轴向重叠时，所述第二臂部和所述第四臂部彼此相互离开。根据本专利技术的第二方面，提供了一种处理装置，包括负载锁定 室，所述负载锁定室包含根据本专利技术第一方面的第一机器人装置；处 理室，所述处理室被构造成处理一工件；以及转移室，所述转移室包 含第二机器人装置，其中所述第二机器人装置被构造成将从所述第一 机器人装置接收的工件转移至所述处理室。根据本专利技术的第三方面，提供了一种灰化系统，包括根据本发 明第二方面的处理装置，所述处理装置是灰化装置；被构造成容纳晶 片的容纳装置；转移装置，所述转移装置被构造成从所述容纳装置同 时地接收两个所述晶片，并将所述晶片转移至所述处理装置；以及缓 慢冷却器具，用于缓慢冷却由所述灰化装置所灰化的晶片。根据本专利技术的第四方面，提供了一种灰化方法，包括在晶片并未 安放在根据本专利技术的第一方面的在负载锁定室内设置的机器人装置的 第一指部和第二指部上时，旋转所述第一指部和第二指部；并且在灰 化之后将所述晶片移送至与在灰化之前转移所述晶片时使用的臂部相 同的臂部。附图说明图l是示意性剖切透视图，示出了根据本专利技术实施例的处理装置;图2是示意性剖切透视图，示出了处理室的结构； 图3是示意性透视图，示出了机器人装置；图4是示意图，示出了包括根据该实施例的处理装置的灰化系统； 图5是示意图，示出了灰化系统的功能； 图6是示意图，示出了灰化系统的功能； 图7是示意图，示出了避免与推销干涉的指部的形状； 图8是示意图，示出了避免与推销干涉的指部的形状； 图9是示意图，示出了避免与推销干涉的指部的形状； 图IO是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所研究的对比例； 图11是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所研究的对比例； 图12是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所研究的对比例； 图13是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所研究的对比例； 图14是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所研究的对比例； 图15是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所研究的对比例； 图16是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所研究的对比例； 图17是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所研究的对比例； 图18是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所研究的对比例； 图19是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所获得的发现； 图20是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所获得的发现； 图21是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所获得的发现； 图22是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所获得的发现； 图23是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所获得的发现； 图24是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所获得的发现； 图25是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所获得的发现； 图26是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所获得的发现； 图27是示意性处理示意图，用于说明由专利技术人所获得的发现； 图28是示意性透视图，用于说明设置在负载锁定室内的机器人装 置的指部的另一实例。附图标记列表1处理装置2负载锁定室3转移室4处理室处理室4b处理室9汪推销9b推销lla机器人装置lib机器人装置47指部48指部60a机器人装置60b机器人装置62a指部62b指部100灰化系统101转移装置102缓慢冷却器具103容纳装置621指部622指部623指部624a指部624b指部U晶片W工件具体实施例方式现在将参看附图说明本专利技术的实施例。图1是示意性剖切透视图，示出了根据本专利技术的实施例的处理装 置。如图1所示，处理装置1包括适于减小其中的压力的负载锁定室2、转移室3以及处理室4a、 4b。多个(在图1的视图中总共在四个部 位的)移送闸门(handover gate) 5a至5d在负载锁定室2与转移室3 之间的和转移室3与处理室4a、 4b之间的壁内平行地形成。负载锁定 室2与转移室3、以及转移室3与处理室4a、 4b通过移送闸门5a至 5d相连，从而允许所述各室的内部空间彼此相互连通。在此，负载锁 定室2、转移室3、和处理室4a、 4b的顶部通过顶板(未示出)被气 密性密封。闸门阀6在每个移送闸门5a至5d下方可伸出地设置，并且所述 闸门阀允许气密性地关闭每个移送闸门5a至5d。另一移送闸门7在负载锁定室2的另一壁(与转移室3侧的相反 那侧的壁)内设置，并且可以通过大气阀(atmospheric valve)(未示 出)被气密性关闭。根据工件W以及在其上进行处理的内容可以任意地选择处理室 4a、 4b的结构。例如，可以用于在半导体器件的晶片上实现灰化、蚀 刻、清洁和膜形成等，或者用于在液晶显示器件的玻璃基板上实现蚀 刻、膜形成等。在此，为了方便说明，描述了用于灰化晶片的结构。图2是示意性剖视图，示出了处理室4a、 4b的结构。处理室4a、 4b包括处理容器10、在该处理容器10的上侧表面内 设置的并由平坦的介电板制成的波导体(透射窗)54、以及在所述波 导体54外侧设置的供应波导件(feed waveguide) 50。在处理容器10 内设置一台16，所述台用于允许在波导体54下方的处理空间内在所 述台上放置并保持诸如晶片的工件W。处理容器10可以维持由减压排气系统E所形成的减压的空本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种机器人装置，其被构造成移送工件，这是通过将包含用于保持所述工件的保持器具的指部旋转规定的角度而实现的，所述机器人装置包括： 驱动轴，所述驱动轴包含彼此相互间隔的第一指部和第二指部， 所述第一指部包含第一臂部和第二臂部，所述第一臂部和第二臂部从所述第一指部的旋转中心延伸，而所述第一臂部和第二臂部之间具有规定的角度，从而所述第一臂部和第二臂部彼此相互离开，并且 所述第二指部包含第三臂部和第四臂部，所述第三臂部和第四臂部从所述第二指部的旋转中心延伸，而所述第三臂部和第四臂部之间具有规定的角度，从而所述第三臂部和第四臂部彼此相互离开， 在所述第一臂部和所述第三臂部沿所述驱动轴的轴向重叠时，所述第二臂部和所述第四臂部彼此相互离开。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：东野秀史，田部圣裕，
申请(专利权)人：芝浦机械电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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