焊锡用熔剂上爬防止组合物、被覆了该组合物的锡焊用电子构件、该构件的锡焊方法及电气产品技术

本发明专利技术的目的是提供包含含有由具有碳数６以下的多氟烷基的不饱和化合物衍生的聚合单元的聚合物的焊锡用熔剂上爬防止组合物，该组合物与包含含有由具有碳数８以上的多氟烷基的不饱和化合物衍生的聚合单元的聚合物的以往的焊锡用熔剂上爬防止组合物具备同等的性能。本发明专利技术的焊锡用熔剂上爬防止组合物包含含有由上式（ａ）表示的不饱和化合物的至少１种衍生的聚合单元的聚合物，式中符号含义如下所述：Ｒ↑［１］为氢原子或甲基，Ｑ↑［１］、Ｑ↑［２］分别独立地为单键或２价连接基团，Ｒ↑［ｆ］为可含有插入碳－碳原子间的醚性氧原子的碳数１～６的多氟烷基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有电接点的电子零部件或印刷基板等电子构件的锡焊时 作为防止焊锡用熔剂的上爬(日文這V、上力S!9)的预处理剂使用的熔剂上爬防 止组合物。此外，本专利技术涉及具有由该组合物形成的被膜的焊锡用电子零部件 或印刷基板等电子构件、使用该组合物的锡焊方法以及包含实施了锡焊的 上述电子构件的电气产品。
技术介绍
在印刷基板上锡焊各种零部件或在IC插口上锡焊IC时，预先实施用于使焊锡的附着性提高的熔剂处理。 一般的熔剂为在溶剂中含有酸性成分的 腐蚀剂。因此，不希望熔剂渗透或附着于连接器、开关、电位器、半固定 电阻等电子零部件的电接点部分或印刷基板的不需要锡焊的部分等，需要 防止这样的情况。特别是由于在电子零部件的通孔部分等发生的熔剂通过 毛细现象等而上爬的被称为"熔剂的上爬"的现象，熔剂附着或渗透至不 需要锡焊的部分而引起腐蚀，需要防止这样的情况。因此，在锡焊前进行用于防止熔剂上爬的预处理。该预处理中所用的 熔剂上爬防止剂通常是包含对熔剂的溶剂具有拒溶剂性的聚合物的组合物。 一直以来，因为熔剂的典型的溶剂为IPA，所以拒IPA性被作为防止熔 剂上爬的性能的指标使用。因此，作为熔剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
焊锡用熔剂上爬防止组合物，其特征在于，包含含有由下式（ａ）表示的不饱和化合物的至少１种衍生的聚合单元的聚合物，　ＣＨ↓［２］＝＊－＊－Ｑ↑［１］－＊－＊－Ｏ－Ｑ↑［２］－Ｒ↑［ｆ］　（ａ）　式中符号含义如下所述：Ｒ↑［１］为氢 原子或甲基，Ｑ↑［１］、Ｑ↑［２］分别独立地为单键或２价连接基团，Ｒ↑［ｆ］为可含有插入碳－碳原子间的醚性氧原子的碳数１～６的多氟烷基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：平林凉，
申请(专利权)人：AGC清美化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]