防止飞溅的焊锡丝结构制造技术

本发明专利技术提供一种防止飞溅的焊锡丝结构，该焊锡丝结构包括：助焊剂；焊料合金，其螺旋缠绕于所述助焊剂的表面，所述焊料合金的每圈缠绕部分之间都存在间隙。利用本发明专利技术的防止飞溅的焊锡丝结构，由于所述焊料合金采用螺旋缠绕于所述助焊剂的表面，因此所述间隙与所述助焊剂的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，而不仅仅是在所述助焊剂的轴向可以释放压力，从而不会造成飞溅。

【技术实现步骤摘要】
防止飞溅的焊锡丝结构【
】本专利技术有关一种焊锡丝结构，特别是指一种防止飞溅的焊锡丝结构。【
技术介绍
】焊锡丝常常被应用于电脑主板、电脑周边产品、家用电器、电源板、UPS电源等各种电子产品以及医疗设备上。焊锡丝以其熔点低、抗拉强度和剪切强度高，润湿性好，适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。请参阅图1，图1绘示为现有技术焊锡丝结构的示意图。现有技术的焊锡丝结构通常包括:助焊剂I ;包裹于助焊剂I外侧的焊料合金2。然而，采用现有技术的焊锡丝结构，由于所述焊料合金2全面包裹所述助焊剂1，在焊接时很容易出现炸锡现象，导致外部包裹的焊料合金2与内部的助焊剂I到处溅射进而影响产品的外观。为此，人们研究出一种防止飞溅的焊锡丝结构。请再参阅图2，图2绘示为现有技术的一种防止飞溅的焊锡丝结构。该焊锡丝结构包括:助焊剂10 ;包裹于助焊剂10外侧的焊料合金20 ;设于所述焊料合金20上的缺口 30，所述缺口 30与所述助焊剂10相接触。采用该种焊锡丝结构，在焊接过程中当焊料合金20受到的热传到所述助焊剂10时，所述助焊剂10受热膨胀，同时受热分解出的气体可以从所述开口 30处溢出，更有足够的空间去膨胀，这样在焊接过程中就 避免炸锡现象。上述焊锡丝结构确实起到了很好的释放内部压力、防止飞溅的作用。但是也有不足的地方，就是开口不够充分、过小，而且没有从多方向进行释放，还是不能完全杜绝助焊剂和焊料合金的飞溅现象。因此，人们又研究出一种侧面三开口防飞溅焊锡丝(如中国专利CN201988854U所描述)。该焊锡丝包括助焊剂100 ;包裹于助焊剂100外侧的焊料合金200 ；设于所述焊料合金200侧面上的三个开口 300，所述三个开口 300呈均匀分布，这样使内压释放也更加均匀，不至于因为开口 300分布单一或不均匀而导致焊料合金200脱落，影响焊接效果。然而，无论是上述具有一个缺口 30的焊料合金20还是具有三个开口 300的焊料合金20，其缺口 30或者开口 300都是设于侧面，且呈纵向设立。因此，其开设方向单一，造成焊接过程中释放压力方向单一，仍然会存在助焊剂10/100和焊料合金20/200的飞溅现象。有鉴于此，实有必要提供一种防止飞溅的焊锡丝结构，以解决上述问题。【
技术实现思路
】因此，本专利技术的目的在于提供一种防止飞溅的焊锡丝结构，不仅可以解决在焊接过程中压力释放的问题，而且可以解决因压力释放方向单一而造成飞溅的现象。为达成上述目的，本专利技术提供一种防止飞溅的焊锡丝结构，该焊锡丝结构包括:助焊剂；焊料合金，其螺旋缠绕于所述助焊剂的表面，所述焊料合金的每圈缠绕部分之间都存在间隙。可选的，所述助焊剂为圆柱状结构，从而方便所述焊料合金缠绕其上。可选的，所述每圈缠绕部分所在平面与所述助焊剂的径向平面夹角为15度角，从而所述间隙与所述助焊剂的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，从而不会造成飞溅。可选的，所述焊料合金的每圈缠绕部分宽度和间隙的尺寸相同。可选的，所述螺旋缠绕的焊料合金为条状。可选的，所述助焊剂为松香，所述松香可以为单芯或者三芯的。相较于现有技术，利用本专利技术的防止飞溅的焊锡丝结构，由于所述焊料合金采用螺旋缠绕于所述助焊剂的表面，因此所述间隙与所述助焊剂的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，而不仅仅是在所述助焊剂的轴向可以释放压力，从而不会造成飞溅。为对本专利技术的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下:【【附图说明】】图1绘示为现有技术焊锡丝结构的示意图。图2绘示为现有技术的一种防止飞溅的焊锡丝结构的示意图。图3绘示为现有技术的另一种防止飞溅的焊锡丝结构的示意图。图4绘示为本专利技术的防止飞溅的焊锡丝结构一较佳实施例的示意图。【【具体实施方式】】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。正如
技术介绍
所述，由于不仅需要解决在焊接过程中压力释放的问题，而且需要解决因压力释放方向单一而造成飞溅的现象，因此需要提供一种防止飞溅的焊锡丝结构。请参阅图4，图4绘示为本专利技术的防止飞溅的焊锡丝结构一较佳实施例的示意图。为达成上述目的，本专利技术提供一种防止飞溅的焊锡丝结构，该焊锡丝结构包括:助焊剂1000 ；焊料合金2000，其螺旋缠绕于所述助焊剂1000的表面，所述焊料合金2000的每圈缠绕部分之间都存在间隙。请结合参阅图1、图4，与图1中的结构相比，本专利技术的防止飞溅的焊锡丝结构，由于其焊料合金2000是由螺旋缠绕的方式，且每圈缠绕之间都存在间隙，因此在焊接过程中可以达到防止炸锡的作用。请结合参阅图2、图4，与图2中的结构相比，本专利技术的防止飞溅的焊锡丝结构，由于其焊料合金2000是由螺旋缠绕的方式，且每圈缠绕之间都存在间隙，因此在焊接过程中可以达到均匀释放压力的作用。请结合参阅图3、图4，与图3中的结构相比，本专利技术的防止飞溅的焊锡丝结构，由于其焊料合金2000是由螺旋缠绕的方式，且每圈缠绕之间都存在间隙，因此在焊接过程中其不仅可以达到在所述助焊剂1000均匀释放压力的作用，还可以达到在所述助焊剂1000径向也可以有释放压力的分量，从而达到所述助焊剂1000的全面释放压力。请结合参阅图1、图4，与图1中的结构相比，本专利技术的防止飞溅的焊锡丝结构，由于其焊料合金2000是由螺旋缠绕的方式，且每圈缠绕之间都存在间隙，因此可以达到防止炸锡的作用。需要说明的是，所述焊锡合金2000可以为锡银铜系列合金，当然也可以为其它材质。需要说明的是，所述焊锡合金2000可以为锡铅系列合金，当然也可以为其它材质。需要说明的是，所述助焊剂1000为圆柱状结构，从而方便所述焊料合金2000缠绕其上，当然所述助焊剂1000也可以为其它形状。需要说明的是，所述每圈缠绕部分所在平面与所述助焊剂1000的径向平面夹角可以为15度角，从而所述间隙与所述助焊剂1000的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂1000的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，从而不会造成飞溅。以上角度仅仅是以15度为例，不以改角度为限，当然也可以例如为30度、45度、60度等其它角度。需要说明的是，所述焊料合金2000的每圈缠绕部分宽度和间隙的尺寸可以相同，此可以方便制造。需要说明的是，所述螺旋缠绕的焊料合金2000可以为条状。需要说明的是，所述助焊剂1000为松香，所述松香可以为单芯或者三芯的。所述松香可以包括特级松香和改性松香。相较于现有技术，利用本专利技术的防止飞溅的焊锡丝结构，由于所述焊料合金2000采用螺旋缠绕于所述助焊剂1000的表面，因此所述间隙与所述助焊剂1000的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂1000的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，而不仅仅是在所述助焊剂1000的轴向可以释放压力，从而不会造成飞溅。本专利技术虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止飞溅的焊锡丝结构，其特征在于，该焊锡丝结构包括：助焊剂；焊料合金，其螺旋缠绕于所述助焊剂的表面，所述焊料合金的每圈缠绕部分之间都存在间隙。

【技术特征摘要】
1.一种防止飞溅的焊锡丝结构，其特征在于，该焊锡丝结构包括: 助焊剂； 焊料合金，其螺旋缠绕于所述助焊剂的表面，所述焊料合金的每圈缠绕部分之间都存在间隙。2.如权利要求1所述的防止飞溅的焊锡丝结构，其特征在于，所述助焊剂为圆柱状结构。3.如权利要求1所述的防止飞溅的焊锡丝结构，其特征在于，所述每圈缠绕部分所在平面与所述助焊剂的径向平面夹角为15...

【专利技术属性】
技术研发人员：易升明，
申请(专利权)人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：