【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将连接器或其它电气部件彼此相互结合的部件领域，且更具体地 涉及用于利于将诸如连接器的第一电子器件焊接到诸如印刷电路板的第二电子器件上的 焊料线缆结构。
技术介绍
通常有必要并期望将一个部件电连接到另一部件。例如，诸如连接器的多终端部 件通常电连接到基底(例如，印刷电路板)，以便部件的终端被紧固地附连到形成于基底上 的接触衬垫上，以在它们之间提供电连接。用于将部件终端紧固地附连到接触衬垫的一种 优选技术是在特定区域(例如，孔)周围采用焊料材料，该特定区域通常接收一个部件终 端。众所周知，焊料是具有用于焊接工艺的在约180至190°C的熔点或熔化范围的可熔合金 属合金，其中焊料被熔化以结合金属表面。焊料通常与助熔剂预混合或一起使用，助熔剂是设计成有助于从接触点去除杂质 (尤其是被氧化金属)的还原剂，以改良电连接。为了便利起见，焊料通常被制造成中空管 且用助熔剂填充。大多数冷焊料足够软以卷绕并包装成盘圈，从而得到便利和紧凑的焊料 /助熔剂包装。在典型的应用中，焊料材料(例如，焊膏)通常应用到每个接触孔周围并然后在导 电销被接收到接触孔内且延伸通过接触...
【技术保护点】
一种用于连接电气部件的焊料结构载体装置，包括：载体，所述载体包括多个隔间；和焊料结构，所述焊料结构布置在所述多个隔间的每个中，每个焊料结构包括导电线缆和布置成邻近于所述导电线缆的焊料部件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：J赛德勒，JR扎诺利，JS卡齐纳，
申请(专利权)人：怡德乐纳斯公司，
类型：发明
国别省市：US
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