半导体装置、显示装置以及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体装置，其具备与半导体元件（１）进行电连接的中介层（２），其特征在于，上述中介层（２）形成有标识（５），该标识（５）是用于表示与上述半导体元件（１）相关的预定信息。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种安装有小型半导体元件的半导体装置、具备该半导 体装置的显示装置以及电子设备。
技术介绍
液晶显示装置广泛被用在诸如电视机或个人计算机的监视器、便携 式电话等各种设备中。近年来，随着要求显示的信息量的增大，从而要 求实现液晶显示装置的高精细化以及高性能化。由此，要求液晶显示装 置所具备的、作为半导体元件的液晶驱动器进一步实现多输出化。这样， 通过对驱动器电路实施缩小化、或对设置在半导体元件芯片上的凸点进 行细间距(纟田微)化等来缩小芯片尺寸大小，与此同时实现液晶驱动器 的多输出化。上述多输出化半导体元件被安装在适于形成细间距化端子(引线)的、TCP ( T叩e Carrier Package:带载封装)或COF ( Chip On Film:薄 膜覆晶)型封装等。TCP、 COF型封装均是通过倒装芯片的方式直接使 内引线与半导体元件进行键合的封装，该内引线由形成在载带上的金属 图形来构成。TCP的内引线与COF的内引线的不同之处在于TCP的 内引线是一种从载带基材上的贯通口 (Device hole:设备孔)突出而形 成的分离式引线(flying lead);而COF的内引线是在载带基材上形成。 在COF型封装中，由于内引线受载带基材支持，因此，能够更进一步进 行引线配线的薄膜化，更适合于细间距化的引线形成。但是，由于低成本省资源的需求，需要对半导体元件的芯片进行更 进一步的缩小化。在这种情况下，封装中内引线的间距限度将制约芯片 缩小。以下举例说明由于下述因素导致内引线的细间距化达到其极限， 从而制约芯片的缩小化。在COF型封装或TCP型封装中，以倒装芯片 的方式在载带上键合半导体元件时，通过加热加压使半导体元件的凸点 和内引线相键合。此时，考虑到载带发生热变形，为避免由于该变形而 导致上述半导体元件的凸点位置和上述载带的引线位置之间发生错位， 在设定内引线间的最小间距时就有必要留有一定余地，所以，这将限制最小间距的缩小。形成在半导体元件上的连接端子(凸点)被设置于半 导体元件的芯片周边部，其间距相同于载带上与连接端子连接的内引线 的间距，从而可缩小电路面积。即便如此，因为在半导体元件上也需要 以大于一定尺寸的间距来设置上述连接端子的区域，从而导致芯片缩小 受到制约。为了解决上述问题，专利文献1揭示了一种借助于中间基板(中介层interposer)实现电路基板和半导体元件相连接的方法。图6是专利 文献1中所说明的半导体装置的剖面图。半导体元件101通过倒装芯片 的方式连接中介层102，中介层102则通过凸点来连接电路基板120的 电极图形104。在中介层102上的电极108以相同于半导体元件101的 电极110的细间距来形成，其中，电极108与半导体元件101相连接， 另一方面，根据电路基板120的电极图形104的电极间距，在中介层102 上形成与上述电路基板120相连接的电极109。然后，在中介层102上 进行配线以连接相对应的电极108和电极109，其中，电极108与半导 体元件101相连接，电极109与电路基板120相连接。另外，能够使用 载带作为电路基板120。由于能够选择热伸缩率充分小的基材作为中介层102,因此，以热 变形为因的限制将变小，较之于在电路基板120上可形成的电极间距， 能够将用于连接半导体元件101的电极108的间距进行大幅度缩小从而 实现细间距化。即，通过由热伸缩率更小的基材来形成中介层102时， 能够在封装上搭载其连接端子进一步细间距化的半导体元件101,且半 导体元件101的电极间距超过在电路基板120上可形成的电极间距的极 限。因此，能够有效地緩解为了确保上述连接端子的面积而使芯片尺寸 缩小受到制约这样的问题，从而能够缩小半导体元件101。尤其是，在 使用Si基板作为中介层102的情况下，由于可通过与半导体元件制造工 序相同的Si晶圆形成工序来形成中介层102，因此，能够以相同于半导 体元件101的LSI级细间距来形成与半导体元件101相连接的电极108, 从而有效地缩小半导体元件101的尺寸。另一方面，在安装有半导体元件的半导体装置中，需要在预定位置 上设置标识，该标识是用于识别产品的固定信息，例如有用于表示制造 者、产品名以及批号和制造日期等的由多个文字构成的编码。在COF、TCP等膜安装型的半导体装置中，通常实施标识形成(Marking:打码) 时，该标识是形成在通过倒装芯片的方式所安装的半导体元件背面的平 坦面上。例如，在专利文献2至4中对此类示例进行了阐述。即使对于在上述图6中所说明的、借助于中介层102将电路基板120 和半导体元件101进行连接的半导体装置，其也是在半导体元件1的背 面112，即形成有电路的面的背面上形成标识105，其中，该半导体元 件1以正面朝下的方式被安装在中介层102。专利文献l:日本国专利申请公开特开2004 - 207566号公报，公开 曰2004年7月22日。专利文献2:日本国专利申请公开特开昭63 - 263748号公报，公开 日1988年10月31日。专利文献3:日本国专利申请公开特开平4 - 53249号公报，公开日1992年2月20日。专利文献4:日本国专利申请公开特开2005 - 203696号公报，公开 日2005年7月28日。
技术实现思路
但是，近年来，随着设计规格进一步缩小化，半导体元件的芯片尺 寸也越趋于缩小化，从而越来越难于在半导体元件的背面上以通过肉眼 或者机器可识别的文字来实施打码。因此，在安装有半导体元件的半导 体装置作为部件而进行产品组装的工序中，出现了难以读取用于确认管 理部件的标识这样的问题。另外，为了实现对半导体装置的更高度的品 质管理，要求能够对每件产品的制造工序履历进行追溯，实现标识的追 溯性，但是由于打码面积的限制，导致标识编码的位数受限，从而导致 无法充分运用编码系统。尤其是对于液晶显示装置等显示装置中的驱动器IC的安装，由于 多数情况下是采用可对应多输出并可提高安装精度的TCP或者COF型 封装，因此，在上述半导体装置中难以识别标识和追溯性不充分等将对 显示装置产品的可靠性也造成影响。本专利技术的半导体装置具备与半导体元件电连接的中介层，其特征在 于上述中介层形成有用于表示与上述半导体元件相关的预定信息等的 标识。本专利技术的半导体装置具备半导体元件、中介层和电路基板，其中， 上述中介层与上述半导体元件电连接，上述电路基板借助于上述中介层与上述半导体元件电连接，上述半导体装置的特征在于上迷中介层在 其与上述半导体元件连接的面的背面形成有用于表示与上述半导体元 件相关的预定信息等的标识。本专利技术的半导体装置具备与半导体元件电连接的中介层，其特征在 于上述中介层形成有用于识别上述半导体元件的标识。本专利技术的半导体装置具备半导体元件、中介层和电路基板，其中， 上述中介层与上述半导体元件电连接，上述电路基板借助于上述中介层 与上述半导体元件电连接，上迷半导体装置的特征在于上述中介层在 其与上述半导体元件连接的面的背面形成有用于识别上述半导体元件 的标识。另外，本专利技术的半导体装置的特征在于上述电路基板是载带。 另外，在本专利技术的半导体装置中，上述中介层优选由Si基板构成。 本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，具备与半导体元件电连接的中介层，其特征在于：　上述中介层形成有用于表示与上述半导体元件相关的预定信息等的标识。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤达也，久户濑智，中川智克，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]