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本发明涉及一种半导体装置，其具备与半导体元件（１）进行电连接的中介层（２），其特征在于，上述中介层（２）形成有标识（５），该标识（５）是用于表示与上述半导体元件（１）相关的预定信息。...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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