本发明专利技术提供一种液体材料气化装置，目的在于不改变喷嘴形状就能使载体气体（ＣＧ）的流量增大，所述液体材料气化装置包括：气液混合室（１），将液体材料（ＬＭ）以及载体气体（ＣＧ）混合；液体材料导入通道（２），将所述液体材料（ＬＭ）导入气液混合室（１）；载体气体导入通道３，将载体气体（ＣＧ）导入气液混合室（１）；气化喷嘴部（４），与气液混合室（１）连通，使由液体材料（ＬＭ）及载体气体（ＣＧ）构成的混合体减压气化；混合气体导出通道（５），与气化喷嘴部（４）连通，将通过气化喷嘴部（４）气化的混合气体（ＭＧ）导出；以及旁路通道（６），将载体气体导入通道（３）与混合气体导出通道（５）连通，且使载体气体（ＣＧ）从载体气体导入通道（３）向混合气体导出通道（５）流动。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对例如在半导体制造中使用的各种液体原料进行气化的液体材料气化装置。
技术介绍
作为以往的液体材料气化装置，例如专利文献1所示，在利用加热器加热的主体 块(main body block)内包含气液混合部，对液体材料和载体气体进行混合；液体材料导 入通道，将液体材料导入所述气液混合部；载体气体导入通道，所述将载体气体导入所述气 液混合部；气化喷嘴部，使由液体材料和载体气体构成的混合体减压气化；以及混合气体 导出通道，将通过气化喷嘴部气化的混合气体导出。而且，在此种液体材料气化装置中，载体气体的流量因直接影响混合体中液体材 料的分压，所以是决定液体材料气化产率的重要因子。然而，在所述以往的液体材料气化装置中，其构造为导入的载体气体全部经过气 化喷嘴部。如此一来，存在着在该气化喷嘴部的载体气体的压力损失大，载体气体的流量受 到限制的问题。其结果，存在液体材料的气化产率受到限制的问题。此外，虽然可以考虑单纯改变气化喷嘴部的喷嘴形状(喷嘴直径)从而使载体气 体的流量增大，但由于喷嘴形状对气化效率具有极大的影响，因而存在不能轻易改变的问 题。专利文献1 日本专利公开公报特开2004-31441号
技术实现思路
因此，本专利技术是为了一举解决所述问题点而进行的，解决的主要问题是不改变喷 嘴的形状就能使载体气体的流量增大。即，本专利技术的液体材料气化装置，其特征在于包括气液混合部，将液体材料与载 体气体混合；液体材料导入通道，将所述液体材料导入所述气液混合部；载体气体导入通 道，将所述载体气体导入所述气液混合部；气化喷嘴部，与所述气液混合部连通，使由所述 液体材料及所述载体气体构成的混合体减压气化；混合气体导出通道，与所述气化喷嘴部 连通，将通过所述气化喷嘴部气化的混合气体导出；以及旁路通道，将所述载体气体导入通 道与所述混合气体导出通道连通，且使所述载体气体从所述载体气体导入通道向所述混合 气体导出通道流动。如果是所述的装置，则因在载体气体导入通道中流动的载体气体并非全部通过气 化喷嘴部，其中的一部分通过旁路通道流入混合气体导出通道内，所以能不改变气化喷嘴 部的喷嘴形状就能使载体气体的流量增大。其结果，能够降低液体材料的分压，并且能够增 大液体材料的气化量。此外，优选的是所述旁路通道在所述混合气体导出通道上的开口，设于所述气化 喷嘴部的开口附近。如果是这样，就能利用来自旁路通道的载体气体与通过气化喷嘴部的混合体相碰撞，进一步促进混合体的气化。为了提高装置的通用性，优选的是所述液体材料气化装置还包括开闭机构，所述 开闭机构使所述旁路通道打开或关闭。为了进一步提高装置的通用性，并且又可以调节载体气体的流量使其符合液体材 料的气化条件等，优选的是所述液体材料气化装置还包括流量控制机构，所述流量控制机 构对在所述旁路通道内流动的载体气体的流量进行控制。按照如此构成的本专利技术，能够不改变喷嘴的形状就能使载体气体的流量增大。 附图说明图1是本专利技术第一实施方式的液体材料气化装置的剖面图。图2是以第一实施方式的气化喷嘴部以及旁路通道为主表示的局部放大剖面图。图3是表示第一实施方式的主体块内部构造的立体图。图4是表示第一实施方式的旁路直径与流量关系的图。图5是本专利技术第二实施方式的液体材料气化装置的剖面图。图6是以第二实施方式的气化喷嘴部及旁路通道为主表示的局部放大剖面图。图7是变形实施方式的液体材料气化系统的概略图。附图标记说明100 液体材料气化装置LM 液体材料CG 载体气体MG 混合气体1 气液混合室2 液体材料导入通道3 载体气体导入通道4 气化喷嘴部5 混合气体导出通道6:旁路通道9 流量控制部(开闭机构，流量控制机构)具体实施例方式第一实施方式下面，参照附图，对本专利技术的第一实施方式进行说明。此外，图1是本实施方式的 液体材料气化装置100的纵剖面图，图2是以气化喷嘴部4及旁路通道6为主表示的局部 放大剖面图，图3是表示主体块200的内部构造的剖面立体图。<装置构成>本实施方式的液体材料气化装置100，在具备流量控制功能的控制阀内，将半导体 制造所使用的各种各样的液体材料LM气化。具体而言，如图1所示，该液体材料气化装置100包括气液混合室1，作为气液混 合部，由主体块200及阀块300构成，其中主体块200与向液体材料气化装置100供给液体材料LM的液体材料供给管、供给载体气体CG的载体气体供给管以及导出混合气体MG的 混合气体导出管连接；阀块300控制在所述主体块200内流动的载体气体CG、液体材料LM 以及混合气体MG的流量；液体材料导入通道2 ；载体气体导入通道3 ；气化喷嘴部4 ；混合气 体导出通道5;以及旁路通道6。下面，对各部分进行说明。首先，对主体块200及阀块300进行说明。如图1、图2以及图3所示，主体块200 例如大体为长方体形状，由不锈钢等富有耐热性及耐腐蚀性的材料形成，在其内部形成有 液体材料导入通道2 ；载体气体导入通道3 ；气化喷嘴部4 ；混合气体导出通道5以及旁路通 道6。此外，在安装有阀块300的主体块200的顶面，形成有形成气液混合室1的凹部201。 此外，图1中的加热器8把主体块200整体加热至预定的温度，例如，可使用筒式加热器。设于液体材料导入通道2下游侧的垂直部21在凹部201上开口，而且在凹部201 的中央部，形成有比凹部201略高的阀座202，在该阀座202上形成有混合槽203，载体气体 导入通道3的防止逆流用的喷嘴部31及气化喷嘴部4在该混合槽203上开口。阀块300作为控制阀起作用，如图1所示，隔着密封构件7设于主体块200的顶 面，例如由不锈钢等热传导性以及耐腐蚀性良好的材料形成。而且，阀块300包括隔膜 (diaphragm) 301，与形成在所述主体块200顶面上的凹部201之间形成气液混合室1 ；以及 致动器(actuator) 302，推压该隔膜301使其变形。隔膜301由耐热性以及耐腐蚀性良好且具有适当弹性的材料构成，包括阀部 301a，与阀座202的顶面抵接或分离；薄壁部301b，在该阀部301a的周围形成；厚壁部 301c,在该薄壁部301b的周围形成，固定在主体块200上；以及轴部301d，将来自致动器 302的推压力向阀部301a传递。而且，虽然通过利用弹簧平时对隔膜301施加朝向上方的 力，使阀部301a与阀座202分离，但如果利用轴部301d作用向下的推压力，则阀部301a会 向与阀座202抵接的方向位移。如此一来，利用阀部301a与阀座202的位置关系，能够控 制载体气体CG、液体材料LM以及混合气体MG的流量。致动器302将隔膜301向下方推压使其位移，为一压电致动器，致动器302包括 压电堆(piezostack) 302a，在设于阀块300上部的外壳303内由多个压电元件层叠构成； 以及圆球302b，设于所述压电堆302a与隔膜301之间，将压电堆302a的力向轴部301d传递。接下来，对气液混合室1、液体材料导入通道2、载体气体导入通道3、气化喷嘴部 4、混合气体导出通道5以及旁路通道6进行说明。如图1及图2所示，气体混合室1是将 液体材料LM与载体气体CG混合的空间，由阀块300的隔膜301及主体块200顶面的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液体材料气化装置，包括：气液混合部，将液体材料与载体气体混合；液体材料导入通道，将所述液体材料导入所述气液混合部；载体气体导入通道，将所述载体气体导入所述气液混合部；气化喷嘴部，与所述气液混合部连通，使由所述液体材料及所述载体气体构成的混合体减压气化；混合气体导出通道，与所述气化喷嘴部连通，将通过所述气化喷嘴部气化的混合气体导出；以及旁路通道，将所述载体气体导入通道与所述混合气体导出通道连通，且使所述载体气体从所述载体气体导入通道向所述混合气体导出通道流动。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫本英显，西川一朗，
申请(专利权)人：株式会社堀场STEC，
类型：发明
国别省市：JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。