一种高可靠性模块化芯片温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高可靠性模块化芯片温度控制装置包括风扇（１）、温度控制板（２）、电加热薄膜（３）、散热器（９）、温度继电器（５）、温度传感器（６）、受保护芯片（７）、导热垫（８）；温度控制板（２）设置在散热器（９）上，风扇（１）设置在散热器（９）的散热片（４）上，电加热薄膜（３）设置在散热片（４）的散热翅片上，温度继电器（５）设置在散热器（９）的底板（１０）上，温度传感器（６）设置在底板（１０）的下方，受保护芯片（７）通过导热垫（８）与散热器（９）的底板（１０）相连。本实用新型专利技术提高了芯片温度控制装置的可靠性，实现了温控装置的集成化、模块化，便于安装和应用推广，降低产品环境控制成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温度控制装置，尤其涉及一种高可靠性模块化芯片温度控制装置。
技术介绍
军用电子设备通常工作在_55°C到60°C的宽温环境中，而芯片的工作温度一般 为-10°c到80°C。一方面，芯片的集成度越来越高，随之而来的是芯片的温度也不断升高， 导致芯片的性能急剧下降，甚至失效。另一方面，环境温度过低，也会导致芯片无法正常启 动。通过芯片温度控制装置可以实现对芯片的温度进行控制。目前，国内现有的芯片温度控制系统多由微处理器、温度传感器、散热单元、加热 单元构成。微处理器将温度传感器检测到的芯片温度值与给定温度值进行比较后，发出指 令控制散热单元或加热单元动作，从而使芯片工作在一个允许的温度范围内。然而，微处理 器集成电路对电流冲击、电磁、温度等使用条件较敏感，产品在恶劣的使用条件下可靠性不 够高。此外，通常的温控系统使用的加热单元多为尺寸较厚的半导体加热板，安装在印制板 上芯片及散热器的另一侧，通过接触芯片的引脚将热量传递给芯片。由于半导体加热板和 芯片及散热器分布于印制板的两侧，这就使得温度控制系统在结构上较为零散，安装较为 麻烦，不便于实现装置的集成化和模块化，不利于应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性模块化芯片温度控制装置，其特征在于：包括风扇（１）、温度控制板（２）、电加热薄膜（３）、散热器（９）、温度继电器（５）、温度传感器（６）、受保护芯片（７）、导热垫（８）；温度控制板（２）设置在散热器（９）上，风扇（１）设置在散热器（９）的散热片（４）上，电加热薄膜（３）设置在散热片（４）的散热翅片上，温度继电器（５）设置在散热器（９）的底板（１０）上，温度传感器（６）设置在底板（１０）的下方，受保护芯片（７）通过导热垫（８）与散热器（９）的底板（１０）相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈登瑞，王李宁，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：实用新型
国别省市：84[]