【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光电
，与一种应用于光电领域的温控结构有关。
技术介绍
在光电领域中，传统温控结构一般是通过改变制冷片电流实现温度控制，或者是 通过改变加热电流大小来控制温度，其控制装置结构复杂，成本高，且温度控制不精确。
技术实现思路
本专利技术目的在于解决以上的问题，提供一种结构简单，操作方便，温度控制精确的 新型温控结构。为达成上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种新型温控结构，包括热源103，其一端连接隔热直接介质102，与热源103另一端配 合的导热介质105与压电陶瓷片106及散介质107相连，所述热源103上另设有温度探测 器104，温度探测器104与一控制装置108相连，控制装置108控制压电陶瓷片106移动带 动导热介质105与热源103接触或者分开。采用上述技术方案，本专利技术将热源隔绝使处于绝热或近似绝热状态，并在热源上 装有温度探测器，将导热介质与压电陶瓷相连，通过控制压电陶瓷的移动，使导热介质与热 源接触或者分开。由于压电陶瓷具有高速高频移动的能力，可实现通过控制与外界散热片连接时间和频率实现热源 的温度精密控制；其结构简单，操作方便，调整精度高，且占用空间小。附图说明图1为本专利技术结构示意图一； 图2为本专利技术结构示意图二。具体实施例方式以下结合附图及实施例对本专利技术详述如图1、图2所示的本专利技术的实施方式，一种新型温控结构，包括热源103，其一端连接 隔热直接介质102 (隔热直接介质102与外壳101连接)，与热源103另一端配合的导热介 质I05与压电陶瓷片106及散介质107相连，所述热源103上另设有温度...
【技术保护点】
一种新型温控结构，包括热源（１０３），其一端连接隔热直接介质（１０２），其特征在于：与热源（１０３）另一端配合的导热介质（１０５）与压电陶瓷片（１０６）及散介质（１０７）相连，所述热源（１０３）上另设有温度探测器（１０４），温度探测器（１０４）与一控制装置（１０８）相连，控制装置（１０８）控制压电陶瓷片（１０６）移动带动导热介质（１０５）与热源（１０３）接触或者分开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴砺，陈燕平，
申请(专利权)人：福州高意通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]
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