温控结构制造技术

本发明专利技术提供了一种温控结构，包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安装孔位中。本发明专利技术的温控结构中，热电制冷器与壳体一体化设置，空间尺寸较小；所述热端与壳体以减少热阻，降低热电制冷器的功耗，利于封装散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种温控结构，尤其涉及一种用于光器件封装的温控结构。
技术介绍
随着光通信发展，要求光器件小型化和低功耗。为了保证芯片发送或者接收信号的稳定性，需对光器件芯片进行温度控制，保证散热。现有光器件芯片的控温方式主要通过热电制冷器(ThermalElectricCooler，TEC)实现。现有技术中，TEC在光器件内部占用了非常大的空间，导致器件布局紧张，且无法与光器件进行集成，限制了光器件进一步的小型化封装；且TEC组装在光器件内部，热量传递至壳体后向外部散发，导致散热的热路热阻增大，进而加大TEC功耗。
技术实现思路
提供一种空间尺寸小、热路热阻低的温控结构，空间尺寸小、热路热阻低。第一方面，提供了一种温控结构，包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安装孔位中。在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述壳体设有内表面及外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温控结构，其特征在于：包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安装孔位中。

【技术特征摘要】
1.一种温控结构，其特征在于：包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器
包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于
所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安
装孔位中。
2.如权利要求1所述的温控结构，其特征在于：所述壳体设有内表面及外
表面，所述安装孔位自所述壳体的内表面延伸至所述壳体的外表面，所述热电
制冷器的冷端设有冷端外端面，所述热端设有热端外端面，所述冷端外端面相
对于所述壳体的内表面平齐、内凹或外凸，所述热端外端面相对于所述壳体的
外表面平齐、内凹或外凸。
3.如权利要求1所述的温控结构，其特征在于：所述壳体的外表面开设有
凹入部，所述热电制冷器的热端卡嵌于所述凹入部，所述凹入部连通于所述安
装孔位。
4.如权利要求1所述的温控结构，其特征在于：所述热电制冷器还设有密
封件，所述密封件设置于所述热端与所述冷端之间并围合形成密封腔体，所述
半导体设置于所述密封腔体中。
5.如权利要求4所述的温控结构，其特征在于：所述热电制冷器的冷端与
所述壳体之间填充有隔热介质。
6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡鹏，卢伯崇，刘早猛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44