【技术实现步骤摘要】
本技术涉及塑料封装器件，具体涉及一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构。
技术介绍
1、塑料封装器件，如塑料lc封装器件（作为光纤的对接连接器，应用非常广泛，它能将两根内外光纤有效连接，实现光信号的传输）处于模块前面板的端口，因其是塑料件无emi电磁屏蔽功能。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构，以实现塑料封装器件的emi屏蔽功能。
2、为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构，包括固定在模块前面板上的塑料封装器件，所述emi屏蔽结构包括金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩置于模块的内部，金属屏蔽罩将塑料封装器件位于模块内部的部分隔离开，且塑料封装器件尾部的插芯端从金属屏蔽罩上对应的让位孔穿过。
4、进一步的，所述塑料封装器件为塑料lc封装器件。
5、作为一种实施方式，所述金属屏蔽罩包裹在塑料封装器件位于模块内部的部分上。
6、作为另一种实施方式，所述金属屏蔽罩在模块内部形成隔离腔，塑料封装器件位于模块内部的部分位于隔离腔中。
7、采用上述的技术方案，本技术具有的有益效果为：通过使用一个金属罩将塑料封装器件包裹或隔离，结构简单，装配方便，无需对现有的模块前面板端口的塑料封装器件做任何更改，在不影响外观及现有塑料封装器件的前提下即可有效的实现emi 屏蔽功能。
【技术保护点】
1.一种用于塑料封装器件的EMI屏蔽结构，包括固定在模块前面板上的塑料封装器件，其特征在于：所述EMI屏蔽结构包括金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩置于模块的内部，金属屏蔽罩将塑料封装器件位于模块内部的部分隔离开，且塑料封装器件尾部的插芯端从金属屏蔽罩上对应的让位孔穿过。
2.根据权利要求1所述的一种用于塑料封装器件的EMI屏蔽结构，其特征在于：所述金属屏蔽罩包裹在塑料封装器件位于模块内部的部分上。
3.根据权利要求1所述的一种用于塑料封装器件的EMI屏蔽结构，其特征在于：所述金属屏蔽罩在模块内部形成隔离腔，塑料封装器件位于模块内部的部分位于隔离腔中。
4.根据权利要求1所述的一种用于塑料封装器件的EMI屏蔽结构，其特征在于：所述塑料封装器件为塑料LC封装器件。
【技术特征摘要】
1.一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构，包括固定在模块前面板上的塑料封装器件，其特征在于：所述emi屏蔽结构包括金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩置于模块的内部，金属屏蔽罩将塑料封装器件位于模块内部的部分隔离开，且塑料封装器件尾部的插芯端从金属屏蔽罩上对应的让位孔穿过。
2.根据权利要求1所述的一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖兴国，
申请(专利权)人：福州高意通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：
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