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本实用新型涉及一种高可靠性模块化芯片温度控制装置包括风扇（１）、温度控制板（２）、电加热薄膜（３）、散热器（９）、温度继电器（５）、温度传感器（６）、受保护芯片（７）、导热垫（８）；温度控制板（２）设置在散热器（９）上，风扇（１）设置在散热...该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。
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本实用新型涉及一种高可靠性模块化芯片温度控制装置包括风扇（１）、温度控制板（２）、电加热薄膜（３）、散热器（９）、温度继电器（５）、温度传感器（６）、受保护芯片（７）、导热垫（８）；温度控制板（２）设置在散热器（９）上，风扇（１）设置在散热...