电子材料用铜合金的制造方法技术

本发明专利技术提供适合用作端子、连接器、开关、继电器用途的材料的电子材料用铜合金，所述铜合金在强度、导电率及弯曲加工性的平衡方面优异。电子材料用铜合金，其特征在于，含有Ｃｏ：１．００－２．５０％质量、Ｓｉ：０．２０－０．７０％质量，余量由Ｃｕ及不可避免的杂质构成，Ｃｏ和Ｓｉ的质量浓度比（Ｃｏ／Ｓｉ比）为３．５≤Ｃｏ／Ｓｉ≤５，导电率为５５％ＩＡＣＳ以上，优选６０％ＩＡＣＳ以上，优选下述铜合金：含有Ｃｒ：０．０５－０．５０％质量，作为不可避免的杂质的碳为５０ｐｐｍ以下，还含有０．００１－０．３００％质量的Ｍｇ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｅ、Ｂ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｚｎ及Ａｇ中至少１种物质的铜合金。所述合金的制造方法，其中，在熔融铸造后进行热轧和冷轧，在最终冷轧前进行下述热处理：加热至７００－１０５０℃后，以每秒１０℃以上的速度冷却。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合用作端子、连接器、开关、继电器用途之材料 的电子材料用铜合金，所述铜合金在强度、导电率及弯曲加工性的 平衡方面优异。
技术介绍
众所周知，Cu-Ni-Si系合金为析出型铜合金，通过Ni-Si系金属 间化合物在母相中的析出而使强度和导电率升高，而Co同Ni —样 也在铜合金中与Si形成化合物，提高机械强度(专利文献1)。已知所 述Cu-Co-Si系合金的机械强度、导电性均稍好于Cu-Ni-Si系合金(专 利文献2 0022)。另一方面，有报道指出，在Cu-Cr-Si系合金中，Cr同Ni、 Co 一样与Si形成化合物，或作为Cr单体在母相中析出，使强度提高 (专利文献3第3页)。专利文献1:日本特表2005-532477号公报专利文献2:日本特开平11-222641号公报专利文献3:日本特开昭62-180025号公报
技术实现思路
专利技术所需解决的课题但是，由于上述Cu-Co-Si系合金实施固溶处理所需的温度增高 (Co、 Si的固溶温度)，所以很难完全进行固溶处理，无法获得所希望 的性质(专利文献l)。因此，迄今为止完全置换为Co的例子较少。另一方面，在上述Cu-Cr本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子材料用铜合金，其特征在于，含有Ｃｏ：１．００－２．５０％质量、Ｓｉ：０．２０－０．７０％质量，余量由Ｃｕ及不可避免的杂质构成，Ｃｏ和Ｓｉ的质量浓度比（Ｃｏ／Ｓｉ比）为３．５≤Ｃｏ／Ｓｉ≤５，导电率为５５％ＩＡＣＳ以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-10-3 271770/20061. 电子材料用铜合金，其特征在于，含有Co1.00-2.50％质量、Si0.20-0.70％质量，余量由Cu及不可避免的杂质构成，Co和Si的质量浓度比(Co/Si比)为3.5≤Co/Si≤5，导电率为55％IACS以上。2. 电子材料用铜合金，其特征在于，含有Co: 1.00-2.50%质 量、Cr: 0.05-0.50%质量、Si: 0.20-0.70%质量，余量由Cu及不可避 免的杂质构成，Co和Si的质量浓度比(Co/Si比)为3.5《Co/Si < 5, 导电率为60%IACS以上。3. 电子材料用铜合金，其特征在于，含有Co: 1.00...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑垣宽，江良尚彦，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]