封装发光器件制造技术

本发明专利技术涉及一种封装发光器件(100)，其包括：发光系统(1)，包括 安置于保护基底(2)上且在两个电极(11至13)之间的电致发光有源层 (12)；用于所述电致发光层的保护盖(3)，联接至所述基底；用于密封以 防止液态水和水蒸气的装置；所述器件的周边之上的围绕物(50’)，所述围 绕物由至少一个部件制成，所述围绕物(50)由至少一个金属部件(5a、 5b)制成或由至少一个具有金属部分的塑料或玻璃部件制成，所述金属部 件或金属部分至少用于至所述电极之一的第一电连接，或者封装发光器件 (100)包括至少一个导电层，所述导电层沉积于所述基底或所述盖的侧面 的边缘之一上，并在所述围绕物和所述基底或所述盖之间突出以用于至所 述电极之一的第一电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装发光器件本专利技术涉及封装发光器件。在己知方式中，有机发射器件(OED)，具体是基于有机电致发光层的 发光二极管(OLED代表有机发光二极管)，是对氧和液体或蒸气形式 的水非常敏感的电子组件。文献US 2002/0068191提出了具有发光系统的封装发光器件，该发光系 统在两个电极之间包括有机电致发光层。有机电致发光层处于OLED的承 载基底和诸如玻璃的保护盖上，该电致发光层通过该层下面的由热固环氧 粘接剂制成的覆盖粘接剂膜密封至基底。在该器件的外围附加地设置有含 有吸氧元素的环氧粘接剂(脱氧剂)和在所述盖和所述基底的周边和外边 缘之上的由铝制成的围绕物。在此围绕物和基底的边缘之间布置有两个弯 曲的导电带，用于电连接。对于每个带，第一端(经由活动间隔物)插入 由粘接剂膜制成的沟槽中，且此第一端在关联的电极上。第二端自己延伸 到器件的外部。本专利技术的目的是提供一种封装发光器件，其具有较简单的电连接系统， 而不会牺牲其耐用性，或甚至提高其耐用性，并且具体是提供一种与工业 需求更兼容的器件(生产规模和可靠性易于获得)，甚至是对大面积的工业 需求。为此目的，本专利技术提供一种封装发光器器件，其包括 -发光系统，所述发光系统包括安置于保护基底上并在两个电极之间的 电致发光有源层；-用于所述有源层的保护盖，联接至所述基底； -用于密封以防止液态水和/或水蒸气的装置；-所述器件的周边之上的围绕物，由至少一个金属部件制成，或由至少 一个具有金属部分的塑料或玻璃部件制成，所述金属部件或金属部分至少用于至所述电极之一的第一电连接；或所述器件周边之上的围绕物，由至 少一个部件和至少一个导电层制成，所述导电层沉积于所述基底或所述盖 的侧面的边缘之一上，并突出所述围绕物和所述基底或所述盖之间，用于 至所述电极之一的第一电连接。通过用于至少一个电连接，由金属或利用金属部分制成的围绕物通过 限制或甚至避免使用现有技术的悬垂导电带而促进了连接点，围绕物还提 供保护以免受可能的内部电连接的影响并使得可能限制或甚至消除由这些 悬垂带生成的水的传导路径。通过代替至少一个粘结的增加的现有技术的悬垂导电带，本专利技术还提 出利用悬垂导电层(单层或多层)来涂覆与电极之一关联的盖或基底(至 少一个侧边缘和外边缘)，导电层优选地是薄的并由任何已知方式沉积。此 层可以是电极的部件或电极之一，可以是例如导电釉。在此配置中，围绕 物可以由一个或两个部件制成、完全由金属制成或(主要)是电介质，具 体是由玻璃或塑料制成，然而优选地至少具有外金属衬垫。这些类型的封装能够经受极端的气候状况和保证足够长期的保护，极 端的气候状况具体是高程度的湿度和/或高温。从而，根据本专利技术的封装发光器件简单、紧凑和可靠、耐用，能够容 易地处理而不会有打破基底或盖或损坏连接的风险。围绕物可以形成例如安装框架(在机动交通工具玻璃单元的情况下的 主体)或被作为用于建筑物的双层玻璃安装。围绕物(至少主要)在基底和盖的周边之上延伸。围绕物没有布置在 基底和盖之间，也不由基底的内表面支撑。其装配是简单的。此围绕物可以是不透明的，因为其不能干扰发光系统的性质，例如经 由基底和/或盖的表面的照明。围绕物适于基底与盖的任何类型的装配，具体是通过叠层、通过覆盖 铸塑树脂、或基底和盖之间的外围处的任何其它装置，该其它装置具体是 顶部有粘接剂、环氧粘接剂、聚合密封物的支柱。根据本专利技术的围绕物适于任何类型或任何几何结构的器件。基底可以 是任何形状(矩形、圆形等)。器件可以是任何大小，具体是具有超过lm2 的表面积。8根据本专利技术的围绕物提供对各种气体类型的腐蚀、对液体、对灰尘的 唯一的或补充的隔离(加强用于密封以防止盖和基底之间的液态水和/或水 蒸气的可选装置)，和/或用于确保机械加强。围绕物可以是中空的或实心的、弯曲的、平的，可以遵循或可以不遵 循器件的轮廓，具体是基底的侧边缘。围绕物优选地可以具有称作侧面部 分的部分，通过经由其内表面紧压于基底的侧边缘上并通过装配装置保持 固定而围绕所述周边。为了围绕整个周边，围绕物的自由端可以成对地交叠，或具有互补形 状，互补形状适于相互协作以作为对接接头来装配它们。端也可以由玻璃 间隔物分开。围绕物可以是薄的。围绕物可以由至少一种由铝或不锈钢制成的金属片制成，铝优选地具有约200^im的最小厚度，不锈钢优选地具有约500pm 的最小厚度。围绕物可以更厚，具体是考虑其联接，例如至轨线，具体是壁轨线。围绕物可以是约lmm厚的基本平的部分的形式和基本平行六面体的横 截面的形式。此部分有利地具有低的机械惯性，也就是说可以以例如10cm 的小的缠绕半径容易地将其巻起来。围绕物可以被执行(铸模、模制、模压等)，由折叠系统折叠于盖和基 底之上。从而，在处理过程中，通过例如使用本领域技术人员所公知的用 于转换材料的机器来进行弯曲而给角加了边，材料例如是金属材料。围绕物可以是足够刚性的，以实现机械上支撑基底和盖的功能。在此 配置中，其刚度由其组成材料的性质规定，该组成材料的线性屈曲强度至 少为400N/m。围绕物可以作为侧边缘之上的带子来布置并借助于装配装置来保证器 件的机械装配，装配装置确保围绕物完全粘接至盖和基底。围绕物可以是合成物，也就是说具有至少一个由塑料或玻璃制成的部 分和金属部分或金属化的玻璃，该塑料可选地是加强的，具体是通过纤维 加强的。例如，例如丁基的塑料可以用作用于可选地与内和/或外壁上的合 成材料混合的金属的或基于金属的膜的加强物和/或支撑物。此保护膜是基于金属的或完全是金属的，具体是铝或不锈钢带类型，其用于获得更好的不渗透性，具体是对水蒸气的不渗透性，和/或用于电连接或电连接之一。此膜可以例如是从2至50pm厚或更厚。此带可以附加地 保护塑料围绕物免受摩擦，例如当对其进行处理和运输时，并在制造期间 必需对其进行软化时有助于与热性塑料的热交换。外金属膜也可以是足够宽的，以折叠于基底和/或盖的主外边缘之上或 折叠回紧靠内表面。塑料的内表面上的金属膜(膜的端部或端部之一悬垂于塑料的边缘上) 可以用于电连接。内表面上的悬垂的金属膜可以与导电装配装置关联，以用于电连接。塑料围绕物本身可以非常有利地部分或完全结合粉末或颗粒形式的干 燥剂。干燥剂可以是诸如沸石粉的分子筛，其重量比例可以达到20%，或 体积比可以达到10%。干燥剂的量可以是预期归因于器件的使用寿命的函 数。围绕物和用于将围绕物与盖和基底装配的装置可以形成包括(粘接剂) 膜片的单个元件，该膜片由基于聚异丁烯的材料块体(inbulk)构成，该膜 片的外表面覆盖有由金属和合成材料构成的膜。在此配置中，优选地选择 悬垂层用于电连接。围绕物可以主要或甚至完全是金属，具体是由铝或不锈钢制成的金属， 铝优选地具有约0.2mm的最小厚度，不锈钢优选地具有约0.5mm的最小厚 度。金属围绕物或合成物围绕物的金属带本身可以由防腐蚀装置覆盖，优 选地由多硫化物或聚酰亚胺覆盖，具体用于室外使用。可以经由平的基底的侧边缘和/或该的侧面(如果盖是平的，则其侧边 缘)和/或经由(平的或弯曲的)盖和/或基底的主外表面来装配围绕物。例如，在易于实现的一种形式中，围绕物可以具有U形横截面。在一个有利的模式中，至少部分地经由基底的侧边缘和/或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装发光器件（１００至１２００），包括：　－发光系统（１、１’），包括安置于保护基底（２）上且在两个电极（１１至１３’）之间的电致发光有源层（１２、１２’）；　－用于所述电致发光层的保护盖（３），联接至所述基底；　－用 于密封以防止液态水和／或水蒸气的装置；　－所述器件的周边之上的围绕物（５０、５０’），由至少一个部件制成，　其特征在于，所述围绕物（５０、５０’）由至少一个金属部件（５ａ）制成或由至少一个具有金属部分（５１’至５３’）的塑料或玻 璃部件制成，所述金属部件或金属部分至少用于至所述电极之一的第一电连接，或者其特征在于，所述封装发光器件（１００至１２００）包括至少一个导电层（６６、６６’），所述导电层（６６、６６’）沉积于所述基底（２）或所述盖的侧面的边缘之一上，并在所述围绕物（５０）和所述基底（２）或所述盖之间突出以用于至所述电极之一（１１）的第一电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.7.28 FR 06531721、一种封装发光器件(100至1200)，包括-发光系统(1、1’)，包括安置于保护基底(2)上且在两个电极(11至13’)之间的电致发光有源层(12、12’)；-用于所述电致发光层的保护盖(3)，联接至所述基底；-用于密封以防止液态水和/或水蒸气的装置；-所述器件的周边之上的围绕物(50、50’)，由至少一个部件制成，其特征在于，所述围绕物(50、50’)由至少一个金属部件(5a)制成或由至少一个具有金属部分(51’至53’)的塑料或玻璃部件制成，所述金属部件或金属部分至少用于至所述电极之一的第一电连接，或者其特征在于，所述封装发光器件(100至1200)包括至少一个导电层(66、66’)，所述导电层(66、66’)沉积于所述基底(2)或所述盖的侧面的边缘之一上，并在所述围绕物(50)和所述基底(2)或所述盖之间突出以用于至所述电极之一(11)的第一电连接。2、 根据前述权利要求所述的封装发光器件(100至1200)，其特征在 于，所述围绕物(50、 50，)至少部分地通过所述基底的侧边缘(21)和/ 或所述盖的侧边缘(31)来装配。3、 根据任一前述权利要求所述的封装发光器件(100至1200)，其特 征在于，所述围绕物(50、 50')通过选自以下装置或其之一的装配装置(61 至64')来装配-环氧类型的粘接剂；-由基于热塑或热固聚合物的聚合物基制成的密封物，聚合物基优选地 基于弹性体，具体是主要基于饱和碳氢化合物的弹性体类型的弹性体，优 选地选自基于诸如异丁烯或乙烯-丙烯、或茂金属催化剂催化的聚烯烃的单 烯烃的橡胶，或基于乙烯/乙烯基醋酸脂(EVA)的橡胶，或基于乙烯/乙烯基 丁酸脂(EVB)的橡胶，或基于硅树脂或聚氨酯的橡胶；-至少不渗透水蒸气的基于选自以下聚合物族中的至少之一的热烙聚合物的装置(610):乙烯/乙烯基醋酸脂、聚异丁烯、聚酰胺，任选地与诸如 多硫化物、聚氨酯或硅树脂的防水聚合物组合，与诸如聚氨酯热熔聚合物 的不渗透液态水和水蒸气的聚合物材料组合。4、 根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述围绕物(50、 50')通过不渗透液态水和水蒸气的装配装置来装配，优选地主 要通过一个或多个焊料(63至64')来装配。5、 根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述金 属部件(5a、 5b)或所述金属部分(51，、 53，)至少部分地通过选自以下装 配装置中的至少之一的导电装配装置来装配焊料(63、 63'、 64、 64')、 导电粘接剂(61')、焊接物，所述导电粘接剂(61')具体是填充有银的环 氧粘接剂。6、 根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，其包括 内部电连接装置，具体是至少用于所述第一电连接，优选地选自接合至所 述围绕物(50、 51'、 5a、 5b)的以下电连接装置中的至少之一-至少一导电线(93);-至少一箔型的导电带(110，、 130，)，具体是金属带；-导电填充材料(65);-导电釉(110、 130、 130b);-导电粘接剂； 一至少一焊料(63)。7、 根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，具体是 至少对于所述第一电连接，其包括-内部连接装置，其突出于所述基底或所述盖的侧面(21、 31)的至少 一个边缘之上，并且选自以下装置或以下装置之一箔型的导电带(110，、 130，)、导电釉(110、 130、 130b)、导电薄层、导电粘接剂、和/或从所述 电极(ll'、 13')之一突出的部分。8、 根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述电 极之一包括两个突出于所述基底或所述盖的侧面的两个可能相对的边缘之 上的部分，突出的所述部分之一与突出的另一部分电绝缘并用于另一电极 的电连接。9、 根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述围绕物和用于将所述围绕物与所述盖装配的所述装置形成单个元件，所述单 个元件包括膜片，所述膜片由基于聚异丁烯的材料块体构成，所述膜片具 体是粘接剂膜片，所述膜片外表面由金属和合成材料构成的膜覆盖。10、 根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述 围绕物(50、 50')至少由用于分开的电连接的两个部件(5a、 5b、 51'、 53') 制成，所述部件通过以下联接装置(610)中的至少之一联接并由其进行电 绝缘-由基于热塑或热固聚合物的聚合物基制成的密封物，优选地基于弹性 体，具体是主要基于饱和碳氢化合物的弹性体类型的弹性体，优选地...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·恰库罗夫，D·茹斯，
申请(专利权)人：法国圣戈班玻璃公司，
类型：发明
国别省市：FR