一种晶片测试机的分料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片测试机的分料机构，该分料机构系设置在送料机构的出口下方，在机架上组设分料转盘及承座，该分料转盘中央顶侧设有一凹槽供出料机构的吸嘴下降，而分料转盘可由一设置在机架内的步进马达所带动，分料转盘上设置呈水平的空压管道与导引管道与凹槽衔接；该承座上对应于分料转盘的导引管道的作动路径外设有数个导孔，且各导孔均组接一衔接至各独立的储料槽的料管；当晶片经测试判别后，由步进马达的带动使分料转盘准确地停止在所欲对应的导孔，而使晶片准确地送出并分级收集。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片测试机的分料机构。
技术介绍
现有技术中，为确保每一晶片在出厂时的品质均能合乎客户的要求，每一晶片在 出厂前均需经过晶片测试程序，以便将等级不同(如依误差值的大小或稳定性的高低作分 级)将晶片加以分级收集，而使每一批出货晶片的品质相同且符合客户的需求。而为求晶 片分级收集的动作可快速有效率地进行，现今已采用自动化作业的晶片测试机来进行晶片 的分级与收集动作，而由晶片测试机的电子探针与晶片接触后测量其反应，再经判别加以 分级，并于晶片通过分级机构时分送到各个对应等级的储料槽中收集.参见附图5所示，为晶片测试机的分料机构示意图，该分料机构由一作动气压缸 10与分料滑座20所组成，作动气压缸10的出力轴固接分料滑座20，而分料滑座20上设有 诸多槽孔201，而各槽孔201的出口组接导管202，且各导管202的另端分别连通至各独立 的储料槽中，同时，分料滑座20的上方为送料机构30，且送料机构30的固定座301恰可对 正分料滑座20中的一槽孔201 ；当晶片经晶片测试机测试判别后，即使作动气压缸10作动 带动分料滑座20移动，而使符合该晶片等级的槽孔201对正送料机构30的固定座301，而 送料机构30上的吸嘴302吸取晶片后旋转至固定座301上方后下降，以使由送料机构30 的固定座301内喷嘴将晶片由固定座301内吹出，而晶片即经由该槽孔201进入所对应的 储料槽中收集；因此，可依据晶片测试后的结果加以分级，并可由作动气压缸10的推拉而 带动分料滑座20作动，使分料滑座20上与晶片等级相符的槽孔201对正固定座301并承 接晶片，而达到快速有效率的对晶片加以分级与收集。然而，上述分料机构在实际作动实施 时却发现有下列缺点1、由于该作动气压缸的动作控制需配合诸多可感应分料滑座的感测器来控制，再 加上作动气压缸的停止并无法十分精确地定位，因此在一段时间运作而作动气压缸在经频 繁的快速往复动作后，分料滑座的停止位置误差即越来越大，而造成晶片无法准确进入所 对应的槽孔中的情形.2、由于分料滑座的各槽孔均连结一导管，因此即有诸多条导管连结在分料滑座 上，如此不但形成作动气压缸作动时的阻力，而动作频繁的分料滑座更可能导致导管脱落 的情形。
技术实现思路
本技术目的是提供一种晶片测试机的分料机构，当晶片经测试判别后，由 步进马达的带动使分料转盘准确地停止在所欲对应的导孔，而使晶片准确地送出并分级收集。本技术的技术方案是一种晶片测试机的分料机构，该分料机构系设置在送 料机构的出口下方，而在机架上组设分料转盘及承座，该分料转盘中央顶侧设一凹槽供出料机构的吸嘴下降，而分料转盘可由一设置在机架内的步进马达所带动，同时，分料转盘上 设置呈水平的空压管道与导引管道与凹槽衔接，且空压管道与凹槽的衔接处形成口径较小 的喷嘴，以使喷入凹槽中的气流将晶片由出料机构的吸嘴吹出并经由导引管道迭出；而承 座上对应于分料转盘的导引管道的作动路径外具设数个导孔，且各导孔均组接一衔接至各 独立的储料槽的料管；当晶片经测试判别后，由步进马达的带动使分料转盘准确地停止在 所欲对应的导孔，而使晶片准确地送出并分级收集。本技术的优点是1、本技术由步进马达来带动分料转盘偏转，以将晶片正确送入预定的储料槽 中收集，因此分料转盘的定位准确可靠度高，而可使分料的动作精准确实，不会有失误的情 形发生，以确保晶片出厂时的品质稳定。2、由于本技术的料管系组接在固定的承座上，而不随分料转盘转动，因此可 避免料管脱落的情形发生。附图说明下面结合附固及实施倒对本技术作进一步描述=图1为本技术的结构主视示意图图2为本技术的结构俯视示意图图3为本技术的结构侧视示意图图4为本技术的作动状态示意图图5为现有技术的分料结构示意图。图中1、机架；11、步进马达；111、主动皮带 齿轮；12、正时皮带；13、被动皮带齿轮；131、转轴；14、环四槽；2、分料转盘；21、止推轴承； 22、0型圈；23、凹槽；231、空压管道；232、导引管道；233、衔接管道；234喷嘴；3、承座；31、 导孔；32料管；10、作动气压缸；20、分料滑座；201、槽孔；202、导管；30、送料机构；301、固 定座；302、吸嘴；303、喷嘴。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施 例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。实施例如图1、图2所示，本技术的分料机构设置在晶片的测试机的出料机构出口下 方，而在机架1上组设分料转盘2及承座3所组成；其中该机架1的顶面分别供分料转盘2及承座3设置其上，并在机架1上固设一步进 马达11，该步进马达11也可为伺服马达，且其出力轴可带动一主动皮带齿轮111转动，并 由一正时皮带12连动另侧的被动皮带齿轮13转动，而被动皮带齿轮13则与一转轴131固 接，且该转轴131向上伸出并与分料转盘2固接，以在步进马达10作动时可带动分料转盘 2步进转动；另外，机架1的顶面一侧凹设一环凹槽14且环凹槽14由水平连通的空气流道 141与空压源连结，以对环凹槽14中送入预定压力的空气。该分料转盘2设置于机架1的顶面具环凹槽14的一侧，并与由步进马达11带动的转轴131固接，而分料转盘2的底面与机架1的顶面间设有止推轴承21与0型环22，以 使分料转盘2易于转动并与机架1的环凹槽14间维持气密；同时，分料转盘2的顶面中央 设一凹槽23，该凹槽23可供出料机构的吸嘴302降下，且分料转盘2上设置呈水平的空压 管道231与导引管道232供与凹槽23衔接相连，另外，于空压管道231上相对于机架1的 环凹槽14位置处连设一向下的衔接管道233，以使分料转盘2在转动时仍同时由环凹槽14 送入的气流可经衔接管道233吹入凹槽23中，且空压管道231与凹槽23的衔接处形成口 径较小的喷嘴234，以使对凹槽23的吹出高速气流，而将晶片由吸嘴302中吹出；该承座3固设在机架1上另侧，而承座3上对应于分料转盘2的导引管道232的 作动路径外设有数道指向分料转盘2中心的导孔1，且各导孔出口端均组接一料管32，而各 料管32衔接至各自独立的储料槽。本技术作动实施时，可使晶片经晶片测试机测试判别后，将所得结果传输至 步进马达11，该步进马达11即根据设定值而带动分料转盘2转动一预定角度，而使分料转 盘2的导引管道232偏转并对正承座3上预定的导孔31 (如图4所示)；在此同时，送料机 构30)上的吸嘴302即自测试区域中吸取晶片后旋转至分料转盘2的凹槽23上方后下降， 而机架1上与空压源连结的环凹槽14即送入预定压力的空气，并使气流经分料转盘2的衔 接管道233、空压管道231及喷嘴234送入分料转盘2的凹槽23中，并由气流通过喷嘴234 时产生高速气流而将晶片由送料机构30的吸嘴302上吹出，并由导引管道232送入承座3 导孔31后，由该导孔31的料管32送入储料槽中收集；分料转盘2依据晶片测试机的测试 结果不断偏转，而使其导引管道232不断对应承座3上预定的导孔31，而将依测试结果分级 出的晶片对应送入其储料槽中收集。以上所述仅是本技术的优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片测试机的分料机构，该分料机构设置在晶片测试机的出料机构出口下方，而在机架（１）上设置有分料转盘（２）及承座（３）；其特征在于，该机架（１）的顶面分别供分料转盘（２）及承座（３）设置其上，并在机架（１）上固设一步进马达（１１），该步进马达（１１）带动分料转盘（２）转动；该分料转盘（２）固设于机架（１）的顶面，并在其中央设一凹槽（２３）以供出料机构的吸嘴（３０２）降下，且分料转盘（２）上设置呈水平并与凹槽（２３）衔接相连的空压管道（２３１）及导引管道（２３２），同时，空压管道（２３１）可连通空压源而对凹槽（２３）及导引管道（２３２）送入高速流动的气流，而将晶片自吸嘴（３０２）上吹出；该承座（３）固设在机架（１）上另侧，而承座（３）上对应于分料转盘（２）的导引管道（２３２）的作动路径外具设数道指向分料转盘（２）中心的导孔（３１），且各导孔（３１）出口端均组接一料管（３２），而各料管（３２）衔接至各自独立的储料槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈彪，李向清，胡德良，
申请(专利权)人：江阴市爱多光伏科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32