模块分选器制造技术

公开了一种模块分选器，其中通过一个特殊的晶片制作过程可容易地实现添加和拆卸模块部分，以根据需要添加和拆卸装载口组件。在一个实施例中，根据本发明专利技术的模块分选器包括：为分选器限定一个小环境的一个双宽度模块部分；一个晶片处理机器人；一对校准器和一个中央控制器。该实施例的模块部分包括一对并置的装载口组件，以接收容器或开口暗盒，并将暗盒输送至分选器的小环境中，在其中对晶片进行处理。本发明专利技术还包括一个可拆卸的端面板。当需要向分选器添加辅助的模块部分时，就将端面板拆掉并用一个连接器支架替换。连接器支架可将包括一个或两个装载口组件的辅助模块部分附加到最初的模块部分上。模块部分的所有动力和控制部件最好设置在中央控制器中。在安装辅助的模块部分时，辅助模块部分的动力和信号连接件就插入控制器中。然后，该控制器辨识辅助模块部分，并将当前的整体运行方式转变为一个三宽度分选器或一个四宽度分选器的运行方式。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于在暗盒和/或工作站之间传送半导体晶片或其他工件的一种紧凑的分选器，更具体地说，本专利技术涉及一种模块分选器，其中，可添加及拆去辅助模块部分，相对于常用的分选器来说，该分选器可提高工件的处理速度。
技术介绍
在美国专利U.S No.4,532,970和4,534，389中披露了由惠普(Hewlett-Packard)公司提出的一种SMIF系统。SMIF系统的目的是为了减少在通过对半导体加工处理而对晶片进行储存和传输的过程中附加到半导体上的微粒量。该目的部分是由机械实现的，即在储存和输送过程中，机械性地保证晶片周围的气体介质(如空气或氮气)相对于晶片完全静止，且保证来自于周围环境的微粒不进入中间的晶片环境中去。SMIF系统具有三个主要部分(1)最小的容积，用于储存和传送晶片和/或晶片暗盒的密闭容器；(2)位于半导体处理工具上的一个输入/输出(I/O)小环境，以提供一个小型的清洁空间(充满清洁空气)，其中，暴露的晶片和/或晶片暗盒就可被输送至处理工具的内部及从该处理工具的内部传出；(3)用于在SMIF容器和SMIF小环境之间传输晶片和/或晶片暗盒而不使晶片或暗盒暴露于本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于加工半导体晶片的一种独立应用的处理工具，包括：由一个或多个模块部分限定的一个环境；数目可变的装载口组件，所述数目可变的装载口组件中的每一个均可将半导体晶片中的一个半导体晶片传送至所述的环境。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔巴布斯，蒂莫西埃瓦尔德，马修科迪，威廉J福斯奈特，
申请(专利权)人：阿西斯特技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]