【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供一种半导体机台的分送(dispatch)方法，特别指一种根据舱室的状态来分送晶片的方法。
技术介绍
在半导体制造技术中，不同的半导体产品会依据不同的工艺配方(recipe)而被分送到各半导体机台进行加工处理，而每个机台包含有多个舱室(chamber)，并定义多个工艺配方来对半导体产品进行晶片(wafer)加工，其中每一工艺配方定义一舱室路径，而舱室路径记录机台执行工艺配方来对晶片加工时所使用的舱室。请参考图1，图1为公知晶片分送结构的示意图，多个晶片12、14根据所对应的工艺配方而被分送至一机台20进行晶片加工。机台20包含有多个装载端口22、24以及多个舱室26、28，装载端口22连接至舱室26，而装载端口24连接至舱室28，机台20定义对应于二条舱室路径的二个工艺配方，一条为舱室26，另一条为舱室28。假设晶片12与晶片14所对应的制造路径皆需要经由舱室26或舱室28进行晶片加工，晶片12与晶片14将分别被分送至机台20的装载端口22与装载端口24，装载端口22将晶片12传送至舱室26进行晶片加工，而装载端口24则将晶片14传送至舱室28进行...
【技术保护点】
一种半导体机台的分送方法，用于将多个晶片分送于一机台，该机台包含有多个舱室，并依据多个工艺配方来对该多个晶片加工，该分送方法包含有：设定该机台及该多个舱室的状态；依据该多个舱室的状态来判断该多个工艺配方是否可执行；以及 依据可执行的工艺配方来分送该多个晶片至该机台，使该多个舱室对该多个晶片加工。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程伟，徐健，
申请(专利权)人：力晶半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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