真空腔室和具有该真空腔室的基板传送系统技术方案

本实用新型专利技术包含一种用于传送基板进出配置成容纳多块基板的腔室的系统。在一个实施方式中，该系统包含包括沿着垂直轴可独立移动的第一基板支撑溜槽和第二基板支撑溜槽的腔室外壳，以及可移动进出腔室外壳的基板输送装置。第一基板支撑溜槽和第二基板支撑溜槽可移动到部分第二基板支撑溜槽容纳在第一基板支撑溜槽中的位置处。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

在此所述的实施方式主要涉及一种用于传送基板进出配置以容纳多块基 板的腔室的方法和系统。
技术介绍
在平板显示器的制造过程中，大面积基板的半导体工艺包括通常在真空腔 室中执行的诸如沉积、蚀刻以及测试等多个工艺。大面积基板通常由大气/真空界面传送进出真空腔室，该界面有时候称为加载互锁真空腔室(load lock chamber),其提供大气压与真空腔室内压力之间的分级真空。在一些系统中， 加载互锁真空腔室可配置成耦接于常压排队系统与真空腔室之间，用于进行常 压到真空的交换。类似地，已处理的基板可经过传送腔室传送出真空腔室至常 压条件下。为了能有更高的通过量(throughput),通常这些传送腔室的尺寸设计为同 时容纳两块基板。然而，由于大面积基板(2200mmx2400mm以及更大尺寸) 的尺寸，每个传送循环期间，这些基板中至少一块的尺寸需要大的内部空间， 其必须被抽气降压和排气。当该内部空间设计成大于一块基板的尺寸时，传送 腔室的内部空间甚至更大。该大内部空间引起抽气降压时间的难题，原因在于 需要多个低真空泵以在短时间周期内完成抽气降压。因此，需要一种能容纳占据最小腔室空间的多块大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一个尺寸设计为容纳至少两块大面积基板的真空腔室，其特征在于，所述真空腔室包含：　具有内部空间的外壳；以及　设置在所述内部空间中的第一支撑托架和第二支撑托架，其中所述第一和第二支撑托架的每一个都包含：　多个基本平行并隔开的支 撑构件，其限定耦接到设置在第二水平平面中的底部部分的第一水平平面，所述第二水平平面不同于所述第一水平平面，其中所述第一支撑托架的尺寸大于所述第二支撑托架以减小所述外壳的内部空间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洪T纽恩，马提亚布伦纳，乔治曾，斯里兰克里士纳瓦米，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]