真空室壳体制造技术

真空室壳体(100)可以包括：带有至少一个基体-转运-缝隙(102a)的室壁(102)，用于运送基体沿着基体运送方向(101)通过真空室壳体(100)；和隔板结构(104)，其这样地设置并相对于基体-转运-缝隙(102a)固定在室壁(102)上，即基体-转运-缝隙(102a)部分地被盖住，从而减小基体-转运-缝隙(102a)的有效缝隙高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种真空室壳体。
技术介绍
通常，可使用真空处理设备(例如真空涂层设备)，来处理或加工(例如涂层)基体，例如板形基体、玻璃板、晶片或其他载体。在此，真空处理设备可具有多个室、部(隔间)或处理腔，以及具有运送系统，用于将待涂层的基体运送通过真空处理设备。真空处理设备的不同的室可借助于所谓的室壁或隔壁相互分开，例如对于水平连续涂层设备(串联-设备)来说借助于竖直室壁或竖直隔壁。在此，每个室壁(或隔壁)可以下述方式具有基体-转运-开口(基体-转运-缝隙)，即，基体可被运送通过室壁，例如从真空处理设备的第一室进入真空处理设备的第二室。
技术实现思路
根据不同的实施方式，多个室(隔室)可以提供在一个共同的室壳体中，其中室壳体例如可以具有多个室壁，它们限制多个室和/或相互隔开。真空处理设备的室壳体例如可以是真空室的组成部分(例如主体)，例如是闸门室、缓冲室、转运室或处理室(例如涂层室)的组成部分(例如主体)。在此，真空室的各功能或驱动类型可根据与室壳体一起使用的室盖而限定。例如，具有一室盖的室壳体可被用作为闸门室，且具有另一室盖的室壳体可被用作为缓冲室或转运室(或处理室)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空室壳体(100)，其包括：带有至少一个基体‑转运‑缝隙(102a)的室壁(102)，用于基体沿着基体运送方向(101)运送通过真空室壳体(100)；和隔板结构(104)，其这样地设置并相对于基体‑转运‑缝隙(102a)固定在室壁(102)上，即基体‑转运‑缝隙(102a)部分地被盖住，从而减小基体‑转运‑缝隙(102a)的有效缝隙高度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马尔科·肯内，约亨·克劳瑟，赖因哈德·耶格，
申请(专利权)人：冯·阿登纳有限公司，
类型：新型
国别省市：德国;DE