自清洁真空处理腔室制造技术

技术编号:11381566 阅读:92 留言:0更新日期:2015-05-01 04:13
本发明专利技术提供了一种自清洁真空处理腔室,其中,所述真空处理腔室包括一腔体,基片放置于腔体之中进行制程,所述腔体内部区域上设置有二氧化钛涂层。其中,所述二氧化钛涂层用于对腔体内部产生的聚合物污染层进行去除。本发明专利技术提供的真空处理腔室及其自清洁方法能够有效去除腔体内部的聚合物污染层,使得聚合物污染层在腔体内壁表面难以沉积,能够对已沉积的聚合物污染层进行降解,并使已沉积的聚合物污染层的附着性变差。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种能够自清洁的真空处理腔室,其中,所述真空处理腔室包括一腔体,基片放置于腔体之中进行制程,其特征在于,所述腔体内部区域上设置有二氧化钛涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张力贺小明李俊良倪图强
申请(专利权)人:中微半导体设备上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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