固定夹具以及工件的处理方法技术

一种固定夹具以及工件的处理方法。由板状的夹具主体（２）和将工件（Ｗ）密接保持为装卸自如的密接层（３）构成，夹具主体在单面具有支承密接层的多个支承突起（４），并且在单面的外周部具有与支承突起同等高度的侧壁（５），密接层粘接于该侧壁的端面，在密接层和夹具主体之间划分出划分空间（６），经由形成于夹具主体的通气孔（７）抽吸划分空间内的空气使得密接层变形，在对工件施加力的情况下也能够可靠地支承固定工件。在夹具主体（２）上形成有吸附孔（８），并且在密接层（３）上形成有与吸附孔（８）连通的贯通孔（９），吸附孔在密接层（３）侧的外表面开口，且不与划分空间（６）连通，通过吸附孔（８）的抽真空而在工件（Ｗ）上作用有吸附力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固定半导体晶片等薄板状工件的固定夹具以及使用该固定夹具的工 件的处理方法。
技术介绍
在本导体制造工序中，为了使半导体芯片小型化，存在对半导体晶片(以下称为 晶片)的背面进行磨削而使其变薄的工序(背面磨光工序)。在该背面磨光工序中，在晶片 的表面(形成有电路的面)粘贴由粘接片等构成的保护片，以保护表面。进而，在背面磨光 工序之后，进行将保护片从晶片剥离的处理。然而，通过背面磨光工序而极薄化了的晶片会由于细微的冲击而破损。因此，以往 提出有由板状的夹具主体和设置于夹具主体的单面并将工件密接保持为能够自由装卸的 密接层构成的用于支承固定晶片的固定夹具，以免当输送极薄化后的晶片时或者对该晶片 进行加工时，该晶片由于自重、加速度或者加工应力而变形并破损(例如参照专利文献1)。 夹具主体在单面具有支承密接层的多个支承突起，并且，在单面的外周部具有与支承突起 同等高度的侧壁，密接层粘接于该侧壁的端面，在密接层和夹具主体之间形成由侧壁包围 的划分空间，并且在夹具主体上形成有与划分空间连通的通气孔。进而，当通过从通气孔抽真空而经由通气孔抽吸划分空间内的空气时，密接层在 支承突起间以凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固定夹具，被用于固定薄板状的工件，所述固定夹具由板状的夹具主体和设于该夹具主体的单面并将该工件密接保持为装卸自如的密接层构成，所述夹具主体在单面具有支承所述密接层的多个支承突起，并且，在单面的外周部具有与所述支承突起同等高度的侧壁，所述密接层粘接于该侧壁的端面，在所述密接层和所述夹具主体之间划分出由所述侧壁包围的划分空间，在所述夹具主体上形成有与所述划分空间连通的通气孔，通过经由该通气孔抽吸所述划分空间内的空气，而使所述密接层变形，其特征在于，在所述夹具主体上形成有吸附孔，并且在所述密接层上形成有与该吸附孔连通的贯通孔，所述吸附孔在所述密接层侧的外表面开口，且不与所述划分空间连通，通过所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：濑川丈士，田中清文，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]