固定夹具以及工件的处理方法技术

一种固定夹具以及工件的处理方法。由板状的夹具主体（２）和将工件（Ｗ）密接保持为装卸自如的密接层（３）构成，夹具主体在单面具有支承密接层的多个支承突起（４），并且在单面的外周部具有与支承突起同等高度的侧壁（５），密接层粘接于该侧壁的端面，在密接层和夹具主体之间划分出划分空间（６），经由形成于夹具主体的通气孔（７）抽吸划分空间内的空气使得密接层变形，在对工件施加力的情况下也能够可靠地支承固定工件。在夹具主体（２）上形成有吸附孔（８），并且在密接层（３）上形成有与吸附孔（８）连通的贯通孔（９），吸附孔在密接层（３）侧的外表面开口，且不与划分空间（６）连通，通过吸附孔（８）的抽真空而在工件（Ｗ）上作用有吸附力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固定半导体晶片等薄板状工件的固定夹具以及使用该固定夹具的工 件的处理方法。
技术介绍
在本导体制造工序中，为了使半导体芯片小型化，存在对半导体晶片(以下称为 晶片)的背面进行磨削而使其变薄的工序(背面磨光工序)。在该背面磨光工序中，在晶片 的表面(形成有电路的面)粘贴由粘接片等构成的保护片，以保护表面。进而，在背面磨光 工序之后，进行将保护片从晶片剥离的处理。然而，通过背面磨光工序而极薄化了的晶片会由于细微的冲击而破损。因此，以往 提出有由板状的夹具主体和设置于夹具主体的单面并将工件密接保持为能够自由装卸的 密接层构成的用于支承固定晶片的固定夹具，以免当输送极薄化后的晶片时或者对该晶片 进行加工时，该晶片由于自重、加速度或者加工应力而变形并破损(例如参照专利文献1)。 夹具主体在单面具有支承密接层的多个支承突起，并且，在单面的外周部具有与支承突起 同等高度的侧壁，密接层粘接于该侧壁的端面，在密接层和夹具主体之间形成由侧壁包围 的划分空间，并且在夹具主体上形成有与划分空间连通的通气孔。进而，当通过从通气孔抽真空而经由通气孔抽吸划分空间内的空气时，密接层在 支承突起间以凹陷的方式变形，从而晶片与密接层的接触面积减少。因此，不用施加过强的 力就能够将晶片从固定夹具脱离。专利文献1 日本特开2006-216775号公报然而，在进行从粘贴有保护片的晶片将保护片剥离的处理的情况下，当将晶片固 定于上述固定夹具并进行上述处理时，处理时施加给晶片的力在局部为强力，由此晶片容 易从固定夹具脱离。并且，在根据处理条件改变密接层的种类以免晶片脱离的情况下，即便 通过通气孔的抽真空对划分空间进行减压，固定夹具相对于晶片的密接仍过强从而密接层 难以产生变形。其结果是，当将晶片从固定夹具脱离时，对晶片作用有过大的力从而容易产 生破损。
技术实现思路
本专利技术的课题在于，鉴于上述各点，提供一种即便是在进行对工件施加力的处理 的情况下也能够可靠地密接固定工件，并且处理后的工件的脱离容易的固定夹具以及使用 该固定夹具的工件的处理方法。为了解决上述壳体，第一方面所记载的专利技术是用于固定薄板状的工件的固定夹 具，由板状的夹具主体和设于该夹具主体的单面并将该工件密接保持为装卸自如的密接层 构成，所述夹具主体在单面具有支承所述密接层的多个支承突起，并且，在单面的外周部具 有与所述支承突起同等高度的侧壁，所述密接层粘接于该侧壁的端面，在所述密接层和所 述夹具主体之间划分出由所述侧壁包围的划分空间，在所述夹具主体上形成有与所述划分空间连通的通气孔，通过经由该通气孔抽吸所述划分空间内的空气，所述密接层变形，其特征在于，在所述夹具主体上形成有吸附孔，并且在所述密接层上形成有与该吸附孔连通的 贯通孔，所述吸附孔在所述密接层侧的外表面开口，且不与所述划分空间连通，通过所述吸 附孔的抽真空而在所述工件上作用有吸附力。并且，为了解决上述课题，第二方面所记载的专利技术是使用上述第一方面所记载的 固定夹具来处理工件的工件的处理方法，其特征在于，所述工件的处理方法具备以下工序 使薄板状的工件密接保持于所述固定夹具的所述密接层上，在对所述吸附孔抽真空而不对 所述通气孔抽真空的状态下对所述工件实施规定的处理的工序；以及停止对所述吸附孔抽 真空，对所述通气孔抽真空从而抽吸所述划分空间内的空气，由此使所述密接层变形，从而 使所述工件从所述固定夹具脱离的工序。根据本专利技术，除了工件与密接层之间的密接力之外，工件还通过对吸附孔抽真空 产生的吸附力被固定于固定夹具，从而工件的固定力在局部得到增强。因此，即便是在进行 保护片的剥离处理等对工件施加力的处理的情况下，工件也不会从固定夹具脱离。并且，由于能够得到吸附力，因此不需要使密接层相对于工件的密接力那么强。因 此，如果对通气孔抽真空以抽吸划分空间内的空气，密接层会可靠地变形。因此，不用对工 件施加过大的力就能够使工件从固定夹具脱离，能够防止工件脱离时的工件的破损。附图说明图1是本专利技术的实施方式的固定夹具的示意剖视图。图2是实施方式的固定夹具的夹具主体的俯视图。图3是示出使用实施方式的固定夹具进行保护片的剥离处理的作业顺序的说明 图。标号说明1 固定夹具；2 夹具主体；3 密接层；4 支承突起；5 侧壁；6 支承突起；7 通气 孔；8:吸附孔；W:晶片(工件)。具体实施例方式参照图1、图2，1表示固定薄板状工件即晶片W的固定夹具。该固定夹具1由板状 的夹具主体2和设于夹具主体2的单面的密接层3构成。夹具主体2形成为直径比晶片W稍大的圆板状。夹具主体2的材料只要是机械强 度优异的材料即可，并无特殊限定，例如可以举出铝合金、镁合金、不锈钢等金属材料，聚酰 胺、聚碳酸酯、聚丙烯、丙烯、聚氯乙烯等树脂成形材料，玻璃等无机材料，以及玻璃纤维强 化环氧树脂等有机无机复合材料等。在夹具主体2的单面上，以0. 2 2. Omm的程度的间距形成有多个高度为0. 05 0. 5mm的程度、直径为0. 05 1. Omm的程度的圆柱状的支承突起4。进一步，在夹具主体2 的单面的外周部形成有与支承突起3同等高度的圆筒状的侧壁5。另外，支承突起4也可以 形成为圆柱状以外的形状、例如形成为圆锥台形状。密接层3由厚度为20 200 μ m的薄膜形成，该薄膜由挠性、柔软性、耐热性、弹 性、粘接性等优异的聚氨酯类、丙烯类、氟类、聚硅氧烷类等的弹性体形成。进而，利用粘接齐U、热封等将密接层3的外周部粘接于夹具主体2的侧壁5的端面。由此，在密接层3和夹 具主体2之间形成由侧壁5包围的划分空间6。并且，密接层3与各支承突起4的平坦的端 面抵接并由该端面支承。 在夹具主体2上形成有至少一个沿厚度方向贯通夹具主体2并与划分空间6连通 的通气孔7。进一步，在夹具主体2上还形成有至少一个的吸附孔8，该吸附孔8沿厚度方 向贯通夹具主体2并在密接层3侧的外表面开口，并且不与划分空间6连通。在本实施方 式中，在位于后述的保护片S的剥离处理中的开始剥离保护片S的一侧的夹具主体2的周 围一侧部，沿周方向隔开间隔形成有三个从侧壁5朝内侧鼓出的鼓出部5a，吸附孔8以在这 些鼓出部5a的端面开口的方式形成有多个(三个)。并且，在密接层3上形成有与各吸附 孔8连通的贯通孔9。下面，参照图3对在背面磨光工序之后将粘贴于晶片W的表面的保护片S剥离的 处理方法进行说明。在晶片W上，首先，在背面磨光工序之前，为了保护形成于该晶片W的表面的电路 而在该电路面(表面)上粘贴保护片S。接着，将其搭载于背面磨光装置并对晶片W的背面 进行磨削处理直到该晶片W成为规定的厚度。该阶段的晶片W变得极薄，达到如果不利用 特别的输送装置以其不会通过自重等挠曲的方式将其移动到下一个处理装置的处理工作 台等就会破损的程度。因此，对于晶片W，并不从进行背面磨光的处理工作台上进行移载，而 是使固定夹具1的密接层3与晶片W的背面(磨削面)密接保持。由此，晶片W的强度增 力口，能够利用与极薄化之前的输送装置同等的普通的输送装置进行输送。接着，进行将不再需要的保护片S剥离的处理。支承于固定夹具1的晶片W被移 栽至片剥离装置的处理工作台10。作为片剥离装置，例如存在日本特开平11-016862号公 报记载的装置，但是，处理工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固定夹具，被用于固定薄板状的工件，所述固定夹具由板状的夹具主体和设于该夹具主体的单面并将该工件密接保持为装卸自如的密接层构成，所述夹具主体在单面具有支承所述密接层的多个支承突起，并且，在单面的外周部具有与所述支承突起同等高度的侧壁，所述密接层粘接于该侧壁的端面，在所述密接层和所述夹具主体之间划分出由所述侧壁包围的划分空间，在所述夹具主体上形成有与所述划分空间连通的通气孔，通过经由该通气孔抽吸所述划分空间内的空气，而使所述密接层变形，其特征在于，在所述夹具主体上形成有吸附孔，并且在所述密接层上形成有与该吸附孔连通的贯通孔，所述吸附孔在所述密接层侧的外表面开口，且不与所述划分空间连通，通过所述吸附孔的抽真空而在所述工件上作用有吸附力。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：濑川丈士，田中清文，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]