【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导电胶带。
技术介绍
在电子系统中，随着芯片处理速度的大幅提高，电磁辐射等电磁兼容问题越来越 严重。导电橡胶、导电泡棉等材料被广泛应用于机壳、电路中用于电磁屏蔽。为了避免振动 等因素中所引起屏蔽材料位置变化，从而造成屏蔽性能降低，导电胶带成为一种操作方便 的选择。参见图1，现有的导电胶带一般与普通双面胶带具有相同的结构，其包括一基带1， 在基带上面为双面具有粘胶的导电胶粘层2。导电胶带良好的导电性能，保证了屏蔽的质 量。但在粘接强度上，因为导电胶内含有导电组分的原因，相对于非导电胶带的粘接性能有 所下降。因而，对于粘接强度要求高且不得不使用导电胶的使用场合，现有的导电胶带已经 不能满足要求。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有的导电胶带的粘接性能差的问题，即粘结不牢的 问题。本技术提供的技术方案为一种导电胶带，包括一基带，在所述基带上面设有 带状的导电胶粘层，其特征在于所述基带上至少设有一条带状的与所述导电胶粘层邻接 的非导电胶粘层。作为优选，在所述基带的中间位置为带状的导电胶粘层，所述非导电胶粘层为两 条、且位于所述导电胶粘层两边的位置。作为优...
【技术保护点】
一种导电胶带，包括一基带，在所述基带上面设有带状的导电胶粘层，其特征在于：所述基带上至少设有一条带状的与所述导电胶粘层邻接的非导电胶粘层。
【技术特征摘要】
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