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导电胶带制造技术

技术编号:5361475 阅读:140 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种导电胶带,包括一基带,在所述基带上面设有带状的导电胶粘层,其特征在于:所述基带上至少设有一条带状的与所述导电胶粘层邻接的非导电胶粘层。其解决了现有的导电胶带的粘接性能差的技术问题,提高了胶带的粘接强度,同时保证了导电胶带的性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导电胶带
技术介绍
在电子系统中,随着芯片处理速度的大幅提高,电磁辐射等电磁兼容问题越来越 严重。导电橡胶、导电泡棉等材料被广泛应用于机壳、电路中用于电磁屏蔽。为了避免振动 等因素中所引起屏蔽材料位置变化,从而造成屏蔽性能降低,导电胶带成为一种操作方便 的选择。参见图1,现有的导电胶带一般与普通双面胶带具有相同的结构,其包括一基带1, 在基带上面为双面具有粘胶的导电胶粘层2。导电胶带良好的导电性能,保证了屏蔽的质 量。但在粘接强度上,因为导电胶内含有导电组分的原因,相对于非导电胶带的粘接性能有 所下降。因而,对于粘接强度要求高且不得不使用导电胶的使用场合,现有的导电胶带已经 不能满足要求。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有的导电胶带的粘接性能差的问题,即粘结不牢的 问题。本技术提供的技术方案为一种导电胶带,包括一基带,在所述基带上面设有 带状的导电胶粘层,其特征在于所述基带上至少设有一条带状的与所述导电胶粘层邻接 的非导电胶粘层。作为优选,在所述基带的中间位置为带状的导电胶粘层,所述非导电胶粘层为两 条、且位于所述导电胶粘层两边的位置。作为优选,所述的非导电胶粘层的面积占整个胶带面积的1/5——1/2。作为优选,所述的非导电胶粘层和导电胶粘层之间的邻接处呈斜面相接。作为优选,所述的非导电胶粘层和导电胶粘层之间的邻接处呈锯齿或者S形波浪 状相接。作为优选,所述的非导电胶粘层和导电胶粘层之间具有间隙或者无间隙。两者之 间设有间隙,能够便于导电胶带的加工制作,从而降低生产成本,而两者之间无间隙,有利 于提升导电胶带的整体效果,使用时,利于整体粘接性能的改善。本技术通过将导电胶带的两边设为普通的非导电胶粘层,因此,可以大大提 升胶带整体的粘接强度。从而克服了现有导电胶带粘接性能差的问题。本专利技术人通过多次试验发现,将本导电胶带的非导电粘接层的面积控制在 1/5-1/2,具有较理想的粘接效果并可以保障导电胶带本身的性能。特别是,将导电胶粘层与非导电胶粘层之间邻接处的形状设计为斜面相接能够避 免导电胶粘层的分离,提高粘接性能。或者,两者邻接处设计为锯齿状、S形波浪状对接形 式,可以增大两之间的接触面积,增大摩擦力,避免导电胶粘层的脱落。上述分析,克制本技术的导电胶带适合对导电胶的粘接强度有特殊要求的场3合,同时不失导电胶带本身的性能。附图说明图1是现有的导电胶带的端面示意图;图2A、2B是本技术的导电胶带的实施例一的俯视图和横截面视图;图3是本技术的导电胶带的实施例二的横截面视图;图4是本技术的导电胶带的实施例三的俯视图;图5是本技术的导电胶带的实施例四的俯视图。具体实施方式实施例一,参见图2A、2B,图中展示了本技术的导电胶带,其包括一基带1,在 所述基带1的中间位置为带状的导电胶粘层2,在所述基带1位于所述导电胶粘层2的两 边的位置为非导电胶粘层3。本实施例中,所述的非导电胶粘层的面积占整个胶带面积的 2/5。最好,非导电胶粘层3和导电胶粘层2之间紧密对接,没有间隙,增加导电胶带的整体 感,使导电胶粘层2不易脱落,提高了粘接性能。然而,无间隙在制作时,会增加难度,因此, 为了降低生产成本,也可以两者之间也可以留有较小的间隙,以利于加工。实施例二,参见图3,图中展示本技术的导电胶带的另一实施方式,与上一实 施例不同之处是所述的非导电胶粘层3和导电胶粘层2之间的邻接处呈斜面相接。其优 点是避免导电胶粘层的开启和脱落。使胶带粘接强度提高。实施例三,参见图4,与实施例一不同之处是在于所述的非导电胶粘层3和导电 胶粘层2之间的邻接处呈锯齿或者S形波浪状相接。这样结构的优点是增大两者之间的接 触面积,从而增加摩擦力,避免导电胶粘层2的开启和脱落。显然,本实施例与实施例二中, 非导电胶粘层3和导电胶粘层2之间应为无间隙对接,才能达到提高粘接强度的效果。实施例四,参见图5,与实施例一不同之处在于所述带状的非导电胶粘层3为3 条,即增加了一条非导电胶粘层3,且为位于导电胶粘层2的中央位置,非导电胶粘层3的面 积占整个胶带面积的1/3。由于非导电胶粘层3的粘接强度优于导电胶粘层2,而屏蔽材料的边缘承受的应 力较大,因而在基带1的两边覆盖非导电胶粘层3,其余部分根据需要导电胶粘层2。导电 胶粘层2和非导电胶粘层3的厚度应一致,宽度可以根据工件对导电性能和粘接强度的要 求调节,优选范围为1/5-1/2。以上较佳的实施例是对本技术而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普 通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化 或等效,例如改变胶带中非导电胶粘层的面积,改变非导电胶粘层和导电胶粘层邻接处的 形状等等,但都将落入本技术的保护范围之内。权利要求1.一种导电胶带,包括一基带,在所述基带上面设有带状的导电胶粘层,其特征在于 所述基带上至少设有一条带状的与所述导电胶粘层邻接的非导电胶粘层。2.根据权利要求1所述的导电胶带,其特征在于在所述基带的中间位置为带状的导 电胶粘层,所述非导电胶粘层为两条、且分别位于所述导电胶粘层两边的位置。3.根据权利要求1或2所述的导电胶带,其特征在于所述的非导电胶粘层的面积占 整个胶带面积的1/5——1/2。4.根据权利要求1或2所述的导电胶带,其特征在于作为优选,所述的非导电胶粘层 和导电胶粘层之间的邻接处呈斜面相接。5.根据权利要求1或2所述的导电胶带,其特征在于所述的非导电胶粘层和导电胶 粘层之间的邻接处呈锯齿或者S形波浪状相接。6.根据权利要求1或2所述的导电胶带,其特征在于所述的非导电胶粘层和导电胶 粘层之间具有间隙或者无间隙。7.根据权利要求3所述的导电胶带,其特征在于所述的非导电胶粘层和导电胶粘层 之间具有间隙或者无间隙。专利摘要本技术公开了一种导电胶带,包括一基带,在所述基带上面设有带状的导电胶粘层,其特征在于所述基带上至少设有一条带状的与所述导电胶粘层邻接的非导电胶粘层。其解决了现有的导电胶带的粘接性能差的技术问题,提高了胶带的粘接强度,同时保证了导电胶带的性能。文档编号H01B5/14GK201830614SQ201020574820公开日2011年5月11日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日专利技术者张永革 申请人:张永革本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶带,包括一基带,在所述基带上面设有带状的导电胶粘层,其特征在于:所述基带上至少设有一条带状的与所述导电胶粘层邻接的非导电胶粘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张永革
申请(专利权)人:张永革
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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