【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电浆料用金属粉末的制备，适合用于工业上大规模生产球形银粉，所得球形高纯超细银粉适用于电子工业导电银浆的制备。
技术介绍
金属超微粉本身具备优越的催化性能、磁性能、电性能等，因而在宇航、原子能、电子、粉末冶金、化学等工业及医学、生物工程方面有着越来越广泛的应用。其中微细银粉的应用领域非常广阔，在电子和电力等领域的应用尤为引人瞩目，主要应用于制备导电浆料。导电浆料是电子工业重要的原材料，导电涂料和导电胶应用非常广泛。由于电子工业对导电银浆的各项物理、化学性能要求较高，故导电浆料用金属粉末的制备在整个工序中显得尤为重要。超细银粉的制备方法有很多种，如化学还原法、电化学沉积法、电解法、溅射法、振动球磨法、溶胶凝胶法等。目前，化学还原法是最普遍的用来制备微米级超细银粉的方法。生产超细银粉的技术关键是如何在批量生产时控制其粒径大小、粒度分布及形貌。本专利技术针对实际生产过程中难以解决的技术问题作了大量研究，通过改变不同的生产工艺条件使得最终所制备的银粉符合导电浆料的各种性能要求。微电子工业高速发展的日本及欧美国家在贵金属粉末、导电浆料的研发中居国际领先水平...
【技术保护点】
一种导电银浆用微米级球形银粉的制备方法，其特征在于采用在氧化还原过程中将硝酸银溶液滴加到还原剂和分散剂中，同时用氨水调节溶液的ｐＨ值来制备微米级银粉，通过调节不同的分散剂、搅拌速度、反应温度、反应时间以制得０．１～３．０μｍ的不同粒径的微米级球形银粉。
【技术特征摘要】
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