铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构制造技术

本实用新型专利技术涉及铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，用于PCB板与PCB板之间的电气连接，属于电气领域，应用于需要承载大电流的PCB板之间连接的场合，该铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构包括底板、设置在底板上的导电柱、夹持在底板与导电柱之间的铝基板、将导电柱固定在底板上的紧固件及夹持在紧固件与导电柱之间的母线电容板，导电柱具有通孔，紧固件包括头部和自头部向下延伸形成的螺杆部，母线电容板夹持在紧固件头部与导电柱之间，螺杆部穿过母线电容板、导电柱的通孔和铝基板直至伸入固定在底板上，该铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构结构简单，无需焊接，使结构更可靠，且有助于降低成本，又可以增强结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，用于PCB板与PCB板之间的电气连接，属于电气领域，应用于需要承载大电流的PCB板之间连接的场合。
技术介绍
低压大电流的伺服驱动器产品应用日益广泛。铝基板与母线电容板之间的连接通常使用导电柱，导电柱可以满足大电流要求。现有技术中导电柱的连接方式主要有两种：第一种是将导电柱直接焊接在铝基板上，但此连接方式由于导电柱较重，焊接时容易将焊锡膏挤出导致焊接失败，所以通常需要特殊的焊接工艺，焊接工艺复杂成本增加，另外，由于导电柱直接焊接在铝基板铜箔上，所以不能承受较大的外界力矩，结构可靠性变差；第二种是将导电柱直接放置在铝基板上，连接方式不需要焊接，但是该技术的导电柱需要专用模具制作，成本增高，且限制了应用场合。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，其结构简单，有助于降低成本，又可以增强结构的可靠性。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，包括底板、设置在所述底板上的导电柱、夹持在所述底板与导电柱之间的铝基板、将所述导电柱固定在所述底板上的紧固件及夹持在所述紧固件与导电柱之间的母线电容板，所述导电柱具有通孔，所述紧固件包括头部和自所述头部向下延伸形成的螺杆部，所述母线电容板夹持在所述紧固件头部与导电柱之间，所述螺杆部穿过母线电容板、导电柱的通孔和铝基板直至伸入固定在所述底板上。进一步的，所述底板为散热板。进一步的，所述铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构还包括防止所述散热板与导电柱之间导电的绝缘件。进一步的，所述绝缘件包括筒体部和自所述筒体部的顶部向外延伸形成的环形缘部，所述环形缘部夹持在所述紧固件的头部与母线电容板之间，所述筒体部套设在所述紧固件的螺杆部外围，且将螺杆部与铝基板、导电柱、母线电容板分隔。进一步的，所述紧固件为螺丝。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：本技术的铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构结构简单，通过设置底板，并欧紧固件将母线电容板、导电柱和铝基板依次串接固定在底板上，从而无需焊接，使结构更可靠，且有助于降低成本，又可以增强结构的可靠性。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参见图1，本技术一较佳实施例所述的一种铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构包括底板1、设置在所述底板1上的导电柱2、夹持在所述底板1与导电柱2之间的铝基板3、将所述导电柱2固定在所述底板1上的紧固件4及夹持在所述紧固件4与导电柱2之间的母线电容板5。所述导电柱2具有通孔21。所述紧固件4包括头部41和自所述头部41向下延伸形成的螺杆部42，所述母线电容板5夹持在所述紧固件4头部41与导电柱2之间，所述螺杆部42穿过母线电容板5、导电柱2的通孔21和铝基板3直至伸入固定在所述底板1上。通过紧固件4与底板1连接，使得导电柱2放置在铝基板3上后不需要焊接，紧固件4将母线电容板5与铝基板3挤压固定，从而可承受较大力矩。在本实施例中，该紧固件4为螺丝，所述导电柱2为标准件，其可根据实际使用情况，根据所需要的直径和长度等具体要求选择不同的规格型号。在本实施例中，所述底板1为散热板，由于散热板与外界相连，所以为了防止触电，所述PCB板间的导电柱2装配结构还包括防止所述散热板与导电柱2之间导电的绝缘件6。该绝缘件6具体结构如下：包括筒体部61和自所述筒体部61的顶部向外延伸形成的环形缘部62，所述环形缘部62夹持在所述紧固件4的头部41与母线电容板5之间，所述筒体部61套设在所述紧固件4的螺杆部42外围，且将螺杆部42与铝基板3、导电柱2、母线电容板5分隔。综上所述，上述PCB板间的导电柱2装配结构结构简单，通过设置底板1，并欧紧固件4将母线电容板5、导电柱2和铝基板3依次串接固定在底板1上，从而无需焊接，使结构更可靠，且有助于降低成本，又可以增强结构的可靠性，具有广泛的通用性。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，其特征在于：包括底板、设置在所述底板上的导电柱、夹持在所述底板与导电柱之间的铝基板、将所述导电柱固定在所述底板上的紧固件及夹持在所述紧固件与导电柱之间的母线电容板，所述导电柱具有通孔，所述紧固件包括头部和自所述头部向下延伸形成的螺杆部，所述母线电容板夹持在所述紧固件头部与导电柱之间，所述螺杆部穿过母线电容板、导电柱的通孔和铝基板直至伸入固定在所述底板上。

【技术特征摘要】
1.一种铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，其特征在于：包括底
板、设置在所述底板上的导电柱、夹持在所述底板与导电柱之间的铝基板、将
所述导电柱固定在所述底板上的紧固件及夹持在所述紧固件与导电柱之间的母
线电容板，所述导电柱具有通孔，所述紧固件包括头部和自所述头部向下延伸
形成的螺杆部，所述母线电容板夹持在所述紧固件头部与导电柱之间，所述螺
杆部穿过母线电容板、导电柱的通孔和铝基板直至伸入固定在所述底板上。
2.根据权利要求1所述的铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，其
特征在于：所述底板为散热板。
3.根据权利要求2所述的铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：许浩，宋中奇，周柏林，
申请(专利权)人：大连尚能科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21