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本实用新型涉及铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，用于PCB板与PCB板之间的电气连接，属于电气领域，应用于需要承载大电流的PCB板之间连接的场合，该铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构包括底板、设置在底板上的导电柱、夹持在底板与导电...
该专利属于大连尚能科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连尚能科技发展有限公司授权不得商用。

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