【技术实现步骤摘要】
一种大功率致冷片
本技术涉及一种半导体致冷器，尤其涉及一种提高功率及导热性能的大功 率致冷片。
技术介绍
目前市面上的半导体致冷片均由装有导流片的陶瓷绝缘基片夹装若干P型、N型 半导体晶粒构成，但是受陶瓷基片的体积及晶粒大小的限制，一定大小的陶瓷基片夹装的 P型、N型半导体晶粒的数量是有限的，故最后装配成的半导体致冷片的功率大小也是有限 的，导致半导体致冷片的使用范围存在局限性，不能满足某些需要较大功率的致冷片的装置的需要。
技术实现思路
本技术主要解决原有半导体致冷片受陶瓷基片的体积及晶粒大小的限制，一 定大小的陶瓷基片夹装的P型、N型半导体晶粒的数量是有限的，难以提高半导体致冷片的 功率大小，半导体致冷片的使用范围存在局限性，不能满足某些需要较大功率的致冷片的 装置的需要的技术问题；提供一种在相同大小的陶瓷基片上能夹装更多的P型、N型半导体 晶粒，有效提高半导体致冷片的功率，从而扩大使用范围，满足某些需要较大功率的致冷片 的装置的需要的大功率致冷片。本技术同时解决原有半导体致冷片导热效率不够理想的技术问题；提供一种 大功率致冷片，其能提高导热效率，从而能更...
【技术保护点】
一种大功率致冷片，包括两片分别作为散热绝缘基板和导冷绝缘基板的陶瓷片（１），所述的陶瓷片（１）上设有若干导流片（２），导流片（２）上焊接有Ｐ型半导体晶粒（３）和Ｎ型半导体晶粒（４），其特征在于所述的陶瓷片（１）呈正方形，陶瓷片（１）的边长为４９．８～５０．２ｍｍ，所述的导流片（２）有２８６～２９０片，所述的Ｐ型半导体晶粒（３）及Ｎ型半导体晶粒（４）和导流片（２）的数量相同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：温汉军，
申请(专利权)人：常山县万谷电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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