半导体晶棒测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供半导体晶棒测试装置，包括工作台，所述工作台顶部正面的中心处放置有键盘，所述工作台顶部正面的右侧放置有鼠标，所述工作台顶部的四周均栓接有安装架，所述安装架顶部的右侧放置有电脑主机，所述安装架顶部的中心处放置有显示屏，所述显示屏的屏幕显示有系统测试界面，所述安装架顶部的左侧从上至下依次放置有控制机箱和测试仪本体。本实用新型专利技术通过键盘、鼠标和电脑主机的配合，可对显示屏进行运算操作，继而通过系统测试界面对晶棒的温差电性能测试数据进行显示，通过控制机箱、测试仪本体、DB25连接线和测试架的配合，可对晶棒的温差电性能数据进行精准测试，提高晶棒的温差电性能测试的精准度。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶棒测试装置
本技术涉及半导体测试装置领域，尤其涉及半导体晶棒测试装置。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。晶棒作为常见的半导体，在很多电子设备领域都会应用到，然而使用者对晶棒生产过程中，需要对晶棒的温差电性能进行检测，从而会用到测试装置，然而现有的测试装置在测试过程中，不可对晶棒的温差电性能进行精准检测，往往存在较大的误差，超过晶棒的合理误差范围，从而降低晶棒的温差电性能，影响设备的整体性能。因此，有必要提供半导体晶棒测试装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供半导体晶棒测试装置，解决了现有测试装置在测试过程中，不可对晶棒温差电性能进行精准检测的问题。为解决上述技术问题，本技术提供的半导体晶棒测试装置，包括工作台，所述工作台顶部正面的中心处放置有键盘，所述工作台顶部正面的右侧放置有鼠标，所述工作台顶部的四周均栓接有安装架，所述安装架顶部的右侧放置有电脑主机，所述安装架顶部的中心处放置有显示屏，所述显示屏的屏幕显示有系统测试界面，所述安装架顶部的左侧从上至下依次放置有控制机箱和测试仪本体，所述控制机箱远离测试仪本体的一侧通过DB25连接线活动连接有测试架，所述测试架的背面和安装架正面的中心处栓接。优选的，所述控制机箱、测试仪本体和电脑主机相向的一侧活动连接有USB连接线，所述USB连接线的数量为两根。优选的，所述控制机箱和测试仪本体的表面分别开设有正极插口和负极插口，且正极插口和负极插口相向的一端活动连接有正极表线和负极表线。优选的，所述工作台顶部的两侧均横向栓接有限位护栏，所述限位护栏的顶部与安装架的底部栓接，所述限位护栏的正面开设有防护倒角。优选的，所述工作台底部的四周均竖向栓接有支撑腿，所述支撑腿的底部焊接有支撑脚，所述支撑脚的形状设置为圆形，所述支撑脚的横截面积大于支撑腿的横截面积。优选的，所述支撑脚的底部通过强力密封胶粘接有防滑垫，且防滑垫的厚度至少为一厘米。优选的，所述工作台底部的中心处一体加工有抽屉，所述抽屉正面顶部的中心处开设有拉柄槽，所述鼠标的底部垫设有鼠标垫。与相关技术相比较，本技术提供的半导体晶棒测试装置具有如下有益效果：本技术提供半导体晶棒测试装置，1、本技术通过键盘、鼠标和电脑主机的配合，可对显示屏进行运算操作，继而通过系统测试界面对晶棒的温差电性能测试数据进行显示，通过控制机箱、测试仪本体、DB25连接线和测试架的配合，可对晶棒的温差电性能数据进行精准测试，提高晶棒的温差电性能测试的精准度，提高晶棒的整体性能和质量。2、本技术通过USB连接线，可对控制机箱、测试仪本体和电脑主机之间进行导线连接，继而可对晶棒的温差电性能进行流程测试，通过正极表线和负极表线，可对控制机箱和测试仪本体进行连接，进一步增强晶棒温差电性能的测试精准度，通过限位护栏，可对工作台上的物体设备进行有效防挡，防止工作台上的物体设备发生掉落损坏，通过支撑腿和支撑脚，可对工作台底部的四周进行均匀受力支撑，进一步增强工作台的整体稳固性，通过防滑垫，增大支撑脚和地面之间的摩擦系数，防止支撑脚静置时出现位移滑动，通过抽屉，便于使用者放置测试工具以及私人物品，通过鼠标垫，增强鼠标的灵敏度。附图说明图1为本技术提供的半导体晶棒测试装置的较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示显示屏的结构主视图；图3为图1所示A区的结构放大示意图。图中标号：1、工作台；2、键盘；3、鼠标；4、安装架；5、电脑主机；6、显示屏；7、系统测试界面；8、控制机箱；9、测试仪本体；10、DB25连接线；11、测试架；12、USB连接线；13、正极表线；14、负极表线；15、限位护栏；16、支撑腿；17、支撑脚；18、抽屉。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2和图3，其中图1为本技术提供的半导体晶棒测试装置的较佳实施例的结构示意图，图2为图1所示显示屏的结构主视图，图3为图1所示A区的结构放大示意图，半导体晶棒测试装置，包括工作台1，所述工作台1顶部正面的中心处放置有键盘2，所述工作台1顶部正面的右侧放置有鼠标3，所述工作台1顶部的四周均栓接有安装架4，所述安装架4顶部的右侧放置有电脑主机5，所述安装架4顶部的中心处放置有显示屏6，所述显示屏6的屏幕显示有系统测试界面7，所述安装架4顶部的左侧从上至下依次放置有控制机箱8和测试仪本体9，所述控制机箱8远离测试仪本体9的一侧通过DB25连接线10活动连接有测试架11，所述测试架11的背面和安装架4正面的中心处栓接。所述控制机箱8、测试仪本体9和电脑主机5相向的一侧活动连接有USB连接线12，所述USB连接线12的数量为两根，可对控制机箱8、测试仪本体9和电脑主机5之间进行导线连接，继而可对晶棒的温差电性能进行流程测试。所述控制机箱8和测试仪本体9的表面分别开设有正极插口和负极插口，且正极插口和负极插口相向的一端活动连接有正极表线13和负极表线14，可对控制机箱8和测试仪本体9进行连接，进一步增强晶棒温差电性能的测试精准度。所述工作台1顶部的两侧均横向栓接有限位护栏15，所述限位护栏15的顶部与安装架4的底部栓接，所述限位护栏15的正面开设有防护倒角，可对工作台1上的物体设备进行有效防挡，防止工作台1上的物体设备发生掉落损坏。所述工作台1底部的四周均竖向栓接有支撑腿16，所述支撑腿16的底部焊接有支撑脚17，所述支撑脚17的形状设置为圆形，所述支撑脚17的横截面积大于支撑腿16的横截面积，可对工作台1底部的四周进行均匀受力支撑，进一步增强工作台1的整体稳固性。所述支撑脚17的底部通过强力密封胶粘接有防滑垫，且防滑垫的厚度至少为一厘米，增大支撑脚17和地面之间的摩擦系数，防止支撑脚17静置时出现位移滑动。所述工作台1底部的中心处一体加工有抽屉18，所述抽屉18正面顶部的中心处开设有拉柄槽，便于使用者放置测试工具以及私人物品，所述鼠标3的底部垫设有鼠标垫，增强鼠标3的灵敏度。本技术提供的半导体晶棒测试装置的工作原理如下：在使用时，把电脑主机5、显示屏6、键盘2和鼠标3联好，接着再插入加密狗，接着使用者把两根USB连接线12分别对号插入电脑主机5后侧的USB插孔，另一端分别接到控制机箱8和测试仪本体9，使用者在测试仪本体9的正极插口和负极插口处用正极表线13和负极表线14分别接到控制机箱8对应的红色正极插口和黑色负极插口上，接着使用者用DB25连接线10把控制机箱8和测试架11联接起来，使用者打开电脑主机5、显示屏6、控制机箱8和测试仪本体9，使用者使用鼠标3双击本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体晶棒测试装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部正面的中心处放置有键盘(2)，所述工作台(1)顶部正面的右侧放置有鼠标(3)，所述工作台(1)顶部的四周均栓接有安装架(4)，所述安装架(4)顶部的右侧放置有电脑主机(5)，所述安装架(4)顶部的中心处放置有显示屏(6)，所述显示屏(6)的屏幕显示有系统测试界面(7)，所述安装架(4)顶部的左侧从上至下依次放置有控制机箱(8)和测试仪本体(9)，所述控制机箱(8)远离测试仪本体(9)的一侧通过DB25连接线(10)活动连接有测试架(11)，所述测试架(11)的背面和安装架(4)正面的中心处栓接。/n

【技术特征摘要】
1.半导体晶棒测试装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部正面的中心处放置有键盘(2)，所述工作台(1)顶部正面的右侧放置有鼠标(3)，所述工作台(1)顶部的四周均栓接有安装架(4)，所述安装架(4)顶部的右侧放置有电脑主机(5)，所述安装架(4)顶部的中心处放置有显示屏(6)，所述显示屏(6)的屏幕显示有系统测试界面(7)，所述安装架(4)顶部的左侧从上至下依次放置有控制机箱(8)和测试仪本体(9)，所述控制机箱(8)远离测试仪本体(9)的一侧通过DB25连接线(10)活动连接有测试架(11)，所述测试架(11)的背面和安装架(4)正面的中心处栓接。


2.根据权利要求1所述的半导体晶棒测试装置，其特征在于，所述控制机箱(8)、测试仪本体(9)和电脑主机(5)相向的一侧活动连接有USB连接线(12)，所述USB连接线(12)的数量为两根。


3.根据权利要求1所述的半导体晶棒测试装置，其特征在于，所述控制机箱(8)和测试仪本体(9)的表面分别开设有正极插口和负极插口，且正极...

【专利技术属性】
技术研发人员：温汉军，
申请(专利权)人：常山县万谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33