【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体电子制冷散热领域，特别是指一种与半导体制冷装置配套 使用的组合式散热器。
技术介绍
目前半导体电子制冷工作采用热管传热技术进行热端散热时，一般选用中空蒸发 腔与热管循环管道焊接形成一个封闭的循环回路；中空蒸发腔的一个平面与半导体电子制 冷器热端贴合，利用蒸发腔进行工质气液相变。这样的散热装置焊点多，工艺及结构复杂， 加工难度大，生产成本高，产品在使用过程中发生泄漏的系数增大，影响产品的制冷性能。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体电子致冷装置用组合式散热器，具有结构简 单、合理，加工、使用方便、灵活，可靠性强，密封性好，成本低的特点。本技术的主要技术方案是一种半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特 征在于，具有盘曲封闭独立循环式散热管，盘曲封闭独立循环式散热管内部封装有工质，盘 曲封闭独立循环式散热管的部分管路直接被该传热块紧密夹抱，传热块为分体式，该传热 块具有一个可与半导体致冷装置的热端贴合得表面。所述的盘曲封闭独立循环式散热管被传热块紧密夹抱的部分管路为两根或两根 以上的分管并联式结构。所述的盘曲封闭独立循环式散热管也可为1个、2个或...
【技术保护点】
一种半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于具有盘曲封闭独立循环式散热管（１），盘曲封闭独立循环式散热管（１）内部封装有工质，盘曲封闭独立循环式散热管（１）的部分管路直接被该传热块紧密夹抱，传热块为分体式，该传热块具有一个可与半导体致冷装置（４）的热端贴合的表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许建新，吴海港，
申请(专利权)人：许建新，吴海港，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]
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