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本实用新型涉及一种大功率致冷片，包括两片分别作为散热绝缘基板和导冷绝缘基板的陶瓷片，陶瓷片上设有若干导流片，导流片上焊接有Ｐ型半导体晶粒和Ｎ型半导体晶粒，陶瓷片呈正方形，陶瓷片的边长为４９．８～５０．２ｍｍ，导流片有２８６～２９０片，Ｐ型半...该专利属于常山县万谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常山县万谷电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种大功率致冷片，包括两片分别作为散热绝缘基板和导冷绝缘基板的陶瓷片，陶瓷片上设有若干导流片，导流片上焊接有Ｐ型半导体晶粒和Ｎ型半导体晶粒，陶瓷片呈正方形，陶瓷片的边长为４９．８～５０．２ｍｍ，导流片有２８６～２９０片，Ｐ型半...