一种新型的大功率LED制造技术

技术编号:7879236 阅读:226 留言:0更新日期:2012-10-15 06:59
本实用新型专利技术揭露了一种新型的大功率LED,包括一陶瓷基板,陶瓷基板上设置有独立的电路区域,电路区域设置有垂直芯片,电路区域外围设置有一圈围墙胶,从而该一圈围墙胶内形成一个可以点荧光粉的区域,所述电路区域在可以点荧光粉的区域范围之内,所述可以点荧光粉的区域内点有荧光粉,从而将垂直芯片封装成白光,因为本实用新型专利技术采用了高导热系数的陶瓷基板,从而导热性能好,而采用了垂直芯片,则避免了水平芯片的正负极都在发光面上的不足,使得整个LED的有效发光面积变大,从而整个LED的发光效率高。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明装置,特别是涉及一种大功率LED。
技术介绍
面光源(COB)是一种新的LED封装形式,目前市场上的COB都是在铝基板上面用小尺寸的水平芯片进行串并联电路封装,其发光效率一般只有60-801m/W,发光效率较低的原因有两个主要方面1、铝基板导热系数较小;2、水平芯片正负极都在发光面上,从而减小了有效的发光面积。
技术实现思路
本技术的目的在于克服目前技术的不足,提供一种发光效率高的新型大功率LED。 为实现上述目的,本技术所采用的技术方案是一种新型的大功率LED,包括一陶瓷基板,陶瓷基板上设置有独立的电路区域,电路区域设置有垂直芯片,电路区域外围设置有一圈围墙胶,从而该一圈围墙胶内形成一个可以点荧光粉的区域,所述电路区域在可以点荧光粉的区域范围之内,所述可以点荧光粉的区域内点有荧光粉。本技术的有益效果为因为采用了高导热系数的陶瓷基板,从而导热性能好,而采用了垂直芯片,则避免了水平芯片的正负极都在发光面上的不足,使得整个LED的有效发光面积变大,从而整个LED的发光效率高。附图说明图I为本技术大功率LED平面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图I所示,本技术的大功率LED包括一陶瓷基板1,陶瓷基板I上设置有独立的电路区域2,电路区域2设置有垂直芯片3,电路区域2外围设置有一圈围墙胶4,从而该一圈围墙胶4内形成一个可以点荧光粉的区域5,所述电路区域2在可以点荧光粉的区域5范围之内,在该可以点荧光粉的区域5内点荧光粉,从而将垂直芯片4封装成白光。在本实施例中,所述垂直芯片4通过高导热系数的银胶固定在陶瓷基板I的电路区域2。综上所述,本技术因为采用了高导热系数的陶瓷基板1,从而导热性能好,再加上采用了垂直芯片3,避免了水平芯片的正负极都在发光面上的不足,使得整个LED的有效发光面积变大 ,从而本技术LED发光效率高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的大功率LED,其特征在于:包括一陶瓷基板,陶瓷基板上设置有独立的电路区域,电路区域设置有垂直芯片,电路区域外围设置有一圈围墙胶,从而该一圈围墙胶内形成一个可以点荧光粉的区域,所述电路区域在可以点荧光粉的区域范围之内,所述可以点荧光粉的区域内点有荧光粉。

【技术特征摘要】
1. 一种新型的大功率LED,其特征在于包括一陶瓷基板,陶瓷基板上设置有独立的电路区域,电路区域设置有垂直芯片,电路区域外围设置有一...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙强何磊
申请(专利权)人:深圳市天添光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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