提高出光效率的LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种提高出光效率的LED器件，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层，将LED晶片覆盖，各封装胶层的折射率从下至上递减。本实用新型专利技术的提高出光效率的LED器件，能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种提高出光效率的LED封装器件。
技术介绍
目前大小功率LED器 件均采用单种封装胶进行封装，期中一部分产品加盖透镜，但是其所用材质折射率基本相同，由于LED晶片(折射率约2. 9)与封装胶体(折射率约为I. 4 I. 6)，封装胶体与空气间(折射率为I. 0)的折射率差距较大，致使LED器件的出光效率较低，且光子被封装胶吸收造成LED灯内部热的集聚，使LED性能在使用过程中劣化，寿命较短。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种提高出光效率的LED封装器件，通过设置至少两层不同材质的封装胶，提高出光效率。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种提高出光效率的LED器件，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层，将LED晶片覆盖，所述各封装胶层的折射率从下至上递减。优选地，所述LED晶片为多个，均匀分布在基板上。优选地，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高出光效率的LED器件，其特征在于，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层，将LED晶片覆盖，各封装胶层的折射率从下至上递减。

【技术特征摘要】
1.一种提高出光效率的LED器件，其特征在于，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层，将LED晶片覆盖，各封装胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国波，王建勇，王峰，
申请(专利权)人：惠州市华阳多媒体电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：