【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装
,尤其涉及一种提高出光效率的LED封装器件。
技术介绍
目前大小功率LED器 件均采用单种封装胶进行封装,期中一部分产品加盖透镜,但是其所用材质折射率基本相同,由于LED晶片(折射率约2. 9)与封装胶体(折射率约为I. 4 I. 6),封装胶体与空气间(折射率为I. 0)的折射率差距较大,致使LED器件的出光效率较低,且光子被封装胶吸收造成LED灯内部热的集聚,使LED性能在使用过程中劣化,寿命较短。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种提高出光效率的LED封装器件,通过设置至少两层不同材质的封装胶,提高出光效率。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是一种提高出光效率的LED器件,包括LED封装支架,所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框,在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片,所述LED晶片通过固晶胶与基板固定,LED晶片用金线连接,并连通到LED封装支架的正负极上,在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层,将LED晶片覆盖,所述各封装胶层的折射率从下至上递减。优选地,所述LED晶片为多个,均匀分布在基板上。优选地,所述LED封装支架的边框内腔呈阶梯状,不同封装胶层设置在不同阶中。优选地,封装胶层为2层 6层。与现有技术相比,本技术的提高出光效率的LED器件,由于设置至少两层叠置的封装胶层,封装胶层叠置在一起,且由下至上折射率递减,由于最下层的封装胶层的折射率可设置的较大,因而使LED晶片的出光增多,因而能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性,减少色差,延长使用寿命。同时这种多层胶 ...
【技术保护点】
一种提高出光效率的LED器件,其特征在于,包括LED封装支架,所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框,在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片,所述LED晶片通过固晶胶与基板固定,LED晶片用金线连接,并连通到LED封装支架的正负极上,在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层,将LED晶片覆盖,各封装胶层的折射率从下至上递减。
【技术特征摘要】
1.一种提高出光效率的LED器件,其特征在于,包括LED封装支架,所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框,在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片,所述LED晶片通过固晶胶与基板固定,LED晶片用金线连接,并连通到LED封装支架的正负极上,在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层,将LED晶片覆盖,各封装胶层...
【专利技术属性】
技术研发人员:张国波,王建勇,王峰,
申请(专利权)人:惠州市华阳多媒体电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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