一种大功率LED制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，尤其涉及一种大功率LED，包括支架，支架设置有LED芯片、用于封装LED芯片的胶体，支架包括第一脚、第二脚、第三脚、第四脚、第五脚、第六脚，LED芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片；胶体的顶部开设有圆形凹槽，凹槽扣接有透镜。本实用新型专利技术通过设置三个LED芯片、并由透镜聚光，从而使发光功率增大，亮度更高；而且，通过设置卡槽和凸块，使透镜的安装快速方便；进一步，通过设置散热块，使散热效果更好，从而延长使用寿命。因此，本实用新型专利技术的大功率LED，广泛适用于各种需要较强灯光的灯具，发光功率大、亮度高、安装快速方便、散热效果好、使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED
本技术涉及LED(即发光二极管)
，尤其涉及一种大功率LED。
技术介绍
LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、防震等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。随着LED高亮度化和多色化的进展，应用领域也不断扩展。从较低光通量的指示灯到显示屏，再从室外显示屏到中等光通量功率的信号灯和特殊照明的白光光源，以及发展到高光通量通用照明光源。其中，现有技术的大功率LED，发光功率小，散热差而导致使用寿命短。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种发光功率大、使用寿命长的大功率LED。本技术的目的通过以下技术措施实现：一种大功率LED，包括支架，所述支架设置有LED芯片、用于封装所述LED芯片的胶体，所述支架包括第一脚、第二脚、第三脚、第四脚、第五脚、第六脚，所述LED芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片，所述第一LED芯片导电连接于所述第一脚与第二脚之间，所述第二LED芯片导电连接于所述第三脚与第四脚之间，所述第三LED芯片导电连接于所述第五脚与第六脚之间；所述胶体的顶部开设有圆形凹槽，所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片均置于所述凹槽内，所述凹槽扣接有透镜，其中所述凹槽的内侧开设有卡槽，所述透镜的外侧成型有与所述卡槽匹配的凸块；所述胶体的底端固定有用于散热的散热块。其中，所述第一脚、第二脚、第三脚、第四脚、第五脚、第六脚的内端均伸入所述胶体的凹槽内，所述第一脚、第二脚、第三脚、第四脚、第五脚、第六脚的外端均伸出所述胶体的外侧，其中所述第一脚、第三脚与第五脚排列于所述胶体的一侧，所述第二脚、第四脚与第六脚排列于所述胶体的另一侧。其中，所述第一脚、第二脚、第三脚、第四脚、第五脚、第六脚的内端均是通过两根金线与所述LED芯片导电连接。其中，所述第一脚、第二脚、第三脚、第四脚、第五脚、第六脚的外端均是呈“z”字型。其中，总高度为5.1毫米，所述胶体呈圆形，且胶体的直径为8毫米。其中，所述胶体由聚氯乙烯制成，所述金线由纯金制成，所述散热块由铜制成。本技术有益效果在于：本技术通过设置三个LED芯片、并由透镜聚光，从而使发光功率增大，亮度更高；而且，通过设置卡槽和凸块，使透镜的安装快速方便；进一步，通过设置散热块，使散热效果更好，从而延长使用寿命。因此，本技术的大功率LED，广泛适用于各种需要较强灯光的灯具，发光功率大、亮度高、安装快速方便、散热效果好、使用寿命长。附图说明图1是本技术的主视图。图2是本技术的侧视图。图3是本技术在隐去透镜时的俯视图。图4是本技术的电连接示意图。附图标记：11——第一脚，12——第二脚，13——第三脚，14——第四脚，15——第五脚，16——第六脚；21——第一LED芯片，22——第二LED芯片，23——第三LED芯片；3——胶体，31——圆形凹槽，32——卡槽；4——透镜，5——散热块，6——金线。具体实施方式为了详细说明本技术的技术方案，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1～4，本技术的大功率LED，包括支架，支架设置有LED芯片、用于封装LED芯片的胶体3。其中，支架包括第一脚11、第二脚12、第三脚13、第四脚14、第五脚15、第六脚16，LED芯片包括第一LED芯片21、第二LED芯片22、第三LED芯片23，第一LED芯片21导电连接于第一脚11与第二脚12之间，第二LED芯片22导电连接于第三脚13与第四脚14之间，第三LED芯片23导电连接于第五脚15与第六脚16之间；因此，本技术可设置三个LED芯片，从而使发光功率增大，亮度提高。如图3所示，胶体3的顶部开设有圆形凹槽31，第一LED芯片21、第二LED芯片22、第三LED芯片23均置于凹槽内，凹槽扣接有透镜4。使第一LED芯片21、第二LED芯片22和第三LED芯片23发出的光线，经过透镜4聚焦，再照射出去，从而进一步使发光功率增大，亮度提高。如图3所示，其中凹槽的内侧开设有卡槽32，透镜4的外侧成型有与卡槽32匹配的凸块。在安装透镜4时，只要将透镜4的凸块对应卡接于凹槽的卡槽32中，即可安装好透镜4，从而快速对位安装透镜4，提高生产效率。如图1、2所示，胶体3的底端固定有用于散热的散热块5，在焊接本技术的电路板也具有与散热块5对应的散热装置，当本技术焊接在电路板后，散热块5紧贴电路板的散热装置，从而使本技术LED芯片发光而产生的热量通过散热块5传递给电路板的散热装置，由电路板的散热装置快速散热，所以可以提高散热速度、改善散热效果，延长LED的使用寿命。优选的，如图3所示，第一脚11、第二脚12、第三脚13、第四脚14、第五脚15、第六脚16的内端均伸入胶体3的凹槽内，第一脚11、第二脚12、第三脚13、第四脚14、第五脚15、第六脚16的外端均伸出胶体3的外侧，其中第一脚11、第三脚13与第五脚15排列于胶体3的一侧，第二脚12、第四脚14与第六脚16排列于胶体3的另一侧。此结构，方便生产及封装。优选的，如图3所示，第一脚11、第二脚12、第三脚13、第四脚14、第五脚15、第六脚16的内端均是通过两根金线6与LED芯片导电连接，使导电更稳定可靠。优选的，如图1所示，第一脚11、第二脚12、第三脚13、第四脚14、第五脚15、第六脚16的外端均是呈“z”字型，使得刚好留出散热块5的高度，以便于焊接。优选的，如图1所示，本技术的大功率LED，总高度(H)为5.1毫米；胶体3呈圆形，且胶体3的直径(D)为8毫米。因此，本技术的LED，体积非常小，可安装于很小的电子产品中，从而有利于电子产品的小型化。优选的，胶体3由聚氯乙烯(即PVC)制成，从而具有绝缘性好、耐腐蚀等特点；金线6由纯金制成，从而具有延展性好的特点，使金线6不容易拉断或烧断；散热块5由铜制成，从而具有良好的导热性能。综上所述，本技术的大功率LED，发光功率大、亮度高、安装快速方便、散热效果好、使用寿命长，可广泛适用于各种需要较强灯光的灯具。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，均属本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED，包括支架，所述支架设置有LED芯片、用于封装所述LED芯片的胶体，其特征在于：所述支架包括第一脚、第二脚、第三脚、第四脚、第五脚、第六脚，所述LED芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片，所述第一LED芯片导电连接于所述第一脚与第二脚之间，所述第二LED芯片导电连接于所述第三脚与第四脚之间，所述第三LED芯片导电连接于所述第五脚与第六脚之间；所述胶体的顶部开设有圆形凹槽，所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片均置于所述凹槽内，所述凹槽扣接有透镜，其中所述凹槽的内侧开设有卡槽，所述透镜的外侧成型有与所述卡槽匹配的凸块；所述胶体的底端固定有用于散热的散热块。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED，包括支架，所述支架设置有LED芯片、用于封装所述LED芯片的胶体，其特征在于：所述支架包括第一脚、第二脚、第三脚、第四脚、第五脚、第六脚，所述LED芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片，所述第一LED芯片导电连接于所述第一脚与第二脚之间，所述第二LED芯片导电连接于所述第三脚与第四脚之间，所述第三LED芯片导电连接于所述第五脚与第六脚之间；所述胶体的顶部开设有圆形凹槽，所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片均置于所述凹槽内，所述凹槽扣接有透镜，其中所述凹槽的内侧开设有卡槽，所述透镜的外侧成型有与所述卡槽匹配的凸块；所述胶体的底端固定有用于散热的散热块。2.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于：所述第一脚、第二脚、第三脚、第四脚、第五脚、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄亚新，
申请(专利权)人：东莞市鹏远光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44