一种接收角度大和抗干扰能力强的红外接收头制造技术

本实用新型专利技术涉及红外接收头技术领域，尤其涉及一种接收角度大和抗干扰能力强的红外接收头，包括支架，支架设置有芯片、用于封装芯片胶体，胶体的顶端成型有半球形的接收面，胶体的外围扣接有铁壳。本实用新型专利技术通过设置半球形的接收面，使接收面积增大、接收角度增大，从而接收效果更好；而且，本实用新型专利技术通过设置铁壳而屏蔽干扰信号，从而使抗干扰能力增强；进一步，在生产组装时，本实用新型专利技术的铁壳可通过扣接块，方便快速地安装，从而提高生产效率。因此，本实用新型专利技术的红外接收头，广泛适用于各种需要红外遥控的电器产品，接收角度大、接收效果好、抗干扰能力强、生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种接收角度大和抗干扰能力强的红外接收头
本技术涉及红外接收头
，尤其涉及一种接收角度大和抗干扰能力强的红外接收头。
技术介绍
目前，家用电器等需带遥控功能的产品上，基本都需要安装红外接收头，以接收遥控器发出的红外线，实现红外遥控功能。其中，现有技术的红外接收头，主要包括支架，支架设置有用于接收并处理信号的芯片、用于封装芯片的胶体，这种红外接收头的不足之处在于：接收角度较小，抗干扰能力较差。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种接收角度大和抗干扰能力强的红外接收头。本技术的目的通过以下技术措施实现：一种接收角度大和抗干扰能力强的红外接收头，包括支架，所述支架设置有芯片、用于封装所述芯片的呈长方体的胶体，所述胶体的顶端成型有半球形的接收面，所述胶体的外围扣接有铁壳，所述铁壳与所述接收面对应的位置开设有接收孔，且铁壳的前侧、后侧均设置有用于方便安装的扣接块；所述支架包括三个引脚，该三个引脚分别为电源脚、接地脚、信号输出脚，所述电源脚、接地脚、信号输出脚均水平地设置于所述胶体的右侧面；所述芯片包括红外接收芯片、放大电路集成芯片，所述接地脚的左部设置有用于放置所述红外接收芯片和放大电路集成芯片的容置区域，所述红外接收芯片、放大电路集成芯片均是通过金线与所述支架的引脚导电连接。其中，所述铁壳的长度、宽度分别为7.4毫米、6.8毫米；所述支架的引脚的宽度为0.5毫米，所述支架的引脚之间的距离为2.54毫米；所述胶体的接收面的半径为1.2～1.5毫米。其中，所述支架的引脚均设置有弯折处。其中，所述金线由纯金制成。本技术有益效果在于：本技术通过设置半球形的接收面，使接收面积增大、接收角度增大，从而接收效果更好；而且，本技术通过设置铁壳而屏蔽干扰信号，从而使抗干扰能力增强；进一步，在生产组装时，本技术的铁壳可通过扣接块，方便快速地安装，从而提高生产效率。因此，本技术的红外接收头，广泛适用于各种需要红外遥控的电器产品，接收角度大、接收效果好、抗干扰能力强、生产效率高。附图说明图1是本技术的主视图。图2是图1在隐去铁壳时的示意图。图3是图2的仰视图。图4是图2的左视图。图5是图2在隐去胶体时的示意图。附图标记：11——电源脚，12——接地脚，121——容置区域，13——信号输出脚；21——红外接收芯片，22——放大电路集成芯片；3——胶体，31——接收面；4——铁壳，41——接收孔，42——扣接块；5——金线，6——弯折处。具体实施方式为了详细说明本技术的技术方案，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1～5，本技术接收角度大和抗干扰能力强的红外接收头，包括支架，支架设置有芯片、用于封装芯片的呈长方体的胶体3。其中，如图2～4所示，胶体3的顶端成型有半球形的接收面31，使接收面31积增大、接收角度增大，从而接收效果更好。如图1所示，胶体3的外围扣接有铁壳4，铁壳4可形成屏蔽罩，从而屏蔽干扰信号，使抗干扰能力增强。铁壳4与接收面31对应的位置开设有接收孔41，以不影响接收面31的接收信号，且接收孔41具有“X”形的网格，以更好地保护。且铁壳4的前侧、后侧均设置有用于方便安装的扣接块42，在生产组装时，铁壳4可通过扣接块42，方便快速地安装，从而提高生产效率。如图1～3所示，支架包括三个引脚，该三个引脚分别为电源脚(即Vcc)11、接地脚(即GND)12、信号输出脚(即Vout)13，电源脚11、接地脚12、信号输出脚13均水平地设置于胶体3的右侧面，使支架的引脚与接收面31的中心线呈垂直状态，从而使接收角度更大。如图5所示，芯片包括红外接收芯片21、放大电路集成芯片22，红外接收芯片21用于接收外部(如：遥控器)发射过来的信号，放大电路集成芯片22用于将红外接收芯片21接收到的信号放大并解调。接地脚12的左部设置有用于放置红外接收芯片21和放大电路集成芯片22的容置区域121，红外接收芯片21、放大电路集成芯片22均是通过金线5与支架的引脚导电连接，此结构，生产封装方便。优选的，如图1所示，铁壳4的长度(L)、宽度(W)分别为7.4毫米、6.8毫米，因此，本技术的红外接收头，体积非常小，可安装于很小的产品中，从而有利于产品的小型化。如图2所示，支架的引脚的宽度(P1)为0.5毫米，支架的引脚之间的距离(P2)为2.54毫米，此结构，使引脚的大小、之间的距离不会过大或过小，以便于生产及焊接、同时本技术的也不会过大。如图3所示，胶体3的接收面31的半径(D)为1.2～1.5毫米，此范围的半球形接收面31，使接收角度较大、接收效果较好、同时体积不会过大。优选的，支架的引脚均设置有弯折处6，以方便胶体33的封装固定等；金线5由纯金制成，从而具有延展性好的特点，使金线5不容易拉断或烧断。综上所述，本技术的红外接收头，接收角度大、接收效果好、抗干扰能力强、生产效率高，可广泛适用于各种需要红外遥控的电器产品。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，均属本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接收角度大和抗干扰能力强的红外接收头，包括支架，所述支架设置有芯片、用于封装所述芯片的呈长方体的胶体，其特征在于：所述胶体的顶端成型有半球形的接收面，所述胶体的外围扣接有铁壳，所述铁壳与所述接收面对应的位置开设有接收孔，且铁壳的前侧、后侧均设置有用于方便安装的扣接块；所述支架包括三个引脚，该三个引脚分别为电源脚、接地脚、信号输出脚，所述电源脚、接地脚、信号输出脚均水平地设置于所述胶体的右侧面；所述芯片包括红外接收芯片、放大电路集成芯片，所述接地脚的左部设置有用于放置所述红外接收芯片和放大电路集成芯片的容置区域，所述红外接收芯片、放大电路集成芯片均是通过金线与所述支架的引脚导电连接。

【技术特征摘要】
1.一种接收角度大和抗干扰能力强的红外接收头，包括支架，所述支架设置有芯片、用于封装所述芯片的呈长方体的胶体，其特征在于：所述胶体的顶端成型有半球形的接收面，所述胶体的外围扣接有铁壳，所述铁壳与所述接收面对应的位置开设有接收孔，且铁壳的前侧、后侧均设置有用于方便安装的扣接块；所述支架包括三个引脚，该三个引脚分别为电源脚、接地脚、信号输出脚，所述电源脚、接地脚、信号输出脚均水平地设置于所述胶体的右侧面；所述芯片包括红外接收芯片、放大电路集成芯片，所述接地脚的左部设置有用于放置所述红外接收芯片和放大电路集成芯片的容置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄亚新，
申请(专利权)人：东莞市鹏远光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44