一种制备超纯铜锭的方法技术

技术编号:5284345 阅读:685 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种采用电解方法得到的超纯铜板通过电子束熔炼炉和相关电子束熔炼工艺技术制备超纯铜锭的方法。其特征在于其制备过程是以6N(纯度≥99.9999%)电解超纯铜板为原料,经表面清理后,通过电子束熔炼炉和相关电子束熔炼工艺技术,得到6N及6N以上超纯铜锭。该发明专利技术提供了一种可有效解决产品规格形式单一、个别杂质元素去除困难、致密度低的问题的方法,降低了生产成本、节约能源,实现了产品形态的多样化,优化了物理性质,提升了产品质量,完全可以满足各类下游客户的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

,尤其涉及一种采用电解方法得到的6N(纯度 ^ 99. 9999% )超纯铜板通过电子束熔炼炉和相关电子束熔炼工艺技术制备超纯铜锭的方法
技术介绍
6N(纯度彡99. 9999% )超纯铜是一种性能优异的新型金属材料,用于制备大型 电子管、高级特种合金、氧化铜整流组件、超微型变压器绕组、连接芯片与引线框架的地线、 激光镜、微电子工业溅射靶材及离子镀膜、高保真音频线材、大规模集成电路键合引线等领 域,主要在电子工业上应用广泛。随着电路集成规模的逐步扩大、器件特征尺寸的降低、线 宽的减小和连线层数增加,金属薄膜的制备已成为影响IC发展的关键因素之一。随着生活水平的不断提高,人们对液晶显示器的尺寸要求越来越大,以单驱动大 尺寸TFT-IXD取代双驱动TFT-IXD是液晶显示器走向大尺寸面板过程中的必然发展趋势, 相应的,TFT-IXD布线材料以铜代铝来解决信号延迟,从而实现大尺寸TFT-IXD的单驱动已 在商业中得到了实际应用并取得了可喜的结果,因此对于超纯铜溅射靶材而言,TFT-LCD行 业是其巨大的潜在市场。TFT-LCD行业对超纯铜溅射靶材指标要求非常严格,比如碱金属、放射性元素本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备超纯铜锭的方法,其特征在于,在制备过程中使用纯度为99.9999%的电解铜板为原料,经过表面清洗后,采用真空电子束熔炼炉对所述原料进行熔炼得到超纯铜锭。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:闫忠强白延利张亚东冯晓锐柴明强郭廷宏艾琳王敏何忠
申请(专利权)人:金川集团有限公司
类型:发明
国别省市:62[中国|甘肃]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1