晶粒包装工具制造技术

晶粒包装工具。及半导体晶片加工中对晶片进行分拣后归整、包装的工具。能将散乱的晶粒整齐地“归槽”，并在归整状态下进行包装。它包括底盘、衬盘和吸盘；底盘的水平截面呈矩形，底盘的三边设有凸框条，凸框条之间的底盘盘面为衬盘收纳槽，在相对的凸框条上设有定位销柱；衬盘上设有若干晶粒收纳槽，衬盘上晶粒收纳槽朝向地置于底盘上衬盘收纳槽内；吸盘盘面上设有若干晶粒吸收槽，吸盘对应底盘上的定位销柱设有定位销孔，使若干晶粒吸收槽与晶粒收纳槽的位置一一对应；吸盘内还设有负压气道，若干晶粒吸收槽与负压气道相连通。本实用新型专利技术从散乱品到包装完成，全过程避免晶粒间的碰撞挤压造成晶粒缺角而又能精确计算晶粒数量，从而满足顾客要求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶片加工中对晶片进行分拣后归整、包装的工具。 技术背景在半导体行业中，经常出现将晶粒按照不同的电压等级分类的情况，或者客户 要求晶粒的包装要求采用衬盘包装或者封装桥对的时候需要将晶粒按照预定的工位，同 一个角度、同一个面摆放好。大多采用吸盘筛选晶粒，起到分向固定晶粒的目的。晶粒包装的应用，生产现场大多采用塑料瓶包装晶粒，瓶里塞满棉花防止晶粒 间晃动碰撞。但是对于大晶粒，晶粒间的挤压仍会造成晶粒缺角等现象。并且采用晶粒 系数换算的方法，大约计算晶粒的数量，往往会收到数量少的客诉报告。此时，拥有一 种可以精确计算晶粒数量并能消除晶粒碰撞而缺角的包装方法显得尤为重要。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种能将散乱的晶粒整齐地“归槽”，并在 归整状态下进行包装的晶粒包装工具。本技术的技术方案是它包括底盘、衬盘和吸盘；所述底盘的水平截面呈矩形，底盘的三边设有凸框条，凸框条之间的底盘盘面 为衬盘收纳槽，在相对的凸框条上设有定位销柱；所述衬盘上设有若干晶粒收纳槽，所述衬盘上晶粒收纳槽朝向地置于底盘上衬 盘收纳槽内；所述吸盘盘面上设有若干晶粒吸收槽，所述吸盘对应所述底盘上的定位销柱设 有定位销孔，使所述若干晶粒吸收槽与所述晶粒收纳槽的位置一一对应；所述吸盘内还 设有负压气道，所述若干晶粒吸收槽与所述负压气道相连通。所述吸盘设有的四边设有框条，其中一个框条上设有缺口，便于多余晶粒排出ο本技术的吸盘能将散乱的晶粒归整地收集起来，再将吸纳收晶粒的吸盘， 面朝下地倒扣在容纳有衬盘的底盘上，关闭负压，晶粒在自重的作用下，落入衬盘上的 收纳槽中，再从底盘上开口的一边(无凸框条)移出，进行堆码，即完成包装。本实用 新型从散乱品到包装完成，全过程避免晶粒间的碰撞挤压造成晶粒缺角而又能精确计算 晶粒数量，从而满足顾客要求。附图说明图1是本技术中底盘及衬盘的示意图图中1是底盘，10是凸框条，11是衬盘收纳槽，12是定位销柱，2是衬盘，21 是缺角，22是晶粒收纳槽；图2是本技术中底盘及衬盘使用状态参考图图3是本技术中吸盘的示意图图中3是吸盘，30是框条，31是工作面，32是定位销孔，33是吸盘单元，331是槽底气孔，332是吸纳槽，34是缺口；图4是本技术的结构示意图图中35是负压气道，4是晶粒。具体实施方式本技术如图1-4所示，它包括底盘1、衬盘2和吸盘3 ；所述底盘1的水平截面呈矩形，底盘1的三边设有凸框条10，凸框条10之间的 底盘盘面为衬盘收纳槽11，在相对的凸框条10上设有定位销柱12 ；所述衬盘2上设有若干晶粒收纳槽22，所述衬盘2上晶粒收纳槽22朝向地置于 底盘1上衬盘收纳槽11内；为便于最终产品的检点，衬盘2与衬盘收纳槽11之间的面积 关系可根据需要选择，如图2中为2X3的选择方式，也可以是3X3、2X2、2X4等。所述吸盘3盘面(工作面31)上设有若干晶粒吸收槽332，所述吸盘3对应所述 底盘1上的定位销柱12设有定位销孔32，使所述若干晶粒吸收槽332与所述晶粒收纳槽 22的位置一一对应；所述吸盘3内还设有负压气道35，所述若干晶粒吸收槽332与所述 负压气道35通过槽底气孔331相连通。所述吸盘3设有的四边设有框条30，其中一个框条30上设有缺口 34，便于多余 晶粒4排出。为便于定位，吸盘3上可以根据前述衬盘2与衬盘收纳槽11之间的配比关系设 置吸盘单元33，吸纳槽332设在吸盘单元33上。本技术的使用方式如下1)、将包装衬盘2缺口 21方向一致放置在转换底盘1上。2)、将不少于3K的晶粒4放置于晶粒吸盘3上，插上真空管道，左右小幅度摆 动吸盘3，使得晶粒一一对应归入吸盘的工位(晶粒吸纳槽332)。3)、将多余晶粒4通过缺口 34移离吸盘工作面31，并将吸盘3翻转过来，工作 面31朝下，此时保持真空管道的通畅，将晶粒4稳定在工位内。4)、将吸盘3的定位销孔32对应插入底盘1的定位孔12，再拔下真空管，并用 镊子或其他硬物用力敲打吸盘3背部，使得晶粒4脱离晶粒吸纳槽332，进入对应的衬盘 2上的晶粒收纳槽22内。5)、将单个衬盘2取下，叠摞在一起。之间用一张适宜的白纸相隔。6)、每6 个衬盘2为一组，最上层衬盘为空盘，并用卡套固定。权利要求1.晶粒包装工具，其特征在于，它包括底盘、衬盘和吸盘；所述底盘的水平截面呈矩形，底盘的三边设有凸框条，凸框条之间的底盘盘面为衬 盘收纳槽，在相对的凸框条上设有定位销柱；所述衬盘上设有若干晶粒收纳槽，所述衬盘上晶粒收纳槽朝向地置于底盘上衬盘收 纳槽内；所述吸盘盘面上设有若干晶粒吸收槽，所述吸盘对应所述底盘上的定位销柱设有定 位销孔，使所述若干晶粒吸收槽与所述晶粒收纳槽的位置一一对应；所述吸盘内还设有 负压气道，所述若干晶粒吸收槽与所述负压气道相连通。2.根据权利要求1所述的晶粒包装工具，其特征在于，所述吸盘设有的四边设有框 条，其中一个框条上设有缺口，便于多余晶粒排出。专利摘要晶粒包装工具。及半导体晶片加工中对晶片进行分拣后归整、包装的工具。能将散乱的晶粒整齐地“归槽”，并在归整状态下进行包装。它包括底盘、衬盘和吸盘；底盘的水平截面呈矩形，底盘的三边设有凸框条，凸框条之间的底盘盘面为衬盘收纳槽，在相对的凸框条上设有定位销柱；衬盘上设有若干晶粒收纳槽，衬盘上晶粒收纳槽朝向地置于底盘上衬盘收纳槽内；吸盘盘面上设有若干晶粒吸收槽，吸盘对应底盘上的定位销柱设有定位销孔，使若干晶粒吸收槽与晶粒收纳槽的位置一一对应；吸盘内还设有负压气道，若干晶粒吸收槽与负压气道相连通。本技术从散乱品到包装完成，全过程避免晶粒间的碰撞挤压造成晶粒缺角而又能精确计算晶粒数量，从而满足顾客要求。文档编号B65D85/86GK201793173SQ20102053653公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月19日 优先权日2010年9月19日专利技术者葛宜威, 裘立强 申请人:扬州杰利半导体有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶粒包装工具，其特征在于，它包括底盘、衬盘和吸盘；　　所述底盘的水平截面呈矩形，底盘的三边设有凸框条，凸框条之间的底盘盘面为衬盘收纳槽，在相对的凸框条上设有定位销柱；　　所述衬盘上设有若干晶粒收纳槽，所述衬盘上晶粒收纳槽朝向地置于底盘上衬盘收纳槽内；　　所述吸盘盘面上设有若干晶粒吸收槽，所述吸盘对应所述底盘上的定位销柱设有定位销孔，使所述若干晶粒吸收槽与所述晶粒收纳槽的位置一一对应；所述吸盘内还设有负压气道，所述若干晶粒吸收槽与所述负压气道相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：葛宜威，裘立强，
申请(专利权)人：扬州杰利半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32