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晶粒包装工具制造技术
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文档序号:5241049
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晶粒包装工具。及半导体晶片加工中对晶片进行分拣后归整、包装的工具。能将散乱的晶粒整齐地“归槽”,并在归整状态下进行包装。它包括底盘、衬盘和吸盘;底盘的水平截面呈矩形,底盘的三边设有凸框条,凸框条之间的底盘盘面为衬盘收纳槽,在相对的凸框条上设...
该专利属于扬州杰利半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州杰利半导体有限公司授权不得商用。
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