【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种阵列式微聚合酶链式反应芯片,包括温控系统、加热芯片和反应腔;其特征在于:加热芯片和反应腔是分离设置;加热芯片与温控系统电连接,加热芯片包括绝缘基片、加热电极和温度传感器,其中,在绝缘基片上表面溅射有加热电极和温度传感器;加热电极为环形圆盘状,环形圆盘的中间径向、在绝缘基片上表面有一条沟道,温度传感器探头嵌入在沟道中;绝缘基片下表面,相对于加热电极和温度传感器设有凹槽,使绝缘基片侧剖面为倒凹形;反应腔包括框架和反应池,框架包括侧边、顶面,侧边固接于顶面周缘、正交向下,侧边围成的形状与绝缘基片的形状相适配;反应池口设于顶面,池体向下延伸,反应池为圆柱体,反应池底面为平面,反应池底面面积与加热电极面积相适配;加热芯片和反应腔中反应池数目相等,至少为四个,成阵列设置;使用时,将反应腔对准加热电极后按下,使反应腔下表面与加热电极上表面紧密贴连,向反应池内注入样品液,然后启动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赵湛,丁国杰,于留波,方震,
申请(专利权)人:中国科学院电子学研究所,
类型:发明
国别省市:11
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