平版印刷版用铝合金板制造技术

本发明专利技术提供一种平版印刷版用铝合金板，其在热轧后无需进行中间退火而冷轧至最终厚度，且Ｇａ和Ｍａ浓缩在表层部从而使电解处理时的凹坑的产生均匀，当实施作为印刷版的处理时没有条纹的产生。所述平版印刷版用铝合金板含有Ｓｉ：０．０３～０．１５％、Ｆｅ：０．２～０．７％、Ｍｇ：０．０５～０．５％、Ｔｉ：０．００３～０．０５％、Ｇａ：３０～３００ｐｐｍ，其余由铝及不可避免的杂质构成，其特征在于，在与表层部的压延方向相垂直的方向上的平均重结晶粒径为５０μｍ以下，从表面至０．２μｍ深的表层部的Ｍｇ浓度为平均Ｍｇ浓度的５～５０倍，从表面至０．２μｍ深的表层部的Ｇａ浓度为平均Ｇａ浓度的２～２０倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种平版印刷版用铝合金板，特别是涉及一种适合用电化学蚀刻处理 来进行表面粗糙化的，且制造时生产效率优良的平版印刷版用铝合金板。
技术介绍
作为平版印刷版(包括胶版印刷版)的支承体，通常使用铝合金板，从提高感光膜 的附着性以及提高非图像部的保水性的观点考虑，对支承体进行表面粗糙化处理，但近年 来，因制版适应性及印刷性能优良，且因卷材中可进行连续处理，因此，采用电化学蚀刻处 理来对支承体用铝合金板表面进行表面粗糙化的方法得到了快速的发展。作为通过电化学蚀刻处理可以得到较均勻的电解表面粗糙化的铝合金板，适合采 用相当于41050(铝纯度99.5% )的材料或将相当于A1050的材料作为基材并添加了少量 的合金成分而成的材料，关于合金成分，已提出了几种方案(例如，参照专利文献1)。另外，为了提高印刷版的耐印刷性，采用通过通常的方法对以铝合金板作为支承 体的印刷版进行曝光、显影处理后，于高温下进行加热处理(燃烧处理)，由此对图像部进 行强化的处理。通常，燃烧处理于加热温度为200 290°C、加热时间为3 9分钟的条件 下进行，因此，要求支承体具有在燃烧处理时不会降低支承体强度的耐热性(耐燃烧性)。进而，近年来伴随着印刷技术的进步印刷速度加快，针对机械地固定于印刷机的 印版滚筒两侧的印刷版所承受的应力增大的现象，对支承体的强度要求加大，当支承体强 度不足时，其固定部分发生变形或破损，由此产生印刷偏移等缺陷，因此在提高上述耐燃烧 性的同时，提高支承体强度是必不可少的。为了满足上述要求，进行了将相当于A1050的材料作为基材而调整添加成分的试 验(例如，参照专利文献2)，也进行了以相当于A1050的材料作为基材而调整添加成分的同 时，对板表面的油坑(才O C 7卜)深度进行调整的试验(例如，参照专利文献3)。以往，这些平版印刷版用铝合金材料，通过对铸锭进行均质化处理、热轧后进行冷 轧，在冷轧的中途实施中间退火处理，从而使压延板表面形成重结晶组织后，进行二次冷 轧，由此使电化学蚀刻处理时的凹坑的产生均勻，在进行作为印刷版的处理时防止条纹的 发生，但是，进行中间退火不可避免地带来生产效率的降低与制造成本的加大，希望得以改口 。作为热轧后不进行退火处理而进行冷轧，从而制成平版印刷版用铝合金板的方 法，已提出了如下所述的方法，即，在由粗热轧与精热轧组成的热轧中，进行将粗热轧的开 始温度设定为450°C以上、压延速度从开始道次为50m/分钟以上、压下量满足30mm以上或 第一道次压下率30%中的任何一个的轧制，将粗热轧的终止温度设定为300 370°C，将接 着进行的精热轧的终止温度设定为280°C以上，并作为卷材进行卷绕，从而对板表面的重结 晶进行控制(参照专利文献4)。此时，为了省略中间退火，精热轧终止后，必需在作为卷材卷绕的阶段进行重结 晶，但为了得到均勻的电解粗糙化表面特性，重要的是所形成的重结晶粒径不发生粗大化，具有与实施中间退火的材料同样的细微、均勻程度，而且，板表层部的重结晶程度达到均 勻。专利文献1 JP特开2000-1085:34号公报专利文献2 JP特开2005-15912号公报专利文献3 JP特开2004-35936号公报专利文献4 JP特开平11-335761号公报
技术实现思路
本专利技术人等，以在电解处理中能够得到可形成更均勻、细微的凹坑的平版印刷版 用铝合金材料为目的，以以往提出的材料作为基体，对其成分组成和组织性状重新进行探 讨的结果发现，含有Mg、Ga，且表层部的Mgja浓度比表层部深的区域的Mgja浓度更高的 材料有效。而且，为了不实施中间退火来制造具有该组织性状的铝合金板，特别重要的是对 粗热轧的开始温度、从粗热轧终止至精热轧开始之前材料的保持时间、精热轧的终止温度 的控制。本专利技术是基于上述发现，并进一步进行试验、探讨的结果提出的，其目的在于提供 一种平版印刷版用铝合金板，该平版印刷版用铝合金板，在精热轧终止后作为卷材卷绕的 阶段，板表层部的重结晶程度均勻，重结晶粒子细微、均勻，且热轧后能够不进行中间退火 而冷轧至最终厚度，可在表层部得到合适的Mg和( 浓缩度，电化学蚀刻处理时凹坑的发生 均勻且细微，在进行作为印刷版的处理时没有条纹的产生，具有优异的强度特性。本专利技术的上述目的可通过以下方式实现。(1) 一种平版印刷版用铝合金板，所述平版印刷版用铝合金板含有Si :0. 03 0. 15% (质量％，以下相同)、Fe :0. 2 0. 7%,Mg 0. 05 0. 5%,Ti 0. 003 0. 05%,Ga 30 300ppm，其余由铝及不可避免的杂质构成，其特征在于，在与表层部的压延方向相垂直 的方向上的平均重结晶粒径为50 μ m以下，从表面至0. 2 μ m深的表层部的Mg浓度为平均Mg 浓度的5 50倍，从表面至0. 2 μ m深的表层部的Ga浓度为平均Ga浓度的2 20倍。(2)如(1)所述的平版印刷版用铝合金板，其特征在于，所述铝合金板含有0. 05% 以下的Cu。(3)如⑴或⑵所述的平版印刷版用铝合金板，其特征在于，所述铝合金板的基 体(matrix)中析出的Mg量为平均Mg浓度的50%以下。(4)如(1) (3)中任一项所述的平版印刷用铝合金板，其特征在于，具有190Mpa 以上的抗拉强度。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供在精热轧结束后作为卷材卷绕的阶段，板表层部的重结晶 程度均勻，重结晶粒子细微、均勻，且在热轧后能够不进行中间退火而冷轧至最终厚度，可 在表层部得到合适的Mg和( 的浓缩度，并且电化学蚀刻处理时凹坑的发生均勻而细微，在 进行作为印刷版的处理时不会产生条纹，具有优异的强度特性的平版印刷版用铝合金板。附图说明图1是表示测定Mg析出率的测定方法的流程图。具体实施例方式对本专利技术平版印刷版用铝合金板中所含成分的意义及限定理由进行说明。Si与 Fe共存而生成Al-Fe-Si类金属间化合物，通过该化合物的分散，使重结晶组织细微化，这 些化合物成为凹坑产生的起点，从而使电解处理时的凹坑的形成均勻，且使凹坑的分布细 微。Si的优选含量为0.03 0. 15%的范围，当小于0.03%时，化合物的分布不均勻，从而 在电解处理时产生未蚀刻部，使凹坑的形成不均勻。当大于0. 15%时，生成粗大的化合物， 且易发生单体Si的析出，从而降低表面粗糙化结构的均勻性。Fe生成Al-i^e类金属间化合物，并且与Si共存而生成Al-Fe-Si类金属间化合物， 通过这些化合物的分散使重结晶组织细微化，这些化合物成为凹坑产生的起点，从而在电 解处理时使凹坑的形成均勻，且使凹坑的分布细微。！^e的优选含量为0. 2 0. 7%的范围， 当小于0. 2%时，化合物的分布不均勻，从而在电解处理时产生未蚀刻部，使凹坑的形成不 均勻。当大于0.7%时，生成粗大的化合物，降低表面粗糙化结构的均勻性。Mg的大部分固溶在铝中，具有提高强度及耐热软化性的功能。另外，Mg形成Mg-Si 类化合物(Mg2Si),从而起到抑制使粗糙化表面结构的均勻性降低的单体Si的析出。所谓 强度，是指作为印刷版用支承体在常温下的抗拉强度。耐热软化性又称作耐燃烧性，是指 280°C水平的温度下加热后的0. 2%本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平版印刷版用铝合金板，所述平版印刷版用铝合金板含有Ｓｉ：０．０３～０．１５质量％、Ｆｅ：０．２～０．７质量％、Ｍｇ：０．０５～０．５质量％、Ｔｉ：０．００３～０．０５质量％、Ｇａ：３０～３００ｐｐｍ，其余由铝及不可避免的杂质构成，其特征在于，在与表层部的压延方向相垂直的方向上的平均重结晶粒径为５０μｍ以下，从表面至０．２μｍ深的表层部的Ｍｇ浓度为平均Ｍｇ浓度的５～５０倍，从表面至０．２μｍ深的表层部的Ｇａ浓度为平均Ｇａ浓度的２～２０倍。

【技术特征摘要】
1.一种平版印刷版用铝合金板，所述平版印刷版用铝合金板含有Si 0. 03 0. 15质 量％、Fe 0. 2 0. 7 质量％、Mg :0. 05 0. 5 质量％、Ti :0. 003 0. 05 质量％、Ga 30 300ppm,其余由铝及不可避免的杂质构成，其特征在于，在与表层部的压延方向相垂直的方向上的平均重结晶粒径为50μπι以下，从表面至 0. 2 μ m深的表层部的Mg浓度为平均Mg浓度的5 50倍，从表面至0. 2 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：上杉彰男，松浦睦，扇博史，日比野淳，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，住友轻金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]