车载电脑的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种车载电脑的散热装置，用于对车载电脑主板上的发热器件进行散热，包括：散热器及安装于散热器上的风扇，所述散热器的一侧设有数块散热片，另一侧设有用于与所述发热器件相接触的凹陷部。本实用新型专利技术的车载电脑的散热装置能够对电脑的主要发热器件进行专门的散热，使系统工作在一个相对合理的温度范围之内，从而保证整个系统能够正常稳定的运行，能够保障系统的安全和稳定性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑的散热领域，更具体地说，涉及一种车载电脑的散热装置。
技术介绍
计算机的部件大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但 会导致系统运行不稳，使用寿命縮短，甚至有可能使某些部件烧毁。随着PC计算能力的增 强，主频的不断提升，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。导致高温的热量不是来 自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。 一般说来，PC内的热源主要来自于 CPU、主板(南桥、北桥及电源电路部分)、显卡以及其他部件如硬盘、光驱等，它们工作时消 耗的电能会有相当一部分转化为热量。要保证计算机各部件的工作温度保持在合理的范围 内，必须要对其进行散热处理。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者 机箱外，多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远 处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。 在热力学中，散热就是热量传递。从微观来看，区域内分子受到外界能量冲击后， 由能量高的区域分子传递至能量低的区域分子，这就是热传递，热量的传递方式主要有三 种方式热传导、热对流和热辐射。 热传导物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普 遍的一种热传递方式，由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。热 传导的基本公式为"Q = KXAX AT/AL"。其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导 的热量；K为材料的热传导系数，公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、A T 代表两端的温度差；AL则是两端的距离。因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小 同热传导系数、热传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大，传输 的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量，例如CPU散热片底座与CPU 直接接触带走热量的方式就属于热传导。 热对流对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触，造成流体从固体表面 将热带走的热传递方式。具体应用到实际，热对流又有两种不同的情况，即自然对流和强 制对流。自然对流指的是流体运动，成因是温度差，温度高的流体密度较低，因此质量轻，相 对就会向上运动。相反地，温度低的流体，密度高，因此向下运动，这种热传递是因为流体受 热之后，或者说存在温度差之后，产生了热传递的动力；强制对流则是流体受外在的强制驱 动(如风扇带动的空气流动)，驱动力向什么地方，流体就向什么地方运动，因此这种热对 流更有效率和可指向性。在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的 "强制热对流"散热方式。热对流的公式为"Q二HXAX AT"。公式中Q依旧代表热量，也 就是热对流所带走的热量；H为热对流系数值，A则代表热对流的有效接触面积；AT代表固 体表面与区域流体之间的温度差。因此热对流传递中，热量传递的数量同热对流系数、有效 接触面积和温度差成正比关系；热对流系数越高、有效接触面积越大、温度差越高，所能带 走的热量也就越多。 热辐射热辐射是一种可以在没有任何介质的情况下，不需要接触，就能够发生热 交换的传递方式，也就是说，热辐射其实就是以波的形式达到热交换的目的，日常最常见的 就是太阳辐射。 这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时 发生，共同起作用的。实际上，任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重 有所不同。以CPU散热为例，热由CPU工作不断地散发出来，通过与其核心紧密接触的散热 片底座以传导的方式传递到散热片，然后，到达散热片的热量，再通过其他方式如风扇吹动 将热量送走。整个散热过程包括四个环节第一是CPU，是热源产生者；第二是散热片，是热 的传导体；第三是风扇，是增加热传导和指向热传导的媒介；第四就是空气，这是热交换的 最终流向。 从以上散热器的散热方式可知，散热器的散热效率不仅跟散热片的接触面积、距 离有关，还跟散热器材料的热传导率有关，它由散热器材料决定。散热片材质是指散热片所 使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银、铜、 铝、钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵；铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重 量过大(很多纯铜散热器都超过了 CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化；而纯 铝太软，不能直接使用；钢的导热性能太差，用作散热片散热效果不佳。目前的散热方式主要有风冷散热、液冷散热、热管散热、半导体制冷、化学制冷等。 风冷散热是最常见的散热方式，相比较而言，也是较廉价的方式。风冷散热从实质 上讲就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装方便等优点。但对 环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。 液冷散热是通过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比，具 有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一 些。同时安装时尽量按照说明书指导的方法安装才能获得最佳的散热效果。出于成本及易 用性的考虑，液冷散热通常采用水做为导热液体，因此液冷散热器也常常被称为水冷散热 器。 热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性 质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等 温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由 热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。但是生产工艺相对比较 复杂，成本也比较高 半导体制冷就是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，只要高 温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差， 一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。利用 这种温差现象，配合风冷/水冷对高温端进行降温，能得到优秀的散热效果。半导体制冷具 有制冷温度低、可靠性高等优点，冷面温度可以达到零下l(TC以下，但是成本太高，而且可 能会因温度过低导致CPU结露造成短路，而且现在半导体制冷片的工艺也不成熟，不够实 用。 所谓化学制冷，就是使用一些超低温化学物质，利用它们在融化的时候吸收大量 的热量来降低温度。这方面以使用干冰和液氮较为常见。比如使用干冰可以将温度降低到4零下2(TC以下，还有一些超频爱好者利用液氮将CPU温度降到零下IO(TC以下(理论上)，当然由于价格昂贵和持续时间太短，这个方法多见于实验室或极端的超频爱好者。 根据以上分析最适合车载电脑的方式是风冷散热，但是目前对车载电脑的散热并没有一个好的选择，受汽车移动特性和车内空间的限制，通用的电脑散热器的散热片对车载电脑来说并不适用，因此如果要想车载电脑有一个好的散热效果，开发一个适用车载电脑专用的散热器是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对上述现有车载电脑的散热装置，受汽车移动特性和车内空间的限制，通用的电脑散热器的散热片不能适用的缺点，提供一种车载电脑的散热装置，针对车载电脑设计，能够对车载电脑的主要发热器件进行有效散热。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种车本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载电脑的散热装置，用于对车载电脑主板上的发热器件进行散热，包括：散热器（２）及安装于散热器（２）上的风扇（３），其特征在于，所述散热器（２）的一侧设有数块散热片（２３），另一侧设有用于与所述发热器件相接触的凹陷部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜悌君，
申请(专利权)人：深圳市合正汽车电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]