主机箱制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种主机箱，包括机箱、下盖、后盖以及PCBA，PCBA上集成有芯片，PCBA对应安装于机箱内，后盖设于机箱后侧，下盖设于机箱底侧，所述机箱顶部上凸设有散热鳍片，机箱顶部内侧凸设有与芯片位置对应的凸台，凸台表面与芯片表面相接触；机箱顶部内侧的前、左、右处各凸设有一条骨位，所述骨位组成屏蔽罩。本实用新型专利技术的散热鳍片、屏蔽罩和机箱集成一体，即有屏蔽罩防止电磁场辐射和干扰功能，散热效果比传统散热效果好；同时节省模具费用，又节省装配人工，绿色环保。绿色环保。绿色环保。

【技术实现步骤摘要】
主机箱


[0001]本技术涉及汽车电子
，尤其涉及一种主机箱。

技术介绍

[0002]现有的汽车智能座舱模块的主机箱采用增加屏蔽罩来防止电磁场辐射和干扰；通常散热不够，需要增加散热片辅助散热。 因为主机箱的主板芯片散热不够，增加散热片，即增加装配人工，同时散热片还是处理机箱内部，导致散热效果不佳；增加屏蔽罩防止电磁场辐射和干扰，即增加模具费用，又增加人工装配成本。

技术实现思路

[0003]本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种主机箱，以提升散热效果和屏蔽效果，同时降低成本。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术实施例提出了一种主机箱，包括机箱、下盖、后盖以及PCBA，PCBA上集成有芯片，PCBA对应安装于机箱内，后盖设于机箱后侧，下盖设于机箱底侧，所述机箱顶部上凸设有散热鳍片，机箱顶部内侧凸设有与芯片位置对应的凸台，凸台表面与芯片表面相接触；机箱顶部内侧的前、左、右处各凸设有一条骨位，所述骨位组成屏蔽罩。
[0005]进一步地，所述机箱、凸台、散热鳍片、骨位采用金属材料一体成型。
[0006]进一步地，所述PCBA有2块，上下错开安装于机箱内；凸台有4个，其中高低各两个，分别与2块PCBA上的芯片对应。
[0007]本技术的有益效果为：本技术的散热鳍片、屏蔽罩和机箱集成一体，即有屏蔽罩防止电磁场辐射和干扰功能，散热效果比传统散热效果好；同时节省模具费用，又节省装配人工，绿色环保。
附图说明
[0008]图1是本技术实施例的主机箱一个角度的立体结构图。
[0009]图2是本技术实施例的主机箱的分解图。
[0010]图3是本技术实施例的机箱的立体结构图。
[0011]图4是本技术实施例的主机箱另一个角度的立体结构图。
[0012]附图标号说明
[0013]机箱1，后盖2，下盖3，PCBA4，骨位5，凸台6，散热鳍片7。
具体实施方式
[0014]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0015]本技术实施例中若有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释
在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0016]另外，在本技术中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0017]请参照图1～图4，本技术实施例的主机箱包括机箱、下盖、后盖以及PCBA。PCBA上集成有芯片，PCBA对应安装于机箱内，后盖设于机箱后侧，下盖设于机箱底侧。
[0018]机箱顶部上凸设有散热鳍片，机箱顶部内侧凸设有与芯片位置对应的凸台。凸台表面与芯片表面相接触，两者之间填充散热硅脂。机箱顶部内侧的前、左、右处各凸设有一条骨位（也称加强筋），所述骨位组成屏蔽罩。本技术的机箱集成屏蔽功能，即节省模具费用，又节省装配人工费用。
[0019]作为一种实施方式，机箱、凸台、散热鳍片、骨位采用金属材料一体成型。本技术的机箱和散热鳍片、屏蔽罩、凸台集成一体，可以将PCBA的芯片的热量直接导出到主机箱外，改善以往散热片在主机箱内部，造成热量聚集在机箱内部，不能及时传导到机箱外，PCBA的芯片温度过高，影响主机箱功能正常运行。
[0020]作为一种实施方式，PCBA有2块，上下错开安装于机箱内；凸台有4个，其中高低各两个，分别与2块PCBA上的芯片对应。如图2所示，由主机箱由下盖、PCBA1、PCBA2、机箱及后盖组成一个主机箱成品。所述骨位形成一个类似屏蔽罩的结构，替代常用的屏蔽罩结构；本技术的主机箱设计有4个凸台，替代常规的散热片，直接将PCBA的芯片的热量导出到主机箱表面，防止热量聚集在机箱内部无法传导到产品表面。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主机箱，包括机箱、下盖、后盖以及PCBA，PCBA上集成有芯片，PCBA对应安装于机箱内，后盖设于机箱后侧，下盖设于机箱底侧，其特征在于，所述机箱顶部上凸设有散热鳍片，机箱顶部内侧凸设有与芯片位置对应的凸台，凸台表面与芯片表面相接触；机箱顶部内侧的前、左、右处各凸设有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑定军，李应，贺红军，涂登杰，谢建炎，
申请(专利权)人：深圳市合正汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：