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本实用新型实施例公开了一种主机箱，包括机箱、下盖、后盖以及PCBA，PCBA上集成有芯片，PCBA对应安装于机箱内，后盖设于机箱后侧，下盖设于机箱底侧，所述机箱顶部上凸设有散热鳍片，机箱顶部内侧凸设有与芯片位置对应的凸台，凸台表面与芯片表面...
该专利属于深圳市合正汽车电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市合正汽车电子有限公司授权不得商用。

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